Altium Designer: PCB高级覆铜规则设置

"AD_PCB高级规则探讨与配置方法" 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件。其高级规则功能允许用户自定义设计规范，以满足特定项目的需求。本资源主要聚焦于“AD PCB高级规则”，特别是关于覆铜（Copper Pour）的高级连接方式，如过孔全连接和焊盘热焊盘连接。 覆铜是PCB设计中的一个重要环节，用于提供电气连接和散热。在Altium Designer中，通过设置“Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style”可以创建和管理覆铜规则。例如，创建一个名为“GND-Via”的新规则，用于实现顶层GND网络的全连接，而其他层的热焊盘则采用0.3mm线宽的连接。 具体配置步骤如下： 1. 新建规则：在Polygon Connect Style中，右键点击选择“New Rule”，并命名规则为“GND-Via”。 2. 设置查询条件：选择“Where The First Object Matches”为“Advanced (Query)”，然后在“Full Query”中输入“IsVia”。这将使所有过孔都按照全连接方式进行覆铜。 3. 选择连接样式：将“Connect Style”设置为“Direct Connect”，确保过孔与覆铜之间形成直接连接，而不是默认的Relief Connect（热焊盘方式）。 4. 调整优先级：通过调整“Priorities”，将“GND-Via”规则设为最高优先级，以确保该规则优先应用。 完成以上设置后，当在PCB设计环境中覆铜时，选择GND网络，过孔会呈现全覆铜连接，而焊盘则保持热焊盘连接方式。 若希望过孔和焊盘同时采用热焊盘连接，只需将“Full Query”改为“IsVia or IsPad”，覆铜规则就会同时应用于过孔和焊盘。 此外，“Full Query”可以进一步细化，例如： - `IsPad, InNet('GND')`: 只对网络名为GND的焊盘进行覆铜。 - `InNet('GND') And OnLayer('TopLayer')`: 对顶层的GND网络进行覆铜。 - `InComponent('U1') OR InComponent('U2') OR InComponent('U3')`: 限制覆铜只在指定组件（如U1、U2、U3）内进行。 - `InNetClass('Power')`: 对于指定的网络类别（如电源网络）进行覆铜。 `ConnectStyle`参数还可以设置为全连接、热焊盘连接，并调整热焊盘的连接角度和线宽。 通过灵活运用这些高级规则，设计师可以精确控制PCB的覆铜方式，提高设计的电气性能和可靠性。理解并熟练掌握这些规则对于优化PCB设计、减少设计错误以及提升生产效率至关重要。