Xilinx FPGA与TI DSP EMIF平台接口详解：系统硬件结构与应用案例

本文主要讨论的是系统硬件结构总框图，特别关注了Xilinx FPGA与TI DSP EMIF平台接口在其中的作用。在图8.3所示的系统中，核心控制单元是DSP，它在数字信号处理（DSP）嵌入式系统开发中扮演着至关重要的角色。TI公司的Tlv320aic10被选用作为音频处理模块，支持8kHz的采样频率，集成音频AD和DA功能，实现了模拟信号的双向转换。系统还包括键盘输入控制，液晶显示屏用于实时显示信息，以及存储DSP程序的Flash存储器。JTAG接口支持DSP的仿真和调试，而HPI接口则允许与计算机进行文件交互，如下载和播放音频文件，以及传输数字语音信号。 DSP处理器的历史和发展是文章的一个关键部分。1978年和1979年，首款DSP芯片的出现标志了这一技术的开端，尽管早期产品如S2811和2920功能有限，但它们开启了高性能数字信号处理的时代。随后，如NEC、Hitachi和Fujitsu等公司相继推出了具备硬件乘法器、CMOS工艺和更高效处理能力的DSP芯片，如UPD7720、MB8764和DSP32。 1982年，TI公司推出了第一代TMS32010系列DSP芯片，这标志着DSP技术进入了商业化和成熟阶段。此后，TI不断推出新的世代产品，从第二代TMS32020到第五代TMS32C50/C51/C52/C53，再到高性能的多核DSP芯片TMS32C80/C82，展示了DSP芯片在运算速度、功能复杂性和集成度上的显著提升。这些发展反映了DSP技术在电子信息、通信、自动化控制等领域广泛应用的增长趋势，使得数字信号处理算法的实现更为高效，应用范围不断拓宽。 本文探讨了系统硬件结构中DSP的关键作用，以及DSP技术在嵌入式系统中的发展历史，特别是TI DSP芯片在实际应用中的具体实现和性能优化。通过理解这些知识点，开发人员能够更好地设计和构建基于DSP的嵌入式系统，以满足不断增长的高性能信号处理需求。