
CADENCE ALLEGRO焊接封装建库规范:元器件命名与制作指南
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更新于2024-07-22
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本规范专注于在CADENCE ALLEGRO PCB建库平台上进行封装建库,主要适用于采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件。它的核心目标是统一元器件PCB库的命名规则和建库标准,以提升元器件库的维护与管理效率。
首先,规范中详细规定了封装焊盘的命名规则。对于表贴矩形焊盘,如SOP/SOJ/QFP/PLCC等,命名格式为SMD[Length]_[Width],如SMD32_302,清晰标识了焊盘尺寸。方形焊盘如SMD32SQ3,圆形焊盘如ball204,都遵循特定的命名格式,区分了圆形通孔方型焊盘PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U,其中D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔。对于圆形通孔圆型焊盘,如PAD45CIR20D,也依据孔径大小和类型进行命名。
散热焊盘的命名与普通焊盘类似,保持一致性,便于查找。例如,专用的BGA过孔如Via05_BGA、Via08_BGA等,根据孔径尺寸和类型如GEN、blind孔等提供详细描述。过孔的通用命名规则为via*_bga,其中*代表孔径值,如via10_gen、via10_bga等。
在焊盘制作方面,规范强调应遵循器件厂商提供的技术手册,尤其是对于集成电路(IC)这类复杂元器件,因为其手册通常提供了关于实际尺寸和布局的精确指导。然而,这并不排除在必要时对厂商数据进行调整以满足特定的设计要求。
本规范不仅明确了元器件封装的标准化命名,还强调了焊盘制作的精确性和一致性,旨在确保PCB设计的可重复性和一致性,提高设计效率,同时降低因封装不一致导致的潜在问题。这对于任何使用CADENCE ALLEGRO PCB建库平台的项目团队来说,都是一个重要的参考指南。
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