立创EDA封装库命名详规：标准与实例解析

立创EDA封装库命名参考规范是一份为中国自主研发的PCB设计工具——立创EDA量身打造的指导文档，旨在提供统一、系统化的封装库命名规则。该规范的初始版本发布于2019年2月21日，最近一次更新发生在2020年4月30日，由肖国栋起草，罗德松修订，并经过龙黎、施家俊和胡鹏的审阅。这份规范适用于立创商城（<https://szlcsc.com>）上销售的各类元器件，确保了设计过程中的标准化和一致性。 封装库命名的核心原则是基于实际的计算公式和规格书数据，注重简洁明了。命名格式主要由以下几个部分组成： 1. **PackageType (PKT)**：标识封装类型，如SMD（表面贴片）和TH（插件）等。 2. **Adjustment (ADJ)**：表明封装是否支持可调参数。 3. **Array (ARRAY)**：表示阵列封装，用于排列型器件。 4. **信号引脚信息**： - **Q1**：预期的引脚数量，用于缺脚封装，通常Q1大于Q2。 - **Q2P**：实际引脚数量，即使与Q1不一致，尤其在缺脚或非均匀布局时。 5. **PinDiameter (PD)** 和 **BD[BD]**：引脚直径和柱形/轴向器件的外形直径，取一位小数。 6. **尺寸信息**： - **LS[LS]**：引脚跨距，反映封装的对齐方式。 - **L[BL]** 和 **W[BW]**：长和宽，根据0度方向测量。 7. **PinLayout (R[PR], C[PC])**：引脚行数和列数，适用于规则阵列封装。 通过这些命名规则，立创EDA封装库帮助设计师清晰地识别和管理不同类型的元器件，提升设计效率，保证电路板的互换性和兼容性。在使用过程中，遵循此规范可以避免混淆，加快设计验证流程，减少错误的可能性。此外，该规范还遵循开源协议MIT，鼓励更多开发者参与到封装库的建设和改进中来。