7592v6.8 (G52 75921XL) (G41M P21) (100x150)
7592v6.8 (G52 75921XL) (G41M P21) (100x150)
Notice 2
Shielded interface cables and AC power cord, if any, must be used in order to
comply with the emission limits.
VOIR LA NOTICE D’NSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.
Micro-Star International
MS-7592
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions:
) this device may not cause harmful interference, and
2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
Part Number
G52-75921XL
Copyright Notice
The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR IN-
TERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no
guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under
continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.
Trademarks
All trademarks are the properties of their respective owners.
■ MSI® is registered trademark of Micro-Star Int’l Co.,Ltd.
■ NVIDIA® is registered trademark of NVIDIA Corporation.
■ ATI® is registered trademark of ATI Technologies, Inc.
■ AMD® is registered trademarks of AMD Corporation.
■ Intel® is registered trademarks of Intel Corporation.
■ Windows® is registered trademarks of Microsoft Corporation.
■ AMI® is registered trademark of Advanced Micro Devices, Inc.
■ Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.
■ Sound Blaster® is registered trademark of Creative Technology Ltd.
■ Realtek® is registered trademark of Realtek Semiconductor Corporation.
■ JMicron® is registered trademark of JMicron Technology Corporation.
■ Netware® is a registered trademark of Novell, Inc.
Revision History
Revision Revision History Date
MS-7592
Safety Instructions
■ Always read the safety instructions carefully.
■ Keep this User Manual for future reference.
■ Keep this equipment away from humidity.
■ Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up.
■ The openings on the enclosure are for air convection hence protects the
equipment from overheating. Do not cover the openings.
■ Make sure the voltage of the power source is at 110/220V before connect-
ing.
■ Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
anything over the power cord.
■ Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module.
■ All cautions and warnings on the equipment should be noted.
■ Never pour any liquid into the opening that can cause damage or cause elec-
trical shock.
■ If any of the following situations arises, get the equipment checked by service
personnel:
○ The power cord or plug is damaged.
○ Liquid has penetrated into the equipment.
○ The equipment has been exposed to moisture.
○ The equipment does not work well or you can not get it work according
to User Manual.
○ The equipment has been dropped and damaged.
○ The equipment has obvious sign of breakage.
■ DO NOT LEAVE THIS EQUIPMENT IN AN ENVIRONMENT UNCONDI-
TIONED, STORAGE TEMPERATURE ABOVE 60°C (140°F), IT MAY DAM-
AGE THE EQUIPMENT.
CAUTION
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
警告使用者
這是甲類的資訊產品,在居住的環境中使用時,可能會造成無線電干擾,在這種
情況下,使用者會被要求採取某些適當的對策。
廢電池請回收
For better environmental protection, waste batteries should be col-
lected separately for recycling or special disposal.
WEEE Statement
ENGLISH
To protect the global environment and as an environmentalist, MSI
must remind you that...
Under the European Union (“EU”) Directive on Waste Electrical and
Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on
August 13, 2005, products of “electrical and electronic equipment”
cannot be discarded as municipal waste anymore and manufacturers of covered
electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of
their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the
end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these
products to local collection points.
DEUTSCH
Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt
Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen
Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt
werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen
beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am
Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt
zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle
in Ihrer Nähe.
FRANÇAIS
En tant qu’écologiste et afin de protéger l’environnement, MSI tient à rappeler
ceci...
Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement
électriques et électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005,
que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les
décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les fabricants de ces équipe-
ments seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en
compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la
communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces
matériels dans les points de collecte.
РУССКИЙ
Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей
среды, поэтому напоминаем вам, что....
В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению
загрязнения окружающей среды использованным электрическим и
электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей
в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и
электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор,
поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования
обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI
обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под
маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы.
Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.
MS-7592
ESPAÑOL
MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente,
recomienda:
Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/
o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los
productos clasificados como “eléctricos y equipos electrónicos” no pueden ser
depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de
equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al
termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de
recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo
de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por
el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la
recogida de estos residuos.
NEDERLANDS
Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat….
De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Elec-
trische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in
zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit
soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van
hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten
die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen
geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.
SRPSKI
Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirod-
noj sredini, MSI mora da vas podesti da…
Po Direktivi Evropske unije (“EU”) o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opre-
mi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi
koji spadaju pod “elektronsku i električnu opremu” ne mogu više biti odbačeni
kao običan otpad i proizvođači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove
proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI će poštovati zahtev
o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI
oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima
za prikupljanje.
POLSKI
Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI
przypomina, że...
Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej (“UE”) dotyczącą odpadów produktów elek-
trycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13
sierpnia 2005, tzw. “produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne “ nie
mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów
będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z
użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na tere-
nie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać
w wyznaczonych punktach zbiorczych.
TÜRKÇE
Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır:
Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/
EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere,
elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu
elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri
geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliği’ne satılan MSI markalı ürünlerin
kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde
olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.
ČESKY
Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje...
Podle směrnice Evropské unie (“EU”) o likvidaci elektrických a elektronických
výrobků 2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat “elektrické
a elektronické výrobky” v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronick-
ých výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové
výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na
odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich
životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v místních sběrnách.
MAGYAR
Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként
fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ...
Az Európai Unió („EU”) 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos
és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint
az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági
hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az
ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja
a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az
EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen
termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.
ITALIANO
Per proteggere l’ambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che….
In base alla Direttiva dell’Unione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali
Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti
appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più
essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno ob-
bligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale
Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno
dell’Unione Europea alla fine del loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel
più vicino punto di raccolta
MS-7592
Table of Content
English............................................................................... 9
Getting startED..........................................................................................9
SPECIFICATIONS............................................................................................10
REAR PANEL...................................................................................................12
HARDWARE SETUP........................................................................................12
BIOS Setup....................................................................................................22
한국어.................................................................................. 27
시작하기............................................................................................................27
사양...................................................................................................................28
뒷면...................................................................................................................30
하드웨어 설치...................................................................................................30
BIOS 설정.........................................................................................................40
Français.......................................................................... 45
Pour commencer.......................................................................................45
SPéCIFICATIONS............................................................................................46
panneau arrière.......................................................................................48
Installation du matériel.......................................................................48
Réglage bios...............................................................................................58
DEUTSCH........................................................................... 63
eINLEITUNG....................................................................................................63
SPEZIFIKATIONEN..........................................................................................64
Hinteres Anschlusspanel.....................................................................66
HARDWARE SETUP........................................................................................66
BIOS Setup....................................................................................................76
РУССКИЙ........................................................................... 81
НАЧАЛО РАБОТЫ..........................................................................................81
ХАРАКТЕРИСТИКИ........................................................................................82
ЗАДНЯЯ ПАНЕЛЬ...........................................................................................84
УСТАНОВКА ОБОРУДОВАНИЯ.....................................................................84
НАСТРОЙКА BIOS..........................................................................................94
简体中文............................................................................ 101
简介.................................................................................................................101
规格.................................................................................................................102
后置面板..........................................................................................................104
硬件安装..........................................................................................................104
BIOS 设置.......................................................................................................114
繁體中文............................................................................ 119
簡介.................................................................................................................119
規格.................................................................................................................120
背板.................................................................................................................122
硬體設定..........................................................................................................122
BIOS 設定.......................................................................................................132
日本語................................................................................ 137
はじめに..........................................................................................................137
マザーボードの仕様........................................................................................138
I/Oパネル........................................................................................................140
ハードウェアセットアップ.............................................................................140
BIOSの設定.....................................................................................................150
MS-7592
English
Getting startED
Thank you for choosing the G41M-P21 (MS-7592 v6.x) Micro-ATX mainboard.
The G41M-P21 is based on Intel® G41 & ICH7 chipset for optimal system ef-
ficiency. Designed to fit the advanced Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pen-
tium®/ Celeron® processor in LGA775 package, the G41M-P21 delivers a high
performance and professional desktop platform solution.
Layout
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
SPECIFICATIONS
Processor
■ Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® processor in LGA775
package
■ Support 4-pin CPU fan pinheader with fan speed control
■ Support FMB 05a@95W
(For the latest information about CPU, please visit
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
Supported FSB
■ Up to 1333 MHz
Chipset
■ North Bridge: Intel® G41 chipset
■ South Bridge: Intel® ICH7 chipset
Memory
■ 2 DDR3 1333(OC)/ 1066/ 800 DIMM slots (8GB Max)
(For more information on compatible components, please visit
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Supports LAN 10/100 Fast Ethernet by Realtek® 8105E
Audio
■ Chip integrated by Realtek® ALC892
■ Supports 7.1 channels audio out
■ Compliant with Azalia 1.0 Spec
IDE
■ 1 IDE port by Intel® ICH7
■ Supports Ultra DMA 66/100, PIO & Bus Master operation mode
SATA
■ 4 SATA 3Gb/s ports by Intel® ICH7
Floppy
■ 1 floppy port
■ Supports 1 FDD with 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB and 2.88MB
Connectors
■ Back Panel I/O
‑ 1 PS/2 mouse port
‑ 1 PS/2 keyboard port
‑ 1 VGA port
‑ 4 USB 2.0 ports
‑ 1 LAN jack
‑ 3 flexible audio jacks
■ Onboard Connectors
‑ 2 USB 2.0 connectors
‑ 1 S/PDIF-Out connector
‑ 1 CD-In connector
‑ 1 front audio connector
‑ 1 chassis Intrusion connector
10
MS-7592
‑ 1 parallel connector
‑ 1 serial port connecotr
‑ 1 TPM connector
‑ 1 OC switch
Slots
■ 1 PCI Express x16 slot
■ 1 PCI Express x1 slot
■ 1 PCI slot, supports 3.3V/ 5V PCI bus Interface
Form Factor
■ Micro-ATX (200mm x 244mm)
Mounting
■ 6 mounting holes
If you need to purchase accessories and request the part numbers, you could
search the product web page and find details on our web address below
http://www.msi.com/index.php
11
REAR PANEL
The rear panel provides the following connectors:
Mouse LAN
Line-In
Line-Out
Note: To reach the 8-channel sound effect, the 7th and 8th channels must be
output from front panel.
HARDWARE SETUP
This section provides instructions on CPU and memory installation, as well as
jumper settings on the mainboard. While doing the installation, be careful in hold-
ing the components and follow the installation procedures.
CPU & Cooler Installation Procedures for LGA775
When you are installing the CPU, make sure that you install the cooler to prevent
overheating. If you do not have the CPU cooler, consult your dealer before turning
on the computer.
The pin-pad side of LGA 775 CPU The surface of LGA 775 CPU
Remember to apply some thermal
paste on it for better heat dispersion.
12
MS-7592
Follow the steps below to install the CPU & cooler correctly. Wrong installation will
cause the damage of your CPU & mainboard.
. The CPU socket has a plastic cap on it to protect
the contact from damage. Before you install the
CPU, always cover it to protect the socket pins.
2. Remove the cap from the lever hinge side.
3. The pins of socket reveal.
4. Open the load lever.
5. Lift the load lever up and open the load plate.
6. After confirming the CPU direction for correct mat-
ing, put down the CPU in the socket housing frame.
Be sure to grasp on the edge of the CPU base.
Note that the alignment keys are matched.
7. Visually inspect if the CPU is seated well into the
socket. If not, take out the CPU with pure vertical
motion and reinstall.
