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在材料生产检测领域中,共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量。
中图仪器VT6000系列3D超景深共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

技术指标
型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
仪器重量 | 50kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | 重复性(1σ) | 12nm |
精度 | ± (0.2+L/100) μm | |
显示分辨率 | 0.5nm | |
宽度测量 | 重复性(1σ) | 40nm |
精度 | ± 2% | |
显示分辨率 | 1nm | |
XY位移平台 | 负载 | 10kg |
控制方式 | 电动 | |
Z0轴扫描范围 | 10mm | |
物镜塔台 | 5孔电动 | |
光源 | 白光LED |
产品功能
1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
2)设备具备自动拼接功能,能够快速实现大区域的拼接缝合测量;
3)设备具备一体化操作的测量与分析软件,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能;
4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;

自设计之初,VT6000系列3D超景深共聚焦显微镜便定下了“简单好用"四字方针的目标。
1)结构简单:仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成,控制单元集成在设备主机之内,亦可采用笔记本电脑驱动,实现了“拎着走"的便携式设计;
2)真彩图像:配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像,对细节的展现纤毫毕现;
3)操作便捷:采用全电动化设计,并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换,图像视窗和分析视窗同界面的设计风格,实现了所见即所得的快速检测效果;
4)采用自研的电动鼻轮塔台,并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化,确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。

一体化操作的测量分析软件
1)测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;
2)可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;
3)结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;
4)几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;
5)一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;
6)可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
应用领域
VT6000系列3D超景深共聚焦显微镜对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
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