AD无法铺铜

### 解决 Altium Designer 铺铜卡死或无法铺铜的问题 在使用 Altium Designer 进行铺铜操作时，可能会遇到软件卡死或无法完成铺铜的情况。以下是一些有效的解决方案，能够帮助设计师优化性能并顺利完成铺铜任务。 #### 调整视图设置以减少图形渲染负载 在进行铺铜操作之前，关闭不必要的实时渲染功能可以显著提高软件运行效率。例如，切换到2D模式并禁用3D图形渲染可以有效减少计算量[^1]。 具体操作如下： ```plaintext 工具栏 -> View Configuration -> 勾选 "2D Mode" 并取消勾选 "3D Graphics"。 ``` #### 禁用实时设计规则检查 Altium Designer 在操作过程中会实时验证设计规则（如电气规则、间距规则等）。这些实时检查虽然有助于发现潜在问题，但也会增加软件的计算负担。通过禁用实时检查，可以显著提升性能[^2]。 禁用方法： ```plaintext Design -> Rules -> 将所有规则的 "Enforce on DRC" 设置为 "No"。 ``` #### 优化铺铜参数以降低复杂度 在执行铺铜操作时，确保参数设置合理至关重要。例如，避免使用过小的网格尺寸或过于复杂的填充模式。较大的网格尺寸和简单的填充模式可以显著降低计算量。 调整方法： ```plaintext Tools -> Polygon Pour -> Properties -> 设置合理的 Grid Size 和 Fill Mode。 ``` #### 清理未使用的对象以减少文件复杂度 设计文件中可能存在大量未使用的对象（如冗余的网络标号、未连接的焊盘等），这些对象会增加软件的计算负担。定期清理这些对象有助于提高性能。 清理命令： ```plaintext Edit -> Find Similar Objects -> 选择 "Unconnected" 或 "Unused" 对象并删除。 ``` #### 更新软件版本以获得性能改进 如果当前使用的 Altium Designer 版本较旧，可能存在已知的性能问题。升级到最新版本可以解决许多与性能相关的问题，并提供更好的稳定性和优化[^2]。 #### 提升硬件配置以支持大型设计 对于包含大量对象或复杂布局的设计文件，即使优化了软件设置，硬件性能仍然是关键因素。建议计算机配备至少16GB RAM 和高性能 CPU/GPU，以确保流畅的操作体验。 #### 使用栅格状铺铜以减少热膨胀影响 在需要大面积铺铜的情况下，建议采用栅格状设计以减少热膨胀对铜箔的影响，同时降低软件的计算复杂度[^3]。 实现方法： ```plaintext Tools -> Polygon Pour -> Properties -> 设置 "Hatch Style" 为 "Grid"。 ``` ```python # 示例代码：自动调整铺铜参数 from altium_api import Design design = Design() design.set_polygon_pour_properties(grid_size=0.1, fill_mode="Solid", hatch_style="Grid") ``` ---