8. Cover the load plate onto the package.
9. Press down the load lever lightly onto the load
plate, and then secure the lever with the hook un-
der the retention tab.
0. Align the holes on the mainboard with the heatsink.
Push down the cooler until its four clips get wedged
into the holes of the mainboard.
. Press the four hooks down to fasten the cooler.
Then rotate the locking switch (refer to the correct
direction marked on it) to lock the hooks.
2. Turn over the mainboard to confirm that the clip-
ends are correctly inserted.
3. Finally, attach the CPU Fan cable to the CPU fan
connector on the mainboard.
Important
* Read the CPU status in BIOS.
* Whenever the CPU is not installed, always protect your CPU socket pins with
the plastic cap covered.
* Mainboard photos shown in this section are for demonstration of the CPU/cooler
installation only. The appearance of your mainboard may vary depending on the
model you purchase.
13
Installing Memory Modules
. The memory module has only one notch on the center and will only fit in the
right orientation.
2. Insert the memory module vertically into the DIMM slot. Then push it in until
the golden finger on the memory module is deeply inserted in the DIMM slot.
The plastic clip at each side of the DIMM slot will automatically close when the
memory module is properly seated. You can barely see the golden finger if the
memory module is properly inserted in the DIMM slot.
3. Manually check if the memory module has been locked in place by the DIMM
slot clips at the sides.
Notch
Volt
Important
* In Dual-Channel mode, make sure that you install memory modules of the same
type and density in different channel DIMM slots.
* To enable successful system boot-up, always insert the memory modules into
the DIMM1 first.
14
MS-7592
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
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3 .+1
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2
V
Important
* Make sure that all the connectors are connected to proper ATX power supplies
to ensure stable operation of the mainboard.
* Power supply of 350 watts (and above) is highly recommended for system sta-
bility.
15
IDE Connector: IDE1
This connector supports IDE hard disk drives, optical disk drives and other IDE
devices.
Important
If you install two IDE devices on the same cable, you must configure the drives
to cable select mode or separately to master / slave mode by setting jumpers.
Refer to IDE device documentation supplied by the vendors for jumper setting
instructions.
Important
Please do not fold the Serial ATA cable into a 90-degree angle. Otherwise, data
loss may occur during transmission.
CPUFAN1 SYSFAN1/2
1 .+ en ntr
1 .+ en
.G 1 s o
.G 1 s
2 .S o
2 .S
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3 .C
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16
MS-7592
1 .S CC
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2 .V
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3
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d
CD-In Connector: JCD1
This connector is provided for external audio input.
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5 . SO C D
3 .D
r o T
1
17
Front Panel Audio Connector: JAUD1
This connector allows you to connect the front panel audio and is compliant with
Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 N IC S
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P _S ne
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1
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L
o
Front USB Connector: JUSB1, JUSB2
This connector, compliant with Intel® I/O Connectivity Design Guide, is ideal for
connecting high-speed USB interface peripherals such as USB HDD, digital cam-
eras, MP3 players, printers, modems and the like.
1 .G
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18
MS-7592
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
Parallel Port Header: JLPT1
This connector is used to connect an optional parallel port bracket. The parallel
port is a standard printer port that supports Enhanced Parallel Port (EPP) and
Extended Capabilities Parallel Port (ECP) mode.
2 .G ro un d
6
2 2.G ro un d
.N ro un d
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2 .G o n
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2 .G r o u n d
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5 .PR ST
3 .R
1
JBAT1
1 1 1
Important
You can clear CMOS by shorting 2-3 pin while the system is off. Then return to
1-2 pin position. Avoid clearing the CMOS while the system is on; it will damage
the mainboard.
19
Overclock FSB Switch: OC_SW1
You can overclock the FSB to increase the processor frequency by changing the
switch. Follow the instructions below to set the FSB.
Important
* Make sure that you power off the system before setting the switch.
* When overclocking cause system instability or crash during boot, please set the
switch to default setting.
20
MS-7592
PCI Slot
The PCI slot supports LAN card, SCSI card, USB card, and other add-on cards
that comply with PCI specifications.
Important
When adding or removing expansion cards, make sure that you unplug the power
supply first. Read the documentation for the expansion card to configure any
necessary hardware or software settings for, such as jumpers, switches or BIOS
configuration.
Order
1 2 3 4
Slot
21
BIOS Setup
Power on the computer and the system will start POST (Power On Self Test)
process. When the message below appears on the screen, press <DEL> key to
enter Setup.
If the message disappears before you respond and you still wish to enter Setup,
restart the system by turning it OFF and On or pressing the RESET button. You
may also restart the system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <De-
lete> keys.
Main Page
22
MS-7592
Cell Menu
23
CPU Technology Support
Press <Enter> to enter the submenu, that shows the technologies that the in-
stalled CPU supported.
Intel EIST
The Enhanced Intel SpeedStep technology allows you to set the performance
level of the microprocessor whether the computer is running on battery or AC
power. This field will appear after you installed the CPU which support speedstep
technology.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
This item allows you to adjust the CPU FSB frequency.
Adjust CPU Ratio
This item is used to adjust CPU clock multiplier (ratio). It is available only when the
processor supports this function.
Adjusted CPU Frequency (MHz)
It shows the adjusted CPU frequency (FSB x Ratio). Read-only.
MEMORY-Z
Press <Enter> to enter the submenu.
DIMM1/2 Memory SPD Information
Press <Enter> to enter the submenu, that displays the informations of installed
memory.
Advance DRAM Configuration
Press <Enter> to enter the submenu.
DRAM Timing Mode
Selects whether DRAM timing is controlled by the SPD (Serial Presence De-
tect) EEPROM on the DRAM module. Setting to [Auto By SPD] enables DRAM
timings and the following related items to be determined by BIOS based on the
configurations on the SPD. Selecting [Manual] allows users to configure the
DRAM timings and the following related items manually.
CAS Latency (CL)
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. This
controls the CAS latency, which determines the timing delay (in clock cycles)
before SDRAM starts a read command after receiving it.
tRCD
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. When
DRAM is refreshed, both rows and columns are addressed separately. This
setup item allows you to determine the timing of the transition from RAS (row
address strobe) to CAS (column address strobe). The less the clock cycles, the
faster the DRAM performance.
tRP
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. This
item controls the number of cycles for Row Address Strobe (RAS) to be al-
lowed to precharge. If insufficient time is allowed for the RAS to accumulate its
charge before DRAM refresh, refreshing may be incomplete and DRAM may
24
MS-7592
fail to retain data. This item applies only when synchronous DRAM is installed
in the system.
tRAS
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. This set-
ting determines the time RAS takes to read from and write to a memory cell.
tRTP
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. Time
interval between a read and a precharge command.
tRFC
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. This set-
ting determines the time RFC takes to read from and write to a memory cell.
tWR
When the DRAM Timing Mode is set to [Manual], the field is adjustable. It speci-
fies the amount of delay (in clock cycles) that must elapse after the completion
of a valid write operation, before an active bank can be precharged. This delay
is required to guarantee that data in the write buffers can be written to the
memory cells before precharge occurs.
tRRD
When the DRAM Timing Mode sets to [Manual], the field is adjustable. Speci-
fies the active-to-active delay of different banks.
tWTR
When the DRAM Timing Mode is set to [Manual], the field is adjustable. This
item controls the Write Data In to Read Command Delay memory timing. This
constitutes the minimum number of clock cycles that must occur between the
last valid write operation and the next read command to the same internal bank
of the DDR device.
FSB/DRAM Ratio
This item will allow you to adjust the ratio of FSB to memory.
Adjusted DRAM Frequency (MHz)
It shows the adjusted memory frequency. Read-only.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
This item allows you to adjust the PCI-E frequency.
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
When set to [Enabled], the system will remove (turn off) clocks from empty DIMM
and PCI slots to minimize the electromagnetic interference (EMI).
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
These items are used to adjust the voltage of CPU, Memory and chipset.
Spread Spectrum
When the motherboard’s clock generator pulses, the extreme values (spikes) of
the pulses create EMI (Electromagnetic Interference). The Spread Spectrum func-
tion reduces the EMI generated by modulating the pulses so that the spikes of
the pulses are reduced to flatter curves. If you do not have any EMI problem,
leave the setting at Disabled for optimal system stability and performance. But if
25
you are plagued by EMI, set to Enabled for EMI reduction. Remember to disable
Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce
a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked proces-
sor to lock up.
Important
* If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal
system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the
value of Spread Spectrum for EMI reduction.
* The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and
the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum
value, please consult your local EMI regulation.
26
MS-7592
한국어
시작하기
G41M-P23 (MS-7592 v6.x) Micro-ATX 메인보드를 선택해주셔서 감사합니다.
G41M-P23는 최적의 시스템 효율을 위해 Intel® G41 & ICH7 칩셋에 기반을 둔 제품
입니다. LGA775 패키지에 있는 고급의 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pen-
tium®/ Celeron® 프로세서에 적합하게 디자인된 G41M-P23는 고성능과 전문적인
데스크톱 플랫폼 솔루션을 제공합니다.
레이아웃
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
27
사양
프로세서
■ LGA775 패키지에 있는 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/
Celeron® 프로세서
■ 팬 속도 컨트롤이 있는 4 핀 CPU 팬 핀 헤더 지원
■ FMB 05a@95W 지원
(CPU에 대한 최신 정보는
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2 참조)
지원되는 FSB
■ 최대 1333 MHz 지원
칩셋
■ 노스 브릿지: Intel® G41 칩셋
■ 사우스 브릿지: Intel® ICH7 칩셋
메모리
■ DDR3 1333/1066/800 DIMM 슬롯 2개 (최대 8GB)
(호환 가능한 부품에 대한 자세한 내용은
http://www.msi.com/index.php?func=testreport를 참조하십시오.)
LAN
■ Realtek® 8105E에 의해 LAN 10/100 Fast Ethernet 지원
오디오
■ Realtek® ALC892에 의해 통합된 칩
■ 7.1 채널 오디오 출력 지원
■ Azalia 1.0 Spec 규격 준수
IDE
■ Intel® ICH7에 의한 IDE 포트 1개
■ Ultra DMA 66/100, PIO 및 버스 마스터 작동 모드 지원
SATA
■ Intel® ICH7에 의한 SATA 3Gb/s 포트 4개
플로피
■ 플로피 포트 1개
■ 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 및 2.88MB의 FDD 1개 지원
커넥터
■ 후면 패널 I/O
‑ PS/2 마우스 포트 1개
‑ PS/2 키보드 포트 1개
‑ VGA 포트 1개
‑ USB 2.0 포트 4개
‑ LAN 잭 1개
‑ 플렉시블 오디오 잭 3 개
■ 온보드 커넥터
‑ USB 2.0 커넥터 2개
‑ S/PDIF 출력 커넥터 1개
‑ CD 입력 커넥터 1개
‑ 전면 오디오 커넥터 1개
‑ 섀시 침입 커넥터 1개
28
MS-7592
‑ 병렬 커넥터 1개
‑ 시리얼 포트 커넥터 1개
‑ TPM 커넥터 1개
‑ OC 스위치 1개
슬롯
■ PCI Express x16 슬롯 1개
■ PCI Express x1 슬롯 1개
■ PCI 슬롯 1개, 3.3V/ 5V PCI 버스 인터페이스 지원
폼 팩터
■ Micro-ATX (205mm x 244mm)
장착
■ 장착 구멍 6개
29
뒷면
뒷면에는 다음 커넥터가 있습니다.
