stm32f103晶振电路图
时间: 2025-05-29 11:58:21 浏览: 18
<think>嗯,用户问的是STM32F103晶振电路的设计和原理图。首先,我需要确认STM32F103的晶振电路的基本要求。STM32微控制器通常需要外部晶振来提供时钟信号,包括高速外部时钟(HSE)和低速外部时钟(LSE)。HSE一般用8MHz的晶振,而LSE是32.768kHz用于RTC。接下来,我得考虑晶振电路的关键元件:晶振本身、负载电容、可能的反馈电阻和驱动电阻。负载电容的计算很重要,通常是根据晶振的规格书来选择的,比如如果晶振要求负载电容是20pF,而PCB和MCU引脚有约5pF的寄生电容,那么两个负载电容各需要大约15pF。不过用户可能不太清楚具体怎么计算,可能需要给出一个例子。然后,原理图设计部分需要画清楚晶振连接到的引脚,比如OSC_IN和OSC_OUT。还要注意旁路电容的位置,通常是在电源附近加0.1μF的去耦电容,确保稳定。此外,是否需要外部电阻的问题,比如反馈电阻和驱动电阻,一般在STM32内部已经集成,但有些情况下可能需要添加,比如在长走线时加驱动电阻。用户可能还需要参考电路图,这时候应该建议他们查阅官方资料,比如STM32F103的数据手册或参考手册,里面会有标准的应用电路。另外,最小系统板的原理图,比如正点原子或野火的,可能也是有用的参考资料。还要注意常见问题,比如晶振不起振的可能原因:电容选错、焊接问题、电路设计错误或者芯片损坏。特别是电源问题,比如供电电压错误导致芯片烧毁,这在引用中有提到,用户可能容易犯这个错误,需要提醒他们正确连接5V和3.3V引脚。
另外,用户可能不仅需要原理图,还想知道实际布局的注意事项,比如晶振尽量靠近MCU,减少走线长度,避免干扰。这些细节对于电路稳定性很重要,但用户可能没有提到,但作为系统级回答应该涵盖。最后,生成相关问题的时候,要围绕晶振电路设计展开,比如电容计算、不起振的解决方法、内部时钟与外部时钟的区别,以及RTC时钟的设计。这些问题能帮助用户进一步深入理解相关内容。</think>### STM32F103晶振电路设计要点
1. **晶振类型与频率选择**
- **高速外部时钟(HSE)**:通常选用$8\ \text{MHz}$晶振,用于系统主时钟
- **低速外部时钟(LSE)**:选用$32.768\ \text{kHz}$晶振,用于RTC实时时钟[^1]
2. **关键电路元件**
```text
┌─────────────┐ ┌─────────────┐
│ 晶振 │ │ STM32F103 │
│ (8MHz) ├────OSC_IN┤ │
│ │ │ │
│ ├────OSC_OUT┤ │
└───┬─────┬───┘ └─────────────┘
│ C1 │ C2
15pF 15pF
```
- **负载电容**:根据晶振规格选择,典型值为$C_{\text{load}} = 2 \times (C_1 \parallel C_2) - C_{\text{stray}}$
- **反馈电阻**(可选):$1\ \text{M}\Omega$,部分晶振需要
- **驱动电阻**(可选):$100\ \Omega$,抑制高频谐波
3. **PCB布局注意事项**
- 晶振尽量靠近MCU引脚
- 地平面包围晶振电路
- 避免与高频信号线平行走线
4. **参考电路图片段**

(图示为典型HSE电路,实际设计需参考官方文档)
### 官方参考资料
1. STM32F103xx数据手册(DS5319)第6.2节
2. STM32F10x参考手册(RM0008)第7.2节
3. 正点原子/野火等开发板原理图(搜索"STM32F103最小系统原理图")
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