Cadence PCB封装库创建与使用指南

"Cadence_PCB封装库的制作及使用" Cadence PCB封装库的制作及使用是PCB设计过程中的重要环节，它涉及到电路板上元器件的实际布局和互连。封装库包含了元器件的物理形状、焊盘信息以及与PCB设计中各个层的相关细节。本章详细介绍了如何在Cadence软件环境下创建和使用封装库。 首先，焊盘是封装库的核心元素，每个器件的引脚都是由焊盘来定义的。焊盘定义包括以下几个关键方面： 1. 焊盘尺寸和形状：焊盘的大小直接影响到焊接的质量和可靠性，形状则决定了与PCB板的接触方式，常见的形状有圆形、方形、椭圆形以及各种特殊形状。 2. 钻孔尺寸和显示符号：钻孔尺寸是实际生产过程中定位元器件位置的关键，而显示符号则是为了方便设计者在图纸上清晰识别焊盘位置。 3. SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK：这些信息用于控制丝印层，决定哪些区域允许或禁止锡膏和焊料堆积，防止短路和焊接不良。 4. 数控钻孔数据：这些数据用于生成钻孔图和钻带文件，指导生产设备进行精确的打孔。 在Cadence的Allegro软件中，焊盘是通过Pad Designer工具来创建的。焊盘被保存在焊盘库中，然后在创建器件封装时调用。焊盘库路径和器件封装库路径通过PADPATH和PSMPATH变量指定。一旦焊盘在设计中被引用，后续相同焊盘会直接引用已存在的焊盘实例，而不是每次都从库中提取，这样提高了设计效率。 创建焊盘设计器有两种方式： 1. 通过菜单启动：选择【开始】/【程序】/【CadenceSPB 15.5.1】/【PCBEditorUtilities】/【Pad Designer】。 2. 在库项目界面中启动：打开库项目，点击“PadStack Editor”按钮。 在Pad Designer的工作界面中，主要包括【Parameters】和【Layers】两个部分。【Parameters】区域用于设置焊盘的基本参数，如尺寸、形状等；【Layers】区域则用于定义焊盘在不同层上的表现，如导电层、阻焊层和丝印层等。 在创建器件封装时，需要确保所有需要用到的焊盘已经存在于焊盘库中，然后在封装图中添加引脚并关联相应的焊盘。器件封装库（PSMPATH）则包含了完整的器件符号和焊盘组合，当将器件封装添加到设计中时，Allegro会自动从这两个库中提取必要的信息。 理解并熟练掌握Cadence PCB封装库的制作及使用是提高PCB设计质量和效率的关键，这涉及到元器件的物理特性、生产工艺以及设计规范等多个方面。通过细致的焊盘设计和合理的封装库管理，可以确保PCB设计的准确性和可制造性，从而减少设计迭代和生产成本。