마우스 LAN
라인입력
라인 출력
하드웨어 설치
이 장에서는 CPU, 메모리 모듈, 확장 카드의 설치 방법과 메인보드의 점퍼 설정 방
법을 설명합니다. 또한 마우스, 키보드 등과 같은 주변 장치의 연결 방법을 설명합
니다. 설치하는 동안, 부품을 주의해서 취급하고 설치 절차를 잘 따르십시오.
LGA775 의 CPU 및 쿨러 설치 절차
설치 시 과열을 방지하는 쿨러를 상단에 연결하십시오. CPU 쿨러가 없으면 컴퓨
터 시작하기 전에 지역 대리점에 연락하십시오.
정렬 키 정렬 키
30
MS-7592
중요 사항
* BIOS에서 CPU 상태를 읽습니다.
31
메모리 모듈 설치
. 메모리 모듈은 중앙에 노치가 하나만 있으며, 오른쪽 방향으로만 맞습니다.
2. 메모리 모듈을 DIMM 슬롯에 수직으로 끼웁니다. 그리고 나서 메모리 모듈 위
의 골든 핑거가 DIMM 슬롯에 깊이 삽입될 때까지 밀어 넣습니다. 메모리 모듈
을 제대로 설치할 때 DIMM 슬롯의 양쪽에 있는 플라스틱 클립이 자동으로 닫
힙니다. 메모리 모듈이 DIMM 슬롯에 제대로 삽입되면 골든 핑거가 거의 보이
지 않습니다.
3. 측면에서 DIMM 슬롯 클립으로 메모리 모듈을 자리에 고정하는지 수동으로
확인합니다.
노치
볼트
중요 사항
* 듀얼 채널 모드에서, 다른 채널 DIMM 슬롯에 유형과 밀도가 동일한 메모리 모듈
을 설치했는지 확인하십시오.
32
MS-7592
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
W
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
ro
2 . r o n #
u
V
2 9. Gr rou ON d
n
0
d
1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
중요 사항
* 모든 전원 커넥터가 올바른 ATX 전원 공급장치에 연결되어 메인보드의 작동이
안정적인지 확인하십시오.
33
IDE 커넥터: IDE1
이 커넥터는 IDE 하드 디스크 드라이브, 광학 디스크 드라이브 및 기타 IDE 장치
를 지원합니다.
중요 사항
동일한 케이블에 2개의 IDE 장치를 설치하는 경우, 점퍼 설정으로 드라이브를 케이
블 선택 모드로, 또는 마스터/슬레이브에 별도로 구성해야 합니다. 점퍼 설정 방법
은 공급업체가 제공한 IDE 장치의 설명서를 참조하십시오.
중요 사항
시리얼 ATA 케이블을 90도로 꺾지 마십시오. 그럴 경우, 전송 중 데이터가 손실
될 수 있습니다.
CPUFAN1 SYSFAN1/2
1 .+ en ntr
1 .+ en
.G 1 s o
.G 1 s
2 .S o
2 .S
ro 2V or l
3 .C
ro 2V or
3
u
4
u
n
n
d
34
MS-7592
1 .S CC
.G P
2 .V
r o DI
3
u F
n
d
CD 입력 커넥터: JCD1
이 커넥터는 외부 오디오 입력용으로 제공됩니다.
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
4
u nd
n
d
Spe
o
w
zer
e
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S
P
1
w
0
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8
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.+
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6 .+
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L
.-
in
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.
.
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7 .Po sp n
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JFP2
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3 .G
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1
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.
5 .-
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3 .+
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1
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d
s
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D
D
w
it
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D
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6 DT N
P
.
in
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.
2
.
9
.R T u n
7 .G U
I S d
. R
5 . SO C D
3 .D
r o T
1
35
이 커넥터를 사용하여 전면 패널 오디오를 연결할 수 있으며, 이 커넥터는 Intel®
Intel® I/O Connectivity Design Guide를 준수한 이 커넥터는 USB HDD, 디지털 카
메라, MP3 플레이어, 프린터, 모뎀 등과 같은 고속의 USB 인터페이스 주변 장치를
P _S ne
d o m s & da ta
a E h ra re s a
e NS P F d s & d
.H E d in C ad dre ss &
9 .S a R P d n
7 .He IC L o u + P re s
.N r o 0 .L C d d s
3 P a d re
d 6 .U C n
a e E 4 VC
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e Pin et C . ro u n r e
r
.H D EN 2 .G ro Pi we Q r ow
0 o 4
1 N IC S
. 1 2 . G o P o IR w e y p
8 .M RE nd 1 0.N V ial o b
6 .P ou
연결하는 데 적합합니다.
4 Gr 8 S 3V ta
. .
2 6 3. S
.
4 .3V
2
36
MS-7592
섀시 침임 커넥터: JCI1
이 커넥터는 섀시 침입 스위치 케이블에 연결됩니다. 섀시가 열리는 경우, 섀시 침
입 메커니즘이 활성화됩니다. 시스템이 이 상태를 기록하고 화면에 경고 메시지를
표시합니다. 경고를 지우려면, BIOS 유틸리티에서 레코드를 지워야 합니다.
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
병렬 포트 헤더: JLPT1
이 커넥터는 옵션인 병렬 포트 브래킷을 연결하는 데 사용됩니다. 병렬 포트는표
준 프린터 포트로서, 확장 병렬 포트(EPP) 및 확장 성능 병렬 포트(ECP) 모드를
지원합니다.
2 .G ro un d
6
2 2.G ro un d
.N ro un d
4
2 .G o n
o un d
P d
2 .G r o u n d
in
0 r u d
1 6 . G r o u n d IN
8
1 .G ro un L
1 2.G ro _ #
4
1 0.G PT IT
1 .L IN #
8
6 ER D
.P
4 .AF
.
2 3.P U K# 7
S
5 E S
2
.S
2 1.B C ND 6
R #
L
2 9.A R ND 5
C
#
1 7.P R ND 4
T
1 5.P R ND
1 .P R D3 2
Y
1 1.P RN D 1
3
1 .P RN D 0
9 .P N D
7 .PR N B#
5 .PR ST
3 .R
1
JBAT1
1 1 1
중요 사항
시스템이 꺼져 있는 동안 2-3 핀을 단락시켜 CMOS를 지울 수 있습니다. 그리고 나
서 1-2 핀 위치로 돌아가십시오. 시스템이 켜 있는 동안에는 CMOS를 지우지 마십
시오. 그럴 경우 메인보드가 손상될 수 있습니다.
37
오버클록 FSB 스위치: OC_SW1
스위치를 변경하여 프로세서 주파수를 높이기 위해 FSB 값을 높일 수 있습니다. 아
래의 지시에 따라 FSB를 설정하십시오.
중요 사항
* 스위치를 설정하기 전에 시스템을 종료하십시오.
38
MS-7592
PCI Express 슬롯
PCI Express 슬롯은 PCI Express 인터페이스 확장 카드를 지원합니다.
PCI 슬롯
PCI 슬롯은 LAN 카드, SCSI 카드, USB 카드 및 PCI 규격을 준수하는 기타 애드
온 카드를 지원합니다.
중요 사항
확장 카드를 증가하거나 제거하려면 먼저 전원 공급 장치의 플러그를 뽑으십시오.
점퍼, 스위치 또는 BIOS 구성과 같은 확장 카드에 대해 필요한 하드웨어 및 소프트
웨어 설정을 구성하려면 확장 카드의 설명서를 읽으십시오.
순서
1 2 3 4
슬롯
39
BIOS 설정
컴퓨터를 켜면 시스템이 POST(Power On Self Test) 프로세스를 시작합니다. 화면
에 아래의 메시지가 표시되면, <DEL> 키를 눌러 설정을 시작합니다.
Press DEL to enter SETUP
(DEL을 눌러 설정을 시작합니다.)
40
MS-7592
41
CPU Technology Support (CPU 기술 지원)
<Enter>키를 눌러 하위 메뉴에 들어갑니다. 이 하위 메뉴는 설치된 CPU가 지원
하는 기술을 표시합니다.
Intel EIST
향상된 Intel SpeedStep 기술로 인해 배터리 또는 AC 전원 중 어떤 방식으로 컴퓨
터를 실행되느냐에 따라 마이크로 프로세서의 성능 레벨을 설정할 수 있습니다.
speedstep 기술을 지원하는 CPU를 설치하면 이 필드가 표시됩니다.
Adjust CPU FSB Frequency (CPU FSB 주파수 조정) (MHz)
이 항목에서 CPU FSB 주파수를 조정할 수 있습니다.
Adjust CPU Ratio (CPU 비율 조정)
이 항목을 사용하여 CPU 클럭 배율 (비율) 을 조정할 수 있습니다. 이 필드는 프로
세서가 이 기능을 지원할 경우에만 사용할 수 있습니다.
Adjusted CPU Frequency (조정된 CPU 주파수) (MHz)
이 항목은 조정된 CPU 주파수를 표시합니다 (FSB x Ratio). 읽기 전용입니다.
MEMORY-Z (메모리-Z)
<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.
DIMM1/2 Memory SPD Information (DIMM1~2 메모리 SPD 정보)
<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다. 이 하위 메뉴는 설치된 메모리의 정
보를 표시합니다.
Advance DRAM Configuration (고급 DRAM 구성)
<Enter>를 눌러 하위 메뉴를 시작합니다.
DRAM Timing Mode (DRAM 타이밍 모드)
DRAM 모듈의 SPD (시리얼 존재 감지) EEPROM에 의해 DRAM 타이밍을 제
어하는지 어떤지 선택합니다. [Auto By SPD]으로 설정하면 SPD 구성을 기준으
로 하는 BIOS 에 의해 DRAM 타이밍 및 다음 관련 항목을 판별할 수 있습니다.
[Manual(수동)]으로 설정하면 사용자가 DRAM 타이밍 및 다음 관련 항목을 수동
으로 설성할 수 있습니다.
CAS Latency (CAS 대기 시간) (CL)
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할 수
있습니다.이렇게 되면 SDRAM이 읽기 명령을 받아서 이 명령을 시작하기 전에
(클록 사이클의) 타이밍 지연을 결정하는 CAS 대기 시간을 제어합니다.
tRCD
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할 수
있습니다. DRAM이 재충전되면 행과 열이 따로 분리됩니다. 이 설정 항목을 사용
하면 RAS(열 주소)에서 CAS(행 주소)로의 변환 타이밍을 결정할 수 있습니다.
클록 사이클이 짧을수록 DRAM 성능이 빨라집니다.
tRP
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할
수 있습니다. 이 항목은 사전에 충전할 수 있는 RAS 사이클 수를 제어합니다.
DRAM 재충전 이전에 RAS가 충전 시간을 충분히 갖지 못할 경우, 충전이 불충
분해서 DRAM이 데이터를 보존하지 못할 수 있습니다. 이 항목은 시스템에 동기
화 DRAM이 설치된경우에만 적용됩니다.
