优化TAC膜脱卤烘箱与凹版印刷机的数字设计探索
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发布时间: 2025-09-06 01:08:43 阅读量: 6 订阅数: 13 AIGC 


印刷与包装创新技术
### 优化TAC膜脱卤烘箱与凹版印刷机的数字设计探索
#### 一、TAC膜脱卤烘箱热气流场研究
1. **TAC膜的重要性与问题**
- TAC膜(三醋酸纤维素)凭借出色的光学透过性、长弯曲寿命和相对较低的制造成本,成为柔性OLCD基板市场的主要应用材料,在电子和民用领域,特别是LCD行业中不可或缺。然而,由于生产配方中的氯含量和生产工艺设计的缺陷,TAC膜的氯含量高于900 ppm,不符合欧盟氯标准。
- 为降低TAC膜的卤素含量,此前研究发现温度不高于130°C时,TAC膜表观质量良好且氯含量接近900 ppm;当温度为140°C时,氯含量降低极少但膜严重变形,影响表观质量。所以需在干燥过程中寻找其他降低卤素含量的方法。
2. **模拟分析**
- **脱卤烘箱建模**:选取国内TAC薄膜流延生产线的第一个干燥烘箱作为研究对象,建立3 - D模型,烘箱尺寸为高×长×宽:2700×2150×2500 mm。
- **流体模拟**
- 对脱卤烘箱的几何结构分析可知,热空气从顶部入口进入烘箱,穿过烘箱后从底部出口排出,目的是让热空气与材料膜表面均匀接触,使TAC膜中的卤素挥发。
- 为节省计算资源,分析1/8尺寸模型。用ansys软件的DM模块建立几何模型并划分网格,导入fluent软件,设置湍流模型为Standard K - epsilon模型,上入口为速度入口,参数0.5 m/s,回风口为压力出口,参数0 Pa。
- 计算烘箱内的雷诺数和努塞尔数,公式为$Re = ρvL/μ$(其中$ρ$是密度,$μ$是动态粘度,$L$、$v$是流场的特征速度和特征长度),计算得出烘箱入口处雷诺数$Re = 2620$,气流处于过渡状态,需进一步分析流场条件。
- 根据箱体结构和TAC膜分布,初步模拟流场,设置3种类型的进出口布局,具体设置如下表:
| 模型 | 入口位置 | 回风口位置 |
| ---- | ---- | ---- |
| A | 烘箱顶部 | 烘箱底部 |
| B | G侧 | M侧 |
| C | G侧 | 顶部和底部 |
| D | 顶部和底部 | 插入管 |
- **模拟结果**
- **模拟A**:入口在箱体顶部中间,回风口在底部中间。热空气进入后,气流被导辊弧面分开,膜两面气流差异大,膜会因压力波动跳动或振动,易在导辊表面产生滑动摩擦形成划痕。
- **模拟B**:入口在G侧箱体中间,排气口在M侧箱体底部约100 mm处。膜两面能与干燥气流换热和传质,但膜表面G侧附近有明显大漩涡,会产生小随机漩涡导致膜面跳动,该结构不可用。
- **模拟C**:入口在G侧
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