
Cadence Allegro PCB 设计教程:从基础到高级
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更新于2024-08-17
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"Cadence16.5 PCB设计教程"
Cadence Allegro 16.5 是一款业界领先的PCB设计软件,它提供了一系列高级工具和技术来满足复杂电子设计的需求。本教程涵盖从基础到高级的PCB设计过程,帮助用户掌握Cadence Allegro的工作流程和关键功能。
在电路板设计中,有多个重要的组成要素:
1. **文件类型**:
- `.osm` (Outline Shape Map) 文件包含了电路板的外形和机械边界信息。
- `.bsm` (Board Stack Manager) 文件定义了电路板的层堆叠结构,包括材料、厚度等。
- `.psm` (Process Sheet Map) 文件用于描述制造过程中的特定工艺要求。
- `cross-section` 和 `stackup` 指的是电路板的层结构,包括信号层、电源层、地层等的排列和材料特性。
- `design rules` 设计规则定义了布线、过孔、间距等参数,确保设计符合制造要求。
- `.brd` 文件是Allegro PCB设计的主要文件,包含了电路板的所有信息。
2. **设计流程**:
- **HDL/schematic design capture**:首先进行硬件描述语言(HDL)或原理图捕获,建立逻辑电路模型。
- **Define board mechanical stackup**:确定电路板的物理结构,包括层数、材料和厚度。
- **Set/check design constraints**:设置和检查设计约束,如电气规则、机械规则等。
- **Load logic data**:导入逻辑数据,将原理图连接到PCB设计中。
- **Arrange/place components**:布局,将元器件放置在电路板上。
- **Generate manufacturing output**:生成制造输出,包括Gerber数据、NC钻孔数据等。
- **Physical design analysis**:进行物理设计分析,检查设计的可行性和可制造性。
- **Define Power/GND planes**:定义电源和地平面,优化信号完整性和电磁兼容性。
- **Layout and routing**:交互式和自动布线,确保信号路径的正确性。
- **Copper pouring**:覆铜,提高电气连接性和散热性能。
- **Post-processing**:后期处理,包括自动重命名、清理布局以满足制造需求。
3. **产品版本**:
- **Allegro PCB Designer**:是旗舰级产品,提供全面的功能,适合专业和复杂的PCB设计。
- **OrCAD PCB Designer Standard**:标准版,适用于中等规模的设计,提供基本的PCB设计工具。
- **OrCAD PCB Designer Professional**:专业版,在标准版基础上增加了高级功能,如信号完整性分析等。
4. **课程内容**:
- **环境介绍**:了解Allegro的工作界面、视图控制、鼠标操作和主要文件类型。
- **环境设定**:设置个人化的工作环境,定制工具栏和快捷键。
- **焊盘制作**:学习创建和编辑焊盘形状,以适应不同元器件。
- **元件封装制作**:设计和管理元器件封装,确保与实际元件匹配。
- **电路板创建**:开始新项目,定义电路板尺寸和形状。
- **PCB叠层设置和网表导入**:配置层堆叠并导入逻辑数据。
- **约束规则管理**:定义设计规则以保证设计质量和可制造性。
- **布局**:学习如何有效和高效地摆放元器件。
- **布线**:进行交互式和自动布线,遵循设计规则。
- **覆铜**:填充铜区域,增强电气连接。
- **PCB设计后处理**:完成最后的检查,准备制造输出。
通过这个教程,用户将能够熟练运用Cadence Allegro 16.5进行完整的PCB设计流程,从概念到最终的制造输出,确保设计的质量和可制造性。此外,教程还涵盖了适应不同设计需求的不同版本,帮助用户选择最适合自己的工具。
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