42
MS-7592
tRAS
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할
수 있습니다. 이 설정은 RAS가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸
리는 시간을 결정합니다.
tRTP
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할 수
있습니다. 읽기 명령과 사전 충전 명령 간의 시간 간격을 결정합니다.
tRFC
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할
수 있습니다. 이 설정은 RFC가 메모리 셀로부터 읽거나 메모리 셀에 쓰는 데 걸
리는 시간을 결정합니다.
tWR
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할 수
있습니다. 유효한 쓰기 작업의 완료 후 현재 뱅크를 사전 충전할 수 있을 때까지
경과해야 하는 클럭 사이클의 지연을 지정합니다. 이지연은 사전 충전이 발생하
기 전에 쓰기 버퍼의 데이터를 메모리 셀에 쓸 수 있도록 하는 데 필요합니다.
tRRD
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할 수
있습니다. 다른 뱅크의 active-to-active 지연을 지정합니다.
tWTR
DRAM 타이밍 모드가 [Manual(수동)]으로 설정되어 있으면, 이 필드를 조정할
수 있습니다. 이 항목은 읽기 명령지연에 데이터 쓰기(Write Data In to Read
Command Delay) 메모리 타밍을 제어합니다. 이 항목이 DDR 장치의 동일한 내
부 뱅크에 대한 유효한 최종 쓰기 작업과 다음 읽기 명령 사이에 발생하는 클럭
사이클의 최소 수를 구성합니다.
FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM 비율)
이 항목을 사용하면 메모리에 대한 FSB 비율을 조정할 수 있습니다.
Adjusted DRAM Frequency (조정된 DRAM 주파수) (MHz)
이 항목은 조정된 메모리 주파수를 표시합니다. 읽기 전용입니다.
Adjust PCI-E Frequency (PCI-E 주파수 조정) (MHz)
이 항목을 사용하여 PCI-E 주파수를 조정할 수 있습니다.
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (DRAM/PCI 주파수 자동 해제)
[Enabled(사용)]으로 설정하면 시스템이 빈 DRAM 및 PCI 슬롯에서 클록을 제거(전
원이 꺼짐)하여 전자파 장애(EMI)를 최소화할 수 있습니다.
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
(DRAM 전압 (V), NB 전압 (V), CPU VTT (V), CPU 전압 (V))
이 항목을 사용하여 CPU, 메모리 및 칩셋의 전압을 조정할 수 있습니다.
Spread Spectrum (대역 확산)
마더 보드의 클록 생성기가 펄스화되면 펄스의 극치값(스파이크)이 전자파 장애
를 일으킵니다. 대역 확산 기능은 펄스 조절로 생성된 EMI를 줄여줌으로써 그 결
과 펄스의 스파이크가 평탄한 곡선으로 줄어듭니다. EMI 문제가 발생하지 않을 경
우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 사용 안함으로 설정합니다. 그러나 EMI로
인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 사용으로 설정하십시오. 사소한 지터조차도
43
클록 속도를 일시적으로 상승시키면 오버클로킹한 프로세스를 고정시키는 원인
이 될 수 있으므로 오버클로킹을 진행하는 동안 대역 확산을 반드시 사용 안함으
로 설정해야 합니다.
중요 사항
* EMI 문제가 발생하지 않을 경우 최적의 시스템 안정성 및 성능을 위해 [사용 안
함]으로 설정합니다. 그러나 EMI로 인해 문제가 발생할 경우 EMI 감소를 위해 대
역 확산 값을 선택하십시오.
44
MS-7592
Français
Pour commencer
Félicitations, vous venez d’aquérir une carte mère des séries Micro-ATX G41M-
P23 (MS-7592 v6.x). Les séries G41M-P23 sont basées sur les puces Intel® G41
& ICH7 offrant un système très performant. La carte fonctionne avec les proces-
seurs Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® avancés dans le
paquet LGA775, les séries G41M-P23 sont très performanantes et offrant une
solution adaptée tant aux professionnels qu’aux particuliers.
Schéma
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
45
SPéCIFICATIONS
Processeurs
■ Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® processeurs dans le
paquet LGA775
■ Supporte le connecteur de 4 pin du ventilateur de CPU avec le contrôle de la
vitesse du ventilateur
■ Supporte FMB 05a@95W
(Pour plus d’information sur le CPU, veuillez visiter
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
FSB supporté
■ Jusqu’à 1333 MHz
Jeu de puces
■ North Bridge : Puce Intel® G41
■ South Bridge : Puce Intel® ICH7
Mémoire
■ 2 emplacements DDR3 1333/1066/800 DIMM (8GB Max)
(Pour plus d’information sur les composants compatibles, veuillez visiter
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Supporte LAN 10/100 Fast Ethernet par Realtek® 8105E
Audio
■ Puce intégrée par Realtek® ALC892
■ Supporte 7.1 canaux audio out
■ Conforme à la spécification Azalia 1.0
IDE
■ 1 port IDE par Intel® ICH7
■ Supporte les modes d’opération Ultra DMA 66/100, PIO et Bus Master
SATA
■ 4 ports SATA 3Gb/s par Intel® ICH7
Disquette
■ 1 port de disquette
■ Supporte 1 FDD avec 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB et 2.88MB
Connecteurs
■ Panneau arrière I/O
‑ 1 port souris PS/2
‑ 1 port clavier PS/2
‑ 1 port VGA
‑ 4 ports USB 2.0
‑ 1 prise LAN
‑ 3 prises audio flexibles
■ Connecteurs intégrés
‑ 2 connecteurs USB 2.0
‑ 1 connecteur S/PDIF-Out
‑ 1 connecteur CD-In
‑ 1 connecteur audio avant
46
MS-7592
Si vous désirez acheter des accessoires et vous avez besoin de numéro des
pièces, vous pouvez chercher sur la page website et trouver les détails sur notre
adresse ci-dessous
http://www.msi.com/index.php
47
panneau arrière
Le panneau arrière dispose les connecteurs suivants :
Souris LAN
Ligne-In
Ligne-Out
Installation du matériel
Ce chapitre vous indique comment installer le CPU, les modules de mémoire, les
carte d’extension et comment installer les cavaliers sur la carte. Il explique égale-
ment commen connecter les périphériques tels que la souris, le clavier, etc. Lors
de l’installation du matériel, veuillez suivre les instructions de montage pour éviter
d’endommager quoi que ce soit.
Procédure d’intallation du CPU et le ventilateur pour LGA775
Quand vous installez votre CPU, assurez-vous que le CPU possède d’un système
de refroidissement pour prévenir le surchauffe. Si vous ne possédez pas de sys-
tème de refroidissement, contactez votre revendeur pour vous en procurer un et
installez-le avant d’allumer l’ordinateur.
48
MS-7592
Important
* Lisez le statut du CPU dans le BIOS.
* Toujours protégez les pins de votre CPU avec le plastique de protection avant
que le CPU soit installé afin d’éviter tout dommage.
* Les photos de carte montrées ici ne sont que pour une démonstration de
l’installation du CPU et son refroidissement. L’apparence de votre carte peut
varier selon le modèle que vous achetez.
49
Installation des Modules de Mémoire
. Le module de mémoire ne possède qu’une seule encoche au centre et qu’il
n’est convenable que dans la correcte orientation.
2. Insérez le module de mémoire verticalement dans le slot DIMM. Puis pous-
sez-le là-dedans jusqu’à ce que le doigt d’or sur le module de mémoire soit
profondément inséré dans le slot DIMM. Le clip en plastique situé de chaque
côté du module va se fermer automatiquement. Vous ne opuvez presque pas
voir le doigt d’or si le module de mémoire est correctement inséré dans le
slot DIMM.
3. Les clips en plastique situés de chaque côté du slot DIMM se ferment au-
tomatiquement.
Encoche
Volt
Important
* Au mode Dual-Channel, assurez-vous que vous installez les modules de mé-
moire du même type et de la même densité dans des slots DIMM de canaux
différents.
* Pour lancer avec succès votre ordinateur, insérez tout d’abord les modules de
mémoire DIMM1.
50
MS-7592
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Important
* Assurez-vous que tous les connecteurs sont reliés à l’alimentation ATX pour
assurer une stabilité de la carte mère.
51
Connecteur IDE : IDE1
Ce connecteur supporte les disques durs IDE, les lecteurs du disque dur optique
et d’autre dispositifs IDE.
Important
Si vous installez deux dispositifs IDE sur un même câble, vous devez configurer le
second dans le mode câble sélection ou dans le mode master / slave séparément
en configurant les cavaliers. Référez-vous aux documentations de dispositifs
d’IDE fournits par les vendeurs pour les instructions d’arrangement de cavalier.
Important
Veuillez ne pas tordre le câble Sérial ATA à 90-degrés. Cela pourrait l’endommager
et entrainer la perte de données lors des phases de transfert de celles-ci.
CPUFAN1 SYSFAN1/2
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MS-7592
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Connecteur CD-In : JCD1
Ce connecteur est fournit pour un audio externe d’entrer.
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53
Connecteur Audio Panneau avant : JAUD1
Ce connecteur vous permet de connecter un audio en panneau avant. Il est com-
patible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
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Connecteur USB avant : JUSB1, JUSB2
Ce connecteur, compatible avec Intel® I/O Connectivity Design Guide, est idéal
pour connecter les USB périphérique d’Interface de haute vitesse tel que USB
HDD, caméra numérique, lecteur MP3, imprimants modems et etc.
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54
MS-7592
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Connecteur de port parallèle : JLPT1
Ce connecteur sert à connecter un support de port parallèle optionnel. Le port
parallèle est un port d’imprimante standard qui supporte les modes Enhanced
Parallel Port (EPP) et Extended Capabilities Parallel Port (ECP).
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JBAT1
1 1 1
Important
Vous pouvez effacer le CMOS en positionnant les 2-3 pin lorsque le PC n’est pas
allumé. Puis il faut remettre le cavalier en position 1-2 pin. Evitez surtout d’effacer
le CMOS lorsque le PC est allumé, cela endommagera la carte mère.
55
Interrupteur du FSB d’Overclock : OC_SW1
Vous pouvez overclocker le FSB afin d’augmenter la fréquence du processeur en
changeant l’interrupteur. Suivez les instructions suivantes pour régler le FSB.
Important
* Veuillez vous assurer d’éteindre le système avant de régler l’interrupteur.
56
MS-7592
Emplacement PCI
L’emplacement PCI supporte la carte LAN, la carte SCSI, la carte USB, et d’autre
cartes ajoutées qui sont compatibles avec les spécifications de PCI.
Important
Lorsque vous ajoutez ou retirez une carte d’extension, assurez-vous que le PC
n’est pas relié au secteur. Lisez le documentation pour faire les configurations
nécessaires du matériel ou du logiciel de la carte d’extension, tels que cavaliers,
commutateurs ou la configuration du BIOS.
Ordre
1 2 3 4
Slot
57
Réglage bios
Lorsque le PC est démarré, le processeur de POST (Power On Self Test) se met
en route. Quand le message ci-dessous appaît à l’écran, appuyez sur <DEL> pour
accéder au Setup (Réglage).
Si le message disparaît avant que vous n’ayez appuyé sur la touche, redémarrez
le PC avec l’aide du bouton RESET. Vous pouvez aussi le redémarrer en utilisant
sémultanément la combinaison des touches <Ctrl>, <Alt>, et <Delete>.
Page Principale
58
MS-7592
Cell Menu
59
CPU Technology Support
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu, qui montre les technolo-
gies supportées par le CPU installé.
Intel EIST
L’Enhanced Intel SpeedStep technologie vous permet de configurer le niveau
de performance du microprocesseur si l’ordinateur fonctionne en batterie ou en
l’adapteur d’alimentation. Ce domaine vous apparaîtra après que vous installiez le
CPU qui supporte la speedstep technologie.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
Cet article vous permet d’ajuster la fréquence du FSB du CPU.
