AD23如何调焊盘
时间: 2025-04-12 15:14:15 浏览: 41
<think>好的,用户问的是如何在AD23中调整焊盘,我需要详细解释步骤。首先,我得回忆一下Altium Designer 23的界面和操作流程。用户可能对软件不太熟悉,所以步骤要具体,从打开PCB文档开始。
接下来,用户可能需要调整焊盘的大小、形状或位置。我得考虑不同的调整需求,比如双击焊盘进入属性,修改X/Y尺寸,层设置,还有网络分配。需要分点说明,结构清晰。
另外,可能涉及到高级设置,比如焊盘的堆叠层或者特殊形状,这时候需要指导用户如何进入更多选项,比如Full Stack模式。还要提醒一些常见问题,比如热焊盘连接方式,确保设计符合制造要求。
用户可能不知道快捷键,比如按Q切换单位,这点也很重要。最后,检查步骤是否正确,确保没有遗漏关键点,比如保存修改和DRC检查。要确保回答全面,帮助用户顺利完成调整,同时避免出错。</think>在Altium Designer 23(AD23)中调整焊盘的操作流程如下:
一、基础调整步骤
1. 打开PCB文档
- 双击目标焊盘(或在PCB面板中选择)
- 或右键焊盘 > Properties
2. 关键参数设置
```(示例参数格式,实际无需代码块)
$Hole\ Size = 0.8mm$ // 钻孔直径
$X/Y-Size = 1.5mm$ // 焊盘外径
Shape: Round/Rectangular/Octagonal
```
3. 层叠管理(多层板)
- 勾选"Full Stack"可单独设置各层尺寸
- 支持Top/Mid/Bottom层差异化配置
二、高级功能配置
1. 异形焊盘创建
- 使用Pad Properties中的"Custom Shape"
- 支持导入DXF矢量图形
2. 散热连接设置
```(示例连接方式)
Relief Connect:
- 45°十字连接
- 导线数量可设置(默认4根)
Air Gap: 0.2mm(散热通道间隙)
```
3. 阻焊与钢网
- Solder Mask Expansion: 可设为负数实现开窗扩大
- Paste Mask Expansion: 控制锡膏层尺寸
三、实用技巧
1. 批量修改
- 右键焊盘 > Find Similar Objects
- 勾选匹配条件(如Same Net)
- 统一修改参数后回车应用
2. 单位切换
- 快捷键Q切换mm/mil单位
- 支持混合单位输入(如1mm+10mil)
3. 设计规则联动
- 焊盘尺寸自动匹配Routing规则
- 可设置Pad-Via间距约束
注意事项:
1. 制造规范检查
- 最小焊环宽度 ≥ 0.15mm
- 钻孔公差建议保留+0.1mm余量
2. 高频应用
- 建议使用泪滴焊盘(Tear Drop)
- 阻抗控制需配合层叠管理器计算
修改完成后建议执行Design > Rule Check(DRC)验证设计可靠性。
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