毫米波雷达与4D技术驱动智能汽车感知升级：产业迈向规模化应用

本文主要探讨了智能汽车行业中的车载毫米波雷达及其芯片技术的发展趋势。毫米波雷达作为车载传感器的重要组成部分，由于其全天候工作、探测距离远、易于小型化且与其他传感器如摄像头和激光雷达形成互补，逐渐成为智能汽车感知层的关键设备。它们的成本效益高，能提供高性能的感知能力。 毫米波雷达产业的技术革新体现在从传统的GaAs、SiGe工艺发展到CMOS工艺，这带来了更高的集成度、更低的体积成本和研发周期。封装技术的进步，如AiP（集成天线）的引入，进一步推动了毫米波雷达向高集成度SoC（系统级芯片）形态转变，实现了模块的集成化，从而实现小型化、平台化和系列化。特别是4D毫米波雷达的出现，通过增加虚拟通道提高了信息质量和准确性，弥补了传统雷达在静物识别和高度信息方面的不足。 随着多传感器融合策略的强化，毫米波雷达及芯片的需求正在经历质与量的双重提升。自动驾驶技术的快速发展，尤其是L2及以上的自动驾驶水平普及，促使毫米波雷达在新车中的装配率大幅增长，不仅体现在整体车辆的普及率上升，还体现在毫米波雷达的单车搭载量增加，包括向后向、角、侧向、舱内等更多位置的扩展。这种趋势表明，毫米波雷达不仅满足了现有功能的需求，而且随着自动驾驶技术的深化，其在未来的智能汽车中的应用将会更加广泛。 然而，毫米波雷达及芯片行业的技术突破和市场增长并非易事，因为这需要跨过高研发和量产门槛，包括车规验证和大规模稳定生产。目前，能成功实现这一链路的企业并不多见。因此，车载毫米波雷达及芯片产业正处在关键的发展阶段，其前景取决于技术创新、成本控制以及对市场需求的准确把握。预计未来，随着技术的不断进步和市场接受度的提高，毫米波雷达将在智能汽车领域发挥越来越重要的作用。