Adjust CPU Ratio
Cet article sert à ajuster le multiplieur d’horloge du CPU (ratio). Il est disponible
seulement quand le processeur supporte cette fonction.
Adjusted CPU Frequency (MHz)
Il montre la fréquence ajustée du CPU (FSB x Ratio). Lecture uniquement.
MEMORY-Z
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.
DIMM1/2 Memory SPD Information
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu, qui affiche les informa-
tions de la mémoire installée.
Advance DRAM Configuration
Appuyez sur <Enter> pour entrer dans le sous-menu.
DRAM Timing Mode
Le choix du DRAM timing est contrôlé par SPD (Serial Presence Detect) EE-
PROM sur le module DRAM. La mise en [Auto By SPD] active le DRAM tim-
ings et les articles relatifs suivants qui seront déterminés par le BIOS basé sur
les configurations du SPD. La mise en [Manual] vous permet de configurer le
DRAM timings et les articles relatifs suivants manuellement.
CAS Latency (CL)
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
Il contrôle le latence CAS, qui détermine le retard du timing (en cycle d’horloge)
avant que le SDRAM commence un ordre de lecture après l’avoir reçu.
tRCD
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
Quand le DRAM est rafraîchi, les rangs et les colonnes sont tous adressés
séparément. Cet article vous permet de déterminer le timing de la transition
de RAS (row address strobe) à CAS (column address strobe). Moins l’horloge
fonctionne, plus vite est la performance de DRAM.
tRP
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
Cet article contrôle le numéro de cycles pour que le Row Address Strobe (RAS)
soit permit à précharger. S’il n’y a pas assez de temps pour que le RAS ac-
cumule son charge avant le refraîchissement de to DRAM, le refraîchissement
60
MS-7592
peut être incomplet et le DRAM peut échouer à retirer les données. Cet article
applique seulement quand le DRAM synchrone est installé dans le système.
tRAS
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
L’article détermine le temps que le RAS prend pour lire ou écrire une cellule
de mémoire.
tRTP
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
L’interval de temps entre un ordre de lecture et de précharge.
tRFC
Lorsque le DRAM Timing Mode est mis en [Manual], ce domaine est ajustable.
Ce réglage détermine le temps que le RFC prend pour lire de et écrire à une
cellule de mémoire.
tWR
Lorsque le DRAM Timing Mode est mise en [Manual], ce domaine est ajustable.
Il spécifie la quantité de retard (en cycles d’horloge) qui doit se passer après
l’achèvement d’une opération valide d’écriture, avant qu’une active banque
puisse être chargée. Ce retard est revendiqué pour garantir que les données
dans le tempon d’écriture puissent être écrites aux cellules de mémoire avant
l’apparition du précharge.
tRRD
Lorsque le DRAM Timing Mode est mise en [Manual], ce domaine est ajustable.
Il spécifie le retard activité-à-activité de banques différentes.
tWTR
Lorsque le DRAM Timing Mode est mise en [Manual], ce domaine est ajustable.
Cet article contrôle le timing de mémoire du Write Data In à Read Command
Delay. Cela constitue le numéro minimum de cycles d’horloge qui s’agissent
entre la dernière opération valide d’écriture et l’ordre de lecture suivant à la
même banque internal du périphérique DDR.
FSB/DRAM Ratio
Cet article vous permet d’ajuster le ratio du FSB à la mémoire.
Adjusted DRAM Frequency (MHz)
Il montre la fréquence ajustée de la mémoire. Lecture uniquement.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
Cet article vous permet d’ajuster la fréquence du PCI-E.
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
Lorsque mis en [Enabled], le système éteindra les horloges des fentes vides de
PCI pour réduire au minimum l’interface électromagnétique (EMI).
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
Ces articles servent à ajuster le voltage du CPU, de la mémoire et de la puce.
61
Spread Spectrum
Lorsque le générateur d’horloge de la carte mère fonctionne, les valeurs extrêmes
(spikes) créent des interférences électromagnétiques EMI (Electromagnetic Inter-
ference). La fonction Spread Spectrum réduit ces interférences en réglant les im-
pultions. Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez-le sur Disabled qui vous
permet d’avoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le
cas contraire, choisissez Enabled pour la réduction EMI. N’oubliez pas de dés-
activer cette fonction si vous voulez faire de l’overclocking, parce que la moindre
modification peut entrainer une accélération temporaire d’horloge et ainsi votre
processeur overclocké se verrouillera.
Important
* Si vous n’avez pas de problème d’EMI, laissez l’option sur [Disable], ceci vous
permet d’avoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le
cas contraire, choisissez Spread Spectrum pour réduire les EMI.
* Plus la valeur Spread Spectrum est importante, plus les EMI sont réduites, et le
système devient moins stable. Pour la valeur Spread Spectrum la plus conven-
able, veuillez consulter le règlement EMI local.
62
MS-7592
DEUTSCH
eINLEITUNG
Danke, dass Sie das G41M-P23 (MS-7592 v6.x) Micro-ATX Mainboard gewählt
haben. Das G41M-P23 basiert auf dem Intel® G41 & ICH7 Chipsatz und ermögli-
cht so ein optimales und effizientes System. Entworfen, um den hochentwickelten
Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® Prozessor für Sockel
LGA775 zu unterstützen, stellt das G41M-P23 die ideale Lösung zum Aufbau
eines professionellen Hochleistungsdesktopsystems dar.
Layout
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
63
SPEZIFIKATIONEN
Prozessoren
■ Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® Prozessor für Sockel
LGA775
■ Unterstützt Lüftersteuerung über eine 4-polige Stiftleiste
■ Unterstützt FMB 05a@95W
(Weitere CPU Informationen finden Sie unter
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
FSB (Front-Side-Bus)
■ Bis zu 1333 MHz
Chipsatz
■ North-Bridge: Intel® G41 Chipsatz
■ South-Bridge: Intel® ICH7 Chipsatz
Speicher
■ 2 DDR3 1333/1066/800 DIMM Slots (max. 8GB)
(Weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen finden Sie unter
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Unterstützt LAN 10/100 Fast Ethernet über Realtek® 8105E
Audio
■ Onboard Soundchip Realtek® ALC892
■ 7.1-Kanal Audio-Ausgang
■ Erfüllt die Azalia Spezifikationen
IDE
■ 1 IDE Port über Intel® ICH7
■ Unterstützt die Betriebmodi Ultra DMA 66/100, PIO & Bus Mastering
SATA
■ 4 SATA 3Gb/s Ports über Intel® ICH7
Diskette
■ 1 Disketten Anschluss
■ Unterstützt 1 Diskettenlaufwerk mit 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB und
2.88MB
Anschlüsse
■ Hintere Ein-/ und Ausgänge
‑ 1 PS/2 Mausanschluss
‑ 1 PS/2 Tastaturanschluss
‑ 1 VGA Anschluss
‑ 4 USB 2.0 Anschlüsse
‑ 1 LAN Buchse
‑ 3 Audiobuchsen
■ On-Board Stiftleiste/ Anschlüsse
‑ 2 USB 2.0 Stiftleisten
‑ 1 S/PDIF-Ausgang Stiftleiste
‑ 1 CD-Stiftleiste für Audio Eingang
‑ 1 Audio Stiftleiste für Gehäuse Audio Ein-/ Ausgänge
64
MS-7592
‑ 1 Gehäusekontaktschalter
‑ 1 parallelle Schnittstelle
‑ 1 serieller Anschluss
‑ 1 TPM Schnittstelle
‑ 1 Hardware Übertaktung durch FSB Schalter
Steckplätze
■ 1 PCI Express x16 -Steckplatz
■ 1 PCI Express x1 -Steckplatz
■ 1 PCI -Steckplatz, unterstützt 3.3V/ 5V PCI Bus Interface
Form Faktor
■ Micro-ATX (205mm x 244mm)
Montage
■ 6 Montagebohrungen
Wenn Sie für Bestellungen von Zubehör Teilenummern benötigen, finden Sie
diese auf unserer Produktseite unter http://www.msi.com/index.php
65
Hinteres Anschlusspanel
Das hintere Anschlusspanel verfügt über folgende Anschlüsse:
Maus LAN
Line-In
Line-Out
HARDWARE SETUP
Dieses Kapitel informiert Sie darüber, wie Sie die CPU und Speichermodule ein-
bauen, des weiteren darüber,wie die Steckbrücken auf dem Mainboard gesetzt
werden. Zudem bietet es Hinweise darauf, wie Sie Peripheriegeräte anschließen
Sie die Komponenten während des Einbaus vorsichtig und halten Sie sich an die
vorgegebene Vorgehensweise beim Einbau.
CPU & Kühler Einbau für Sockel LGA775
Wenn Sie die CPU einbauen, stellen Sie bitte sicher, dass Sie auf der CPU einen
Kühler anbringen, um Überhitzung zu vermeiden. Verfügen Sie über keinen Küh-
ler, setzen Sie sich bitte mit Ihrem Händler in Verbindung, um einen solchen zu
erwerben und zu installieren.
Die Pin-Seite der LGA 775 CPU Die Obserseite der LGA775 CPU
Vergessen Sie nicht, etwas
Siliziumwärmeleitpaste auf die CPU
aufzutragen,um eine Ableitung der
Hitze zu erzielen.
Justierung Justierung
66
MS-7592
Folgen Sie den Schritten unten, um die CPU und den Kühler ordnungsgemäß
zu installieren. Ein fehlerhafter Einbau führt zu Schäden an der CPU und dem
Mainboard.
. Der CPU-Sockel besitzt zum Schutz eine Plastikabdeckung. Lassen Sie vor
der Installation diese Schutzkappe auf dem Sockel um Schäden zu vermei-
den.
2. Entfernen Sie zuerst die Schutzkappe wie abgebildet in Pfeilrichtung.
3. Sie sehen jetzt die Pins des Sockels.
4. Öffnen Sie den Sockelverschlusshebel.
5. Klappen Sie den Hebel ganz auf und öffnen Sie die
Metallverschlussklappe.
6. Vergewissern Sie sich anhand der Justiermarkier-
ungen und dem gelben Dreieck, daß die CPU in der
korrekten Position ist. Setzen Sie anschließend die
CPU in den Sockel.
7. Begutachten Sie, ob die CPU richtig im Sockel sitzt.
Falls nicht, ziehen Sie die CPU durch eine rein ver-
tikale Bewegung wieder heraus. Versuchen Sie es
erneut.
8. Schließen Sie die Abdeckung des Sockels.
9. Drücken Sie den Verschlusshebel mit leichtem Druck
nach unten und arretieren Sie den Hebel unter dem
Rückhaltehaken des CPU-Sockels.
0. Führen Sie den CPU-Kühler über den CPU-Sockel
und positionieren Sie die Arretierungsstifte des Küh-
lers über die dafür vorgesehenen Löcher des Main-
boards. Drücken Sie den Kühler nach unten bis die
Stifte in den Löchern eingerastet sind.
. Drücken Sie die vier Stifte nach unten um den Kühler
zu arretieren. Drehen Sie dann jeweils den Verschluss
der Stifte (Richtung ist auf dem Kühler markiert).
2. Drehen Sie das Mainboard um und vergewissern Sie
sich, dass das der Kühler korrekt installiert ist.
3. Schließlich bringen Sie das CPU Kühlerkabel zum
CPU Kühlerstecker auf dem Mainboard an.
WICHtIG
* Prüfen Sie die Status der CPU im BIOS.
