概述

什麼是小晶片？

小晶片是系統單晶片 (SoC) 的模組化建構基礎，可獨立開發、最佳化及製造運算、記憶體及 I/O 等不同子系統。小晶片與單體晶片不同，它是以單一區塊建構而成，讓設計人員能夠混搭同級最佳元件，通常使用不同的製程節點。這種模組化方法可提升良率、降低開發成本，並實現更快速、更具擴展性的創新，為客製化晶片設計帶來更大的彈性。

人工智慧時代的晶片新思維

傳統摩爾定律持續擴展，已達到實體和經濟極限，而先進的封裝技術和小晶片架構的設計，則為半導體產業提供全新的創新契機。因此業界正轉向發展創新的晶片設計，例如客製化晶片及小晶片，以便持續提升效能和效率。

請下載《晶片新思維》報告，瞭解小晶片如何準備定義未來十年的技術創新。

下載報告

優點

為何小晶片正在重塑客製化晶片的未來效益

使用場景

發揮可擴展的創新

小晶片驅動次世代車用 SoC

Renesas 車用 SoC 及微處理器的全新路徑圖顯示小晶片架構設計如何為次世代汽車實現可擴展的高效能運算。這種方法以 Arm 技術為核心，可支援進階工作負載 (從人工智慧驅動的先進駕駛輔助系統到軟體定義汽車架構)，同時提供汽車製造商所需的彈性與效率。

與聯發科技和 NVIDIA 合作推出更智慧的汽車、模組化晶片

使用基於小晶片架構的智慧型座艙解決方案，聯發科技和 NVIDIA 重新定義車載體驗。這項合作結合採用 Arm 技術的小晶片與 NVIDIA 繪圖處理器和人工智慧專業知識，提供可擴展的高效能運算，專為現代車輛的次世代資訊娛樂系統、安全與使用者個人化量身打造。

Smarter Cars, Modular Silicon with MediaTek and NVIDIA

AWS 展示客製化晶片設計中的小晶片

AWS 最新的 Graviton4 及 Trainium2 處理器突顯基於小晶片的架構如何大規模改變客製化晶片設計。AWS 運用模組化 Arm 架構的小晶片，實現最佳化的效能、功耗效率及加速上市時程，展現晶片設計人員如何以精度及彈性因應各種雲端工作負載。

AWS Showcases Chiplets in Custom Silicon Design

Socionext、Arm 及 TSMC：2 奈米小晶片合作

Socionext 與 Arm 及 TSMC 合作，開發 2 奈米多核心 CPU 小晶片，展現尖端製程技術與模組化設計的融合方式。這項合作可協助晶片設計人員打造具有更高擴展能力及整合的高效能節能系統，為次世代客製化晶片奠定基礎。

Socionext, Arm, and TSMC Collaborate on 2nm Chiplet Innovation

小晶片的未來

小晶片技術的未來發展

小晶片的未來由模組化、擴展能力及加速晶片設計的創新所定義。隨著運算需求越來越具特定性，小晶片可將各種針對特定功能最佳化的同級元件，結合到彈性高效能系統中。這種方法可縮短開發時間及成本，同時在各種市場實現更佳的客製化。隨著生態系支援與標準化持續成長，小晶片為更靈活及協作的半導體創新時代奠定基礎。

Arm 方法

Arm 方法：以 Arm 架構為基礎建構小晶片

Arm 在這項轉型及多元生態系中享有獨特地位，長期致力於標準化及可組合性。我們投資各種工具、系統架構及 AMBA 等開放式標準，協助打造彈性的多廠商小晶片市場，加速客製化晶片設計。

以 Arm 技術重新定義小晶片領域

讓小晶片技術發揮完整潛能需要整個產業協作、對標準化投資，以及統一系統層級功能，以確保有凝聚力且可重複使用的小晶片生態系。

資源

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人工智慧時代的晶片新思維

為何小晶片正在重塑客製化晶片的未來效益