半导体fab厂术语
时间: 2025-03-24 09:20:24 浏览: 617
### 半导体 Fab 厂专业术语解释
#### 1. **Fab**
“Fab” 是 “Fabrication”的缩写,指的是半导体制造工厂。Fab 厂的主要功能是通过一系列复杂的工艺流程生产集成电路 (IC)[^1]。
#### 2. **Wafer**
晶圆(Wafer)是指由硅或其他半导体材料制成的薄片,它是芯片制造的基础材料。在 Fab 厂中,所有的加工步骤几乎都是围绕着 Wafer 展开的。
#### 3. **Photolithography(光刻)**
光刻是一种将电路图案转移到晶圆表面的技术。它涉及使用掩模版和紫外线光源,在晶圆上形成微米甚至纳米级的结构。
```python
# 光刻过程模拟简化代码
def photolithography(mask_pattern, wafer_surface):
exposed_area = apply_uv_light(wafer_surface, mask_pattern)
develop_result = chemical_develop(exposed_area)
return develop_result
```
#### 4. **Etching(蚀刻)**
蚀刻是在光刻之后的一个重要步骤,用于去除不需要的部分,从而精确地定义器件区域。干法蚀刻和湿法蚀刻是最常见的两种方法。
#### 5. **Deposition(沉积)**
沉积技术用于在晶圆表面上添加一层薄膜材料。物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 是常用的沉积方式之一。
#### 6. **Doping(掺杂)**
为了改变半导体材料的电学特性,通常会向其中引入杂质原子的过程称为掺杂。N型和P型掺杂分别对应于电子和空穴作为主要载流子的情况。
#### 7. **CMP(Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光)**
这是一种用来平坦化晶圆表面的关键工艺,对于多层互连结构尤为重要。
#### 8. **Yield**
良率指最终合格产品的比例,直接影响到生产的经济性和效率。提高 yield 是每个 Fab 厂追求的目标。
#### 9. **Clean Room(无尘室)**
由于半导体制造过程中对环境洁净度的要求极高,因此所有操作都在高度净化的空间——即所谓的 Clean Room 中完成。
#### 10. **Node(制程节点)**
表示晶体管尺寸大小的标准单位,例如 7nm、5nm 制程等。更小的 node 不仅可以容纳更多晶体管,还能降低功耗并提升性能。
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