* Wenn keine CPU installiert ist, schützen Sie immer den CPU-Sockel durch die
Plastikabdeckung.
* Die Mainboard Fotos, die in diesem Abschnitt gezeigt werden, sind für Dem-
onstration der CPU/ Kühler Installation. Das Aussehen Ihres Mainboard kann
abhängig von dem Modell schwanken, das Sie kaufen.
67
Vorgehensweise beim Einbau von Speicher Modulen
. Die Speichermodule haben nur eine Kerbe in der Mitte des Moduls. Sie pas-
sen nur in einer Richtung in den Sockel.
2. Stecken Sie das Arbeitsspeichermodul senkrecht in den DIMM-Steckplatz
ein. Drücken Sie anschließend das Arbeitsspeichermodul nach unten, bis die
Kontaktseite richtig tief in dem DIMM-Steckplatz sitzt. Der Kunststoffbügel an
jedem Ende des DIMM-Steckplatzes schnappt automatisch ein, wenn das Ar-
beitsspeichermodul richtig eingesetzt ist. Die goldenen Kontakte sind kaum
zu sehen, wenn das Arbeitsspeichermodul richtig im DIMM-Steckplatz sitzt.
3. Prüfen Sie von Hand, ob das Arbeitsspeichermodul von den seitlichen Bügeln
am DIMM-Steckplatz richtig gehalten wird.
Kerbe
Volt
WICHtIG
* Stellen Sie im Zweikanalbetrieb bitte sicher, dass Sie Module des gleichen Typs
und identischer Speicherdichte in den DIMM Slots unterschiedlicher Kanäle
verwenden.
68
MS-7592
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WICHtIG
* Stellen Sie die Verbindung aller drei Anschlüsse mit einem angemessenem ATX
Netzteil sicher, um den stabilen Betrieb des Mainboards sicher zu stellen.
* Netzteile mit 350 Watt (und mehr) werden aus Gründen der Systemstabilität
dringend empfohlen.
69
IDE Anschluss: IDE1
Der Anschluss können bis zu IDE Festplatten, optical Diskettenlaufwerke und an-
dere Geräte angeschlossen werden.
WICHtIG
Verbinden Sie zwei Laufwerke über ein Kabel, müssen Sie das zweite Laufwerk
im Slave-Modus konfigurieren, indem Sie entsprechend den Jumper setzen. Ent-
nehmen Sie bitte die Anweisungen zum Setzen des Jumpers der Dokumentation
der Festplatte, die der Festplattenhersteller zur Verfügung stellt.
WICHtIG
Bitte falten Sie das Serial ATA Kabel nicht in einem Winkel von 90 Grad. da dies
zu Datenverlusten während der Datenübertragung führt.
CPUFAN1 SYSFAN1/2
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CD- Eingang: JCD1
Dieser Anschluss wird für externen Audioeingang zur Verfügung gestellt.
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1
71
Audioanschluss des Frontpanels: JAUD1
Der Audio Frontanschluss ermöglicht den Anschluss von Audioein- und -ausgän-
gen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front
Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 N IC S
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USB Frontanschluss: JUSB1, JUSB2
Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front Panel I/O Connectivity
Design Guide, und ist bestens geeignet, Hochgeschwindigkeits- USB- Periph-
eriegeräte anzuschließen, wie z.B. USB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras,
MP3-Player, Drucker, Modems und ähnliches.
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3
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72
MS-7592
Gehäusekontaktanschluss: JCI1
Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wird das Gehäuse
geöffnet, wird der Schalter geschlossen und das System zeichnet dies auf und gibt
auf dem Bildschirm eine Warnung aus. Um die Warnmeldung zu löschen, muss
das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.
2 .C
.G IN
1
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n
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Parallele Schnittstelle: JLPT1
Die folgende Stiftleiste unterstützt den Betrieb von Endgeräten (Parallele Schnitt-
stelle) über ein optional erhältliches Bracket. Der Anschluss (Parallel Port) un-
terstützt die Betriebsmodi EPP (Enhanced Parallel Port) und ECP (Extended
Capabilities Port).2 .G ro un d
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1
JBAT1
1 1 1
WICHtIG
Sie können den CMOS löschen, indem Sie die Pins 2-3 verbinden, während das
System ausgeschaltet ist. Kehren Sie danach zur Pinposition 1-2 zurück. Löschen
Sie den CMOS nicht, solange das System angeschaltet ist, dies würde das Main-
board beschädigen.
73
Hardware Übertaktung durch FSB Schalter: OC_SW1
Mit der Änderung der Schalter (s. Tabelle) kann der FSB-Takt erhöht werden,
womit die CPU Frequenz übertaktet wird. Folgen Sie den Anweisungen, um die
entsprechenden Overclocking-Werte zu erhalten.
WICHtIG
* Stellen Sie bitte sicher, dass der PC ausgeschaltet ist, bevor Sie die Schalter
und FSB Werte ändern.
74
MS-7592
PCI Steckplatz
Der PCI-Steckplatz kann LAN-Karten, SCSI-Karten, USB-Karten und sonstige Zu-
satzkarten aufnehmen, die mit den PCI-Spezifikationen konform sind.
WICHtIG
Achten Sie darauf, dass Sie zuerst das Netzkabel aus der Steckdose herauszie-
hen, bevor Sie eine Erweiterungskarte installieren oder entfernen. Denken Sie
bitte auch daran die Dokumentation der Erweiterungskarte zu lesen, um notwen-
dige Hardware- oder Softwareeinstellungen für die Erweiterungskarte wie z.B.
Jumper-, Schalter- oder BIOS-Einstellungen vorzunehmen.
PCI-Unterbrechungsanforderungs-Routing
Eine IRQ (Interrupt Request; Unterbrechungsanforderung)-Leitung ist eine Hard-
wareleitung, über die ein Gerät Unterbrechungssignale zu dem Mikroprozessor
schicken kann. Die PCI IRQ-Pole werden in der Regel mit dem PCI-Bus-Polen
wie folgt verbunden:
Folge
1 2 3 4
Steckplatz
75
BIOS Setup
Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test
– Selbstüberprüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint,
drücken Sie die Taste <F2> oder <DEL> , um das Setup aufzurufen.
Sollten Sie die Taste nicht rechtzeitig gedrückt haben und somit den Start des
BIOS verpasst haben, starten Sie bitte Ihr System neu. Entweder drücken Sie
dazu den “Power On / Anschalter” oder den “Reset” Knopf. Alternativ betätigen
Sie die Tastenkombination <Ctrl>, <Alt> und <Delete>, um einen Neustart zu er-
zwingen.
Main Page
76
MS-7592
Green Power
Verwenden Sie dieses Menü um Einstellungen der Stromversorgung vorzunehm-
en.
BIOS Setting Password
Verwenden Sie dieses Menü, um das Kennwort für das BIOS einzugeben.
Cell Menu
Hier können Sie Einstellungen zu Frequenzen/Spannungen und Übertaktung
vornehmen.
M-Flash
In diesem Menü können Sie das BIOS vom Speicher-Antrieb abtasten/
aufblinken(nur FAT/ FAT32 Format).
Load Fail-Safe Defaults
Hier können Sie die BIOS- Werkseinstellungen für stabile Systemleistung laden.
Load Optimized Defaults
In diesem Menü können Sie eine stabile, werkseitig gespeicherte Einstellung des
BIOS Speichers laden.
Save & Exit Setup
Abspeichern der BIOS-Änderungen im CMOS und verlassen des BIOS.
Exit Without Saving
Verlassen des BIOS’ ohne Speicherung, vorgenommene Änderungen verfallen.
Cell Menu
77
termenü zeigt die Information des installierten CPUs.
CPU Technology Support
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen, das die
Technologien anzeigt, die die angebrachte CPU stützt.
Intel EIST
Die erhöhte Intel SpeedStep Technologie erlaubt Ihnen, das Leistungsgrad des
Mikroprozessors einzustellen, ob der Computer auf Batterie oder Wechselstrom
läuft. Dieses Figur erscheint, nachdem Sie das CPU anbringen, das Speedstep
Technologie stützen.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
Hier können Sie die CPU FSB Frequenz angeben (in MHz).
Adjusted CPU Frequency (MHz)
Zeigt die verstellte Frequenz der CPU (FSB x Ratio). Nur Anzeige.
MEMORY-Z
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
DIMM1/2 Memory SPD Information
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen, das die
Informationen angebrachtes Speicheran zeigt.
Advance DRAM Configuration
Drücken Sie die Eingabetaste <Enter>, um das Untermenü aufzurufen.
DRAM Timing Mode
Wählen Sie aus, ob DRAM-Timing durch das SPD (Serial Presence Detect)
EEPROM auf dem DRAM-Modul gesteuert wird. Die Einstellung [Auto By SPD]
ermöglicht die automatische Erkennung des DRAM timings durch das BIOS auf
Basis der Einstellungen im SPD. Das Vorwählen [Manual] eingestellt, können
Sie den DRAM Timing anpassen.
CAS Latency (CL)
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Hier wird die Verzögerung im Timing (in Taktzyklen) ein-
gestellt, bevor das SDRAM einen Lesebefehl nach dessen Erhält auszuführen
beginnt.
tRCD
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Wenn DRAM erneuert wird, werden Reihen und Spalten
separat adressiert. Gestattet es, die Anzahl der Zyklen der Verzogerung im
Timing einzustellen, die zwischen den CAS und RAS Abtastsignalen liegen,
die verwendet werden, wenn der DRAM beschr ieben, ausgelesen oder auf-
gef rischt wird. Eine hohe Geschwindigkeit fuhrt zu hoherer Leistung, während
langsamere Geschwindigkeiten einen stabileren Betrieb bieten.
tRP
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Legt die Anzahl der Taktzyklen fest, die das Reihenadress-
ierungssignal (Row Address Strobe - RAS) für eine Vorladung bekommt. Wird
78
MS-7592
dem RAS bis zur Auffrischung des DRAM nicht genug Zeit zum Aufbau seiner
Ladung gegeben, kann der Refresh unvollstandig ausfallen und das DRAM
Daten verlieren. Dieser Menüpunkt ist nur relevant, wenn synchroner DRAM
verwendet wird.
tRAS
Wenn das DRAM TIMING auf [Manual] einstellt, stellt diese Einstellung das
Nehmen der Zeit RAS fest, um von zu lesen und zu einer Speicherzelle zu
schreiben.
tRTP
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Legt die Pausenzeit zwischen ein Lesen Befehl und einem
Vorladung Befehl.
tRFC
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Gestattet es, stellt diese Einstellung das Nehmen der Zeit
RFC fest, um von zu lesen und zu einer Speicherzelle zu schreiben.
tWR
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Unter dieser Optionlegen Sie die WR-Verzögerung (in den
Taktgeberzyklen) fest. Dieses Verzögerung muss garantieren, dass Daten
in den schreibenpuffern werden können zu den Speicherzellen geschrieben,
bevor Vor-Aufladung auftritt.
tRRD
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Diese Option legt die Aktiv-zu-Aktive Verzögerung von den
unterschiedlichen angegrenzter Teil des Speicher fest.
tWTR
Lautet die Einstellung unter DRAM Timing [Manual], können Sie hier die DRAM
Timing angeben. Hier stellen Sie den tWTR-Wert (Write Data In to Read Com-
mand Delay memory Timing) ein. Dieses setzt die Mindestzahl der Taktgeber-
zyklen fest, müssen die zwischen dem letzten gültigen Schreibenarbeitsgang
und der folgende gelesene Befehl zur gleichen internen Bank der DDR Vor-
richtung auftreten.
