封装设备龙头关闭中国工厂，遣散950名员工
电子发烧友网综合报道 8月11日， 半导体封装设备供应商ASMPT宣布，决定关闭位于深圳宝安的ASMPT设备（深圳）有限公司（AEC），该工厂是ASMPT半导体解决方案部门的一部分，公司表示，这次关闭...
2025-08-12 613
合肥国显：全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
8月11日，合肥国显科技有限公司（以下简称“合肥国显”）第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。 作为全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代AMOLED生产线，该项目的快...
2025-08-11 342
中芯国际2025Q2财报，上半年销售收入同比增长22%
中芯国际截至2025年6月30日止三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元，2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，...
2025-08-07 1136
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...
2025-08-07 2454
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备...
2025-07-31 2455
总估值1414亿元，2025最新中国传感器独角兽名单出炉，有3家退出！（附全名单）
7月18日，长城战略咨询发布最新一期的2025《GEI中国独角兽企业研究报告》，给出了最新一期中国独角兽企业名单，该报告是我国独角兽企业研究参考度较高的资料。 报告显示，2024年中...
2025-07-30 1695
印度推首款本土封装芯片，7月交付
电子发烧友网综合报道 据金融时报报道，Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。 Kaynes Semicon是一家专注于半导体制造与封装技术...
2025-07-26 4454
台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高
据台积电公布的财务数据显示，台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币，同比增长高达38.6%；净利润达到3982.7亿新台币，同比增长高达60.7%；超出市场预期而且创下历史新高。台积电在第...
2025-07-17 1134
2nm良率大战！台积电傲视群雄，英特尔VS三星谁能赢到最后？
(电子发烧友网报道 文/章鹰）7月16日，随着英伟达H20芯片可以恢复在中国销售，英伟达在16日的美国股市高开，股价升到170.7美元，市值一路上升到4.16万亿美元，再创历史新高。同时，这个消息...
2025-07-17 3415
阿斯麦ASML第二财季订单超预期 环比增长41%
半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公布了其2025年第二季度财务报告，财报数据显示阿斯麦（ASML）在第二季度的营收和利润均高于市场分析师此前预测。业绩增长主要得益于先进制程芯片制造设备...
2025-07-16 1226
总投资10亿元，浙江一条MEMS芯片产线，知名企业见闻录破产
近日，全国企业破产重整案件信息网披露了两条破产申请信息，申请人均为苏州新能环境技术股份有限公司，两宗破产案件分别是（2025）浙0591破申30号、（2025）浙0591破申31号，被申请人是...
2025-07-15 2007
看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
给大家带来了两个半导体工厂的相关消息： 台积电在美建两座先进封装厂 据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年...
2025-07-15 951
奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖，助力国产化芯片技术突破
7月11日，2025年度中国创新IC-强芯奖颁奖典礼在ICDIA创芯展上揭晓获奖名单。 奇异摩尔申报的Kiwi 3D Base Die产品从申报的142款产品中脱颖而出，荣获创新突破奖。 据悉，“强芯评选”作为一年一度...
2025-07-14 1207
英飞凌12英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨，四季度可交付样品
7 月 5 日消息，英飞凌德国当地时间 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圆上的可扩展氮化镓 (GaN) 生产已步入正轨，首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供。 英飞凌称其以垂直整合制造商 (IDM) 为主的...
2025-07-07 2872
赛微电子突发，国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权！3.2亿元被竞购
昨日（6月30日）晚间，中国FAB2）总体产能84000片晶圆/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46%，定位为中试+小批量产线。 北京8英寸MEMS产线（FAB3）总体产能153000片晶圆/年，产能利用率2...
2025-07-01 1380
宁德时代电池在问界超级工厂投产 采用创新的“厂中厂”合作模式
宁德时代高端电池产线在问界超级工厂正式投产 首创“厂中厂”模式助推成渝新能源产业链协同发展 2025年6月30日，宁德时代新能源科技股份有限公司在重庆赛力斯超级工厂举行投产仪式，宣布...
2025-07-01 746
ASML官宣：更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动
电子发烧友网综合报道，日前，ASML 技术高级副总裁 Jos Benschop 表示，ASML 已携手光学组件独家合作伙伴蔡司，启动了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻机开发。这一举措标志着半导体光刻技术向物理极限...
2025-06-29 1381
TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证，护航智能制造数据安全
6月25日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）为厦门海辰储能科技有限公司（以下简称"海辰储能"）工业控制网络安全管理体系（IACS Product Cybersecurity Management System）颁发工业信息安全TÜV SÜ...
2025-06-26 2168
伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖 美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”
数字供应链闪耀全球 制造业“奥斯卡”收入囊中 在制造业界， 有一项大奖被誉为“行业奥斯卡”， 那就是由美国制造商协会颁发的 “制造业领导力奖” 。 而就在最近， 伟创力凭借在 数...
2025-06-26 633
研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地
研华科技与嘉联益签署战略合作协议，双方围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作，共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。 6月21日，全球工业物联网厂商研华科技与全球...
2025-06-25 945
我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州
6月23日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）公告称，公司发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获...
2025-06-25 609
突发，中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权
6月5日晚间，中芯国际发布《关于全资子公司出售参股公司股权的公告》公告，其全资子公司中芯国际控股有限公司（下文简称 “中芯控股”）拟向湖南国科微电子股份有限公司（下文简称...
2025-06-11 946
伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作
行业巨擘+全球顶级学府 近日，伟创力与 麻省理工学院 (MIT) 就其 全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作 。作为INM行业联盟的 创始成员 ，伟创力将在这一项目中与MIT的研究人员、教育工作...
2025-06-10 751
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
近日，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新，“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记...
2025-06-04 1643
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 1018
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 753
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 1622
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 1117
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感
微结构设计能够优化传感器内部的应力分布，增加有效接触面积，从而提高传感器的响应速度和检测范围。3D打印技术可以精确地制造出这些微结构，充分发挥其在性能优化方面的作用。” 在当...
2025-05-22 873
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十
5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这...
2025-05-15 586
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