Altium Designer 铺铜间隙
时间: 2025-02-20 10:10:22 浏览: 51
### Altium Designer 中铺铜间隙设置教程
在Altium Designer中,为了确保PCB设计的安全性和可靠性,特别是对于高电压应用,合理设置铺铜与导线或过孔之间的最小间距至关重要[^1]。
#### 设置铺铜与导线/过孔的间距
要调整铺铜与导线或过孔间的距离,在规则(Rules)菜单下找到“电气(EE)”类别中的“Clearance”选项。点击进入后可以设定不同网络之间、焊盘到轨道或是铺铜区域与其他对象间所需的最短安全距离。通过这种方式能够有效防止因电流过大而导致击穿的风险,提高电路板工作的稳定性。
另外一种方式是在放置多边形填充(Polygon Pour)之前先定义好对应的边界条件。这一步骤可以在Polygon Manager里完成,其中包含了针对特定层面上所有新创建出来的浇筑区统一适用的一系列参数规定——比如边缘扩展量(Expansion)、孤岛连接限制(Island Removal Size),以及最重要的相邻物体排斥力(Same Net Clearance)。
```cpp
// 清除规则示例代码片段 (伪代码表示)
Rule clearanceRule = new Rule();
clearanceRule.Name = "Custom_Clearance";
clearanceRule.Scope = "(InNet 'Power')"; // 应用于指定网络
clearanceRule.ClearanceConstraint.MinSpacing = 0.5; // 设定最小间隔为0.5mm
```
当涉及到更复杂的布局需求时,则建议利用高级功能如差分对(Differential Pairs Router)来精确控制信号传输路径上的特性阻抗值及其周围环境的影响因素。此时可借助于层叠管理工具(Layer Stack Manager)配合更新后的阻抗配置文件来进行微调操作而不必担心破坏已有的线路安排[^2]。
#### 常见问题解决方案
- **覆铜和现有走线冲突**
如果遇到新增加的大面积接地平面总是试图覆盖住某些关键节点的情况,应该回到上述提到过的Pour Settings里面去适当放宽那些容易引发矛盾的地方所允许的最大重叠范围。
- **自动避让机制失效**
当发现软件未能按照预期那样绕开障碍物而是强行穿越过去的话,请核查当前项目是否启用了全局性的防碰撞检测服务,并且确认各个单独作用域下的优先级顺序排列无误。
阅读全文
相关推荐


