FSB/DRAM Ratio
Hier können Sie die FSB-/Speicher-aktrelation angeben.
Adjusted DRAM Frequency (MHz)
Gibt der verstellt Frequenz des Speicher. Nur Anzeige.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
Gestattet die Wahl der PCI-E Frequenz (in MHz).
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
Lautet die Einstellung auf [Enabled] (eingeschaltet), deaktiviert das System die
Taktung leerer PCI Sockel, um die Elektromagnetische Störstrahlung (EMI) zu
minimieren.
79
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
Diese Option bietet Ihnen an, die Spannung des Speichers und des Chipsatz an-
zupassen.
Spread Spectrum
Pulsiert der Taktgenerator des Motherboards, erzeugen die Extremwerte (Spit-
zen) der Pulse EMI (Elektromagnetische Interferenzen). Die Spread Spectrum
Funktion reduziert die erzeugten EMI, indem die Pulse so moduliert werden, das
die Pulsspitzen zu flacheren Kurven reduziert werden. Sollten Sie keine Probleme
mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der Einstellung [Disabled] (ausge-
schaltet), um bestmögliche Systemstabilität und -leistung zu gewährleisten. Stellt
für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die gewünschte Bandbreite zur Reduktion
der EMI. Denken Sie daran Spread Spectrum zu deaktivieren, wenn Sie über-
takten, da sogar eine leichte Schwankung eine vorübergehende Taktsteigerung
erzeugen kann, die gerade ausreichen mag, um Ihren übertakteten Prozessor
zum einfrieren zu bringen.
WICHtIG
* Sollten Sie keine Probleme mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der
Einstellung [Disabled] (ausgeschaltet), um bestmögliche Systemstabilität und
-leistung zu gewährleisten. Stellt für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die
gewünschte Bandbreite zur Reduktion der EMI.
* Je größer Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und das
System wird weniger stabil. Bitte befragen Sie Ihren lokalen EMI Regelung zum
meist passend Spread Spectrum Wert.
80
MS-7592
РУССКИЙ
НАЧАЛО РАБОТЫ
Благодарим вас за выбор системной платы серии G41M-P23 (MS-7592
v6.x) Micro-ATX. Для наиболее эффективной работы системы серия G41M-
P23 изготовлена на основе чипсетов Intel® G41 & ICH7. Системная плата
разработана для современного процессора Intel® Core™2 Quad/ Core™2
Duo/ Pentium®/ Celeron® в конструктиве LGA775 и обеспечивает высокую
производительность настольных платформ.
Компоненты системной платы
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
81
ХАРАКТЕРИСТИКИ
Процессор
■ Процессор Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® в
конструктиве LGA775
■ Поддержка 4-контактного вентилятора процессора с функцией
управления скоростью вращения
■ Поддержка FMB 05a@95W
(Для получения полного списка поддерживаемых CPU, посетите сайт
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
FSB
■ 1333 МГц
Чипсет
■ Северный мост: Intel® G41
■ Южный мост: Intel® ICH7
Память
■ 2 слота DDR3 1333/1066/800 DIMM (8ГБ Max)
(За дополнительной информацией о совместимых компонентах, посетите
сайт
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Поддержка LAN 10/100 Fast Ethernet на чипсете Realtek® 8105E
Аудио
■ Интегрированный чипсет Realtek® ALC892
■ Поддержка 7.1 канального аудио выхода
■ Совместимость со спецификацией Azalia 1.0 Spec
IDE
■ 1 порт IDE на чипсете Intel® ICH7
■ Поддержка режимов работы Ultra DMA 66/100, PIO & Bus Master
SATA
■ 4 порта SATA 3Гб/с на чипсете Intel® ICH7
Флоппи
■ 1 флоппи порт
■ Поддержка 1 FDD с 360КБ, 720КБ, 1.2MB, 1.44МБ и 2.88МБ
Коннекторы
■ Задней панели I/O
‑ 1 PS/2 порт мыши
‑ 1 PS/2 порт клавиатуры
‑ 1 порт VGA
‑ 4 порта USB 2.0
‑ 1 разъем LAN
‑ 3 звуковых разъемов с гибким переназначением
■ Разъемы, установленные на плате
‑ 2 разъема USB 2.0
‑ 1 разъем S/PDIF-Out
‑ 1 разъем CD-In
82
MS-7592
83
ЗАДНЯЯ ПАНЕЛЬ
Задняя панель предоставляет следующие разъемы:
Порт Разъем
мыши LAN
Линейный
вход
Линейный
выход
УСТАНОВКА ОБОРУДОВАНИЯ
Эта глава посвящена вопросам установки процессора и модулей памяти, а
также установке перемычек на системной плате. При установке оборудования
будьте внимательны, следуйте указаниям по установке.
Установка процессора и вентилятора для LGA775
Во избежание перегрева процессора при его работе обязательно установите
вентилятор процессора. Если у вас нет процессорного кулера, пожалуйста,
свяжитесь с дилером с целью приобретения и установки до того, как
включить компьютер.
Вид процессора LGA 775 со стороны Вид процессора LGA 775 с внешней
контактов стороны
Не забудьте нанести
теплопроводящую пасту для более
эффективного теплорассеивания.
84
MS-7592
Внимание
* Информацию об установленном процессоре смотрите в BIOS.
* Если процессор не установлен, всегда закрывайте разъем пластиковой
крышкой для предотвращения поломок и попадания в него грязи и пыли.
* Фото системной платы, размещенные в этой части, приведены только для
демонстрации установки процессора и вентилятора. Общий вид системной
платы зависит от модели, купленной вами.
85
Установка модулей памяти
. Модули памяти имеют только одну прорезь в середине. Модуль войдет в
разъем только при правильной ориентации.
2. Вставьте модуль в DIMM слот в вертикальном направлении. Затем
нажмите на него, чтобы золоченые контакты глубоко погрузились в DIMM
слот. Если модуль памяти правильно вошел в DIMM слот, пластиковые
защелки на обоих концах разъема закроются автоматически. Если
модуль памяти правильно вошел в DIMM слот, золотые контакты будут
почти не видны.
3. Вручную убедитесь, что модуль закреплен в слоте DIMM защелками с
обеих сторон.
Прорезь
Ключ
ВНИМАНИЕ
* Для работы в двухканальном режиме убедитесь, что в разъемах разных
каналов у вас установлены модули одного типа и одинаковой емкости.
86
MS-7592
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3 .+1
.+ 2
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1 V
2
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ВНИМАНИЕ
* Убедитесь, что все разъемы питания ATX правильно подключены.
87
Разъем IDE: IDE1
Разъем поддерживает подключение жестких дисков IDE, оптических дисков
и других IDE устройств.
ВНИМАНИЕ
При подключении двух устройств на одном кабеле, следует установить
устройства в режим master / slave посредством установки перемычки. За
инструкциями обратитесь к документации изготовителя устройства.
ВНИМАНИЕ
Избегайте резких изгибов кабеля Serial ATA. В противном случае могут
возникнуть потери данных при передаче.
CPUFAN1 SYSFAN1/2
1 .+ en ntr
1 .+ en
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88
MS-7592
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Разъем CD-In: JCD1
Этот разъем предназначен для подключения дополнительного аудио
кабеля.
1 .G ro
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. R
5 . SO C D
3 .D
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1
89
Аудио разъем передней панели: JAUD1
Разъем позволяет подключить аудио на передней панели. Он соответствует
спецификации Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
1 N IC S
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P _S ne
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1
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L
o
Разъем USB передней панели: JUSB1, JUSB2
Разъем, который совместим со спецификацией Intel® I/O Connectivity Design
Guide, идеален для подключения таких высокоскоростных периферийных
устройств как USB HDD, цифравых камер, MP3 плееров, принтеров, модемов
и т.д.
1 .G
0 r B 1-
.N o 1
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90
MS-7592
2 .C
.G IN
1
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n
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Разъем параллельного порта: JLPT1
Этот коннектор используется для подключения опциональной планки
параллельного порта. Параллельный порт - это стандартный порт
для принтера. Он поддерживает режимы EPP (усовершенствованный
параллельный порт) и ECP (параллельный порт с дополнительными
возможностями).
2 .G ro un d
6
2 2.G ro un d
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4
2 .G o n
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P d
2 .G r o u n d
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1 6 . G r o u n d IN
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1 7.P R ND 4
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7 .PR N B#
5 .PR ST
3 .R
1
JBAT1
1 1 1
Хранение Сброс
настроек настроек
ВНИМАНИЕ
Очистка CMOS производится соединением контактов 2-3 при отключенной
системе. Затем следует вернуться к соединению контактов 1-2. Избегайте
очистки CMOS при работающей системе: это повредит системную плату.
91
Переключатели аппаратного разгона FSB: OC_SW1
Вам можно разогнать FSB для увеличения частоты процессора. Следуйте
данным указаниям для установки FSB.
ВНИМАНИЕ
* Перед установкой переключателей убедитесь в том, что питание системы
отключено.
92
MS-7592
Слот PCI
Разъем PCI позволяет установить карты LAN, SCSI, USB и другие
дополнительные карты расширения, которые соответствуют спецификации
PCI.
ВНИМАНИЕ
Перед установкой или извлечением карты расширения убедитесь, что
кабель питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на
карту расширения и выполните необходимые аппаратные или программные
установки для данной платы (перемычки, переключатели или конфигурация
BIOS).
Order
1 2 3 4
Slot
93
НАСТРОЙКА BIOS
Включите питание компьютера. При этом запустится процедура POST
(Тест включения питания). Когда на экране появится приведенное ниже
сообщение, нажмите клавишу <DEL> для входа в режим настройки.
94
MS-7592
95
Cell Menu
96
MS-7592
97
tWR
При установке DRAM Timing Mode в [Manual], этот пункт становится
доступным. Эта установка определяет временную задержку (в тактах
генератора), которая выполняется между завершением действительной
операции записи и предзарядом активного банка. Эта задержка
необходима, чтобы гарантировать, что данные в буферах записи успеют
попасть в ячейки памяти до предзаряда.
tRRD
При установке DRAM Timing Mode в [Manual], этот пункт становится
доступным. Он определяет задержку от активного к активному состоянию
для разных банков.
tWTR
При установке DRAM Timing Mode в [Manual], этот пункт становится
доступным. Этот пункт контролирует задержку между Write Data In и Read
Command Delay. Она определяет минимальное количество тактов, которое
должно пройти между последней действительной операцией записи и
следующей командой чтения для одного и того же банка устройства DDR.
FSB/DRAM Ratio
Этот пункт позволяет регулировать коэффициент между частотами FSB и
памятью.
Adjusted DRAM Frequency (МГц)
Этот пункт показывает значение частоты памяти. Только для чтения.
Adjust PCI-E Frequency (МГц)
Этот пункт позволяет регулировать частоту PCI-E.
Auto Disable DRAM/PCI Frequency
При установке значения [Enabled] система отключит неиспользуемые
разъемы памяти и разъемы DIMM и PCI, что приведёт к снижению уровня
электромагнитных помех (EMI).
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
Эти пункты позволяют регулировать напряжение процессора, памяти, и
чипсета.
Spread Spectrum
Так как тактовый генератор системной платы импульсный, то его работа
вызывает электромагнитные помехи - EMI (Electromagnetic Interference).
Функция Spread Spectrum снижает эти помехи, генерируя сглаженные
импульсы. Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled]
(запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако,
если у вас возникают электромагнитные помехи, разрешите использование
этой функции, установив [Enable] (разрешено). Не забудьте запретить
использование функции Spread Spectrum, если вы «разгоняете» системную
плату. Это необходимо, так как даже небольшой дребезг сигналов тактового
генератора может привести к отказу «разогнанного» процессора.
98
MS-7592
ВНИМАНИЕ
* Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled]
(запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако,
если у вас возникают электромагнитные помехи, выберите Spread Spec-
trum для их уменьшения.
99
Установка значений по умолчанию
Для стабильной работы системы вы можете загрузить настройки BIOS по
умолчанию, установленные производителем системной платы.
100
MS-7592
简体中文
简介
感谢您购买了G41M-P23 (MS-7592 v6.x) Micro-ATX 主板。G41M-P23 系列是基
于 Intel® G41 和 ICH7 芯片组为优化系统性能而设计的,为 LGA775 封装的 Intel®
Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® 系列处理器设计的。G41M-P23
系列提供了高性能,专业化的桌面平台解决方案。
布局
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
101
规格
处理器支持
■ 支持 LGA775 封装的 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron®
系列处理器
■ 支持带风扇速度控制的 4 针 CPU 风扇针头
■ 支持 FMB 05a@95W
(要了解CPU的最新信息,请访问
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
支持的 FSB
■ 高达 1333 MHz
芯片组
■ 北桥:Intel® G41 芯片
■ 南桥:Intel® ICH7 芯片
内存
■ 2 条 DDR3 1333/1066/800 DIMM 插槽 (最大 8GB)
(要了解更多模组兼容问题信息,请访问
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ 通过 Realtek® 8105E 芯片支持 10/100 兆快速以太网
音频
■ 由 Realtek® ALC892 芯片整合
■ 支持 7.1 通道音频输出
■ 兼容 Azalia 1.0 规范
IDE
■ 通过 Intel® ICH7 芯片支持 1 个 IDE 端口
■ 支持 Ultra DMA 66/100,PIO 和 总线主设备操作模式
SATA
■ 通过 Intel® ICH7 芯片支持 4 个 SATA 端口
软驱
■ 1 个软驱端口
■ 支持 1 个 360KB,720KB,1.2MB,1.44MB 或 2.88MB 的软驱
接口
■ 后置面板 I/O
‑ 1 个 PS/2 鼠标端口
‑ 1 个 PS/2 键盘端口
‑ 1 个 VGA 端口
‑ 4 个 USB 2.0 端口
‑ 1 个 LAN 插口
‑ 3 个 灵活的音频插口
■ 板载接口
‑ 2 个 USB 2.0 接口
‑ 1 个 S/PDIF-Out 接口
‑ 1 个 CD-In 接口
‑ 1 个 前置音频接口
‑ 1 个 机箱入侵接口
102
MS-7592
‑ 1 个 并行端头接口
‑ 1 个 串行端头接口
‑ 1 个 TPM 接口
‑ 1 个 超频开关
插槽
■ 1 个 PCI Express x16 插槽
■ 1 个 PCI Express x1 插槽
■ 1 个 PCI 插槽,支持 3.3V/ 5V PCI 总线界面
出厂规格
■ Micro-ATX (205公分 x 244公分)
固定孔
■ 6 个固定孔
如果您需要购买配件,并要求零件号码,您可以搜索该产品的网页来获得详细说
明。网址为:http://www.msi.com/index.php
103
后置面板
后置面板提供以下接口:
鼠标 LAN
Line-In
Line-Out
硬件安装
这一章主要告诉您如何安装CPU和内存,也会告诉您怎样设置主板上的跳线。安
装时,请谨慎拿好各零部件并且按照安装说明的步骤进行。
LGA775 CPU 和散热装置安装步骤
当您安装CPU时,请确认安装散热装置防止CPU过热。如果您没有散热装置,请
在开机前联系经销商以购买。
对齐点 对齐点
黄色三角形指示为Pin1 黄色三角形指示为Pin1
104
MS-7592
请根据以下步骤正确安装CPU和风扇,不正确的安装会导致您的CPU和主板的损
坏。
. CPU底座上覆盖着一个塑料保护盖,用于保护
CPU,避免CPU受损。您在安装CPU之前,请不要
取下此塑料保护盖,以防止底座针脚受损。
2. 沿着底座压杆一边,取下塑料保护盖。
3. 您会看到底座上的针脚。
4. 开启钉钩。
5. 拉起拉杆,再打开CPU盖盘。
6. 在确认了CPU的安装方向正确后,将CPU放入底座
中,使CPU与底座吻合。注意,CPU的缺口对齐点
一定要与底座的对齐。
7. 目测CPU是否已经正确安装于底座中。如果没有正
确安装,垂直地取出CPU并重新安装。
8. 合上盖盘。
9. 轻轻按下拉杆,然后用底座边的钩子勾住压杆。
0. 把风扇钉钩和主板上的安装孔对齐,将风扇下压,
直到四个钉钩卡进主板的四个安装孔内。
. 压下四个钉钩以固定风扇,然后旋转钉钩,以锁定
钉钩(请查看钉钩上标注的正确方向)。
2. 翻转主板,确认四个钉钩已经正确插入。
3. 最后,把CPU风扇连接线插到主板的CPU风扇接
口上。
注意
* 请在BIOS中查看关于CPU的信息。
* 只要CPU尚未安装,请总把塑料保护盖覆盖在CPU底
座上,以避免针脚受损。
* 显示在这部分的主板图片仅作为安装CPU和散热装置
的示范。您的主板可能因为购买的型号而不同。
105
安装内存模组
. 内存模组的中央仅有一个缺口,内存只能按正确的方向安装到插槽中。
2. 垂直插入内存模组到DIMM插槽中,然后将其推入,直到内存模组金手指部分
完全插入。当内存模组完全到位,两边塑料卡口将自动闭合。如果您正确地安
装了内存,您几乎看不到金手指部分。
3. 手动检查内存模组是否由两边塑料卡口完全锁定。
缺口
触点
注意
* 在双通道模式下,不同的内存插槽中,一定要使用同类型同密度的内存模组。
* 要成功地启动系统,必须首先将内存模组插入DIMM1插槽中。
106
MS-7592
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
1 0. VS R nd
.+ 2 V
1 5
3 V
.3
9 .P ro nd
.
V
8 .G 5V u
7 .+ ro nd
W
6 .G 5V u
5 .+ ro 3V
u
4 .G 3. 3V
3 .+ 3.
2 .+
1
2 3.+ +5 V
4
2 2. +5 s un d
.G 5 V
2 1. Re o un d
ro
2 . r o n #
u
V
2 9. Gr rou ON d
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0
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1 8. G - un
1 7. PS o
G
1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
1 4. +3
d
1 3.
1
ro un
u d
n
d
3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
注意
* 确认所有接口都连接到合适的ATX电源上以保证主板的稳定运行。
* 为了系统稳定,推荐使用350瓦(或更高)的电源。
软盘驱动接口:FDD1
此接口支持 360KB,720KB,1.2MB,1.44MB 或 2.88MB 软盘驱动器。
107
IDE 接口:IDE1
此接口支持 IDE 硬盘驱动器,光盘驱动器和其他 IDE 设备。
注意
如果您在一条硬盘线上连接两个硬盘,您必须通过跳线设置硬盘为主或从模式。
参见硬盘厂商提供的硬盘文档设置跳线。
串行 ATA 接口:SATA1 ~ 4
此接口是高速串行ATA界面端口,每个接口可以连接一个串行ATA设备。
注意
请勿将串行ATA线缆对折90度,这样会造成传输过程中数据丢失。
风扇电源接口:CPUFAN1,SYSFAN1,SYSFAN2
此风扇电源接口支持+12V的系统散热风扇。当您将接线接到风扇接口时请注意,
红色线为正极,应该接+12V,而黑色线是地线,应该接GND。如果您的主机板有
系统硬件监控芯片,您必须使用一个特别设计的支持风扇速度侦测的风扇方可使
用CPU风扇控制功能。
CPUFAN1 SYSFAN1/2
1 .+ en ntr
1 .+ en
.G 1 s o
.G 1 s
2 .S o
2 .S
ro 2V or l
3 .C
ro 2V or
3
u
4
u
n
n
d
108
109
MS-7592
这些接口用来为前置面板上的开关和LED提供电源。JFP1和Intel®的前置I/O连接
此接口是一个可以发送/接收16个字节FIFOs的16550A高速通信端口。您可以连接
此接口用于连接S/PDIF(Sony & Philips 数字互连界面)数字音频传输界面。
D D
in E LE
P rL d
o e n
.N w e d
7 .Po sp n
5 .Su rou
3 .G
1
.+
8
.-
6 .+
4 -
JFP2
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.
2
Buz
r
I S d
ake
.R T u n
Spe
d d 9 . R r o T
n n 7 .G U
u F u nd
r o DI .L ro u 5 . SO C D
.G P 1 .G ro 3 .D
1 .S CC 2 .G 1
2 .V ch
3
3 .R it in
4 d w P
e tS o
rv e D .N S
se e
s E 0 T R
L 1 .C
e R
D 8 DS R
.R D .
6 DT N
9 + H .
此接口用于提供外部音频输入。 .
7 .- 4 SI
.
5 .- 2
3 .+
前置面板接口:JFP1,JFP2
1
in
S/PDIF-Out 接口:JSP1
P -
o 8. +
串行端头接口:JCOM1
.N .
6 .-
0
1
JFP1
4 +
ch
CD-In 接口:JCD1
.
it 2
w
一个串行设备。
S D
r E
e L
w r
o e
规格兼容。
P w
o
P
此接口和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容。它可以连接高速的USB界面设备,例
此接口用于连接前置面板上的音频接口,它和Intel®的I/O前置面板连接规格兼容 。
此接口可以连接一个TPM(安全平台模组)模组。请参考TPM安全平台手册以获
3
如USB硬盘,数码相机,MP3 播放器,打印机,调制解调器等。
in
p 2
L ta in
e D a p 1
n
o N d ta pin 0
h E R e s & da ta pi
n
P _S ne
d o m s & da ta
a E h ra re s a
e NS P F d s & d
.H E d in C ad dre ss &
9 .S a R P d n
7 .He IC L o u + P re s
.N r o 0 .L C d d s
9 .G SB 0- 3 P a d re
5 .M I C 1 1.L C a dd et
3 .M 7 .U B
S 1 .LP C a es k
1 5 .U CC 9 .LP C R loc
n 3 .V 7 .LP C C
io 1 5 .L P C
ct
te 3 .LP
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D C un +
e .N o 1
o
n 0 r B 1-
n 1 .G
P
h io 8 US B d
前置 USB 接口:JUSB1,JUSB2
ct #
. S n
d 6 .U C u nd
a e E 4 VC
e Pin et C . ro u n r e
r
.H D EN 2 .G ro Pi we Q r ow
0 o 4
1 N IC S 1 2 . G o P o IR w e y p
前置面板音频接口:JAUD1
.
8 .M RE nd 1 0.N V ial o b
6 .P ou
1 .5 er P nd
得更多细节和用法。
2
110
MS-7592
机箱入侵接口:JCI1
此接口与机箱入侵开关线缆相连。如果机箱被打开了,此接头会短接,系统会记
录此状态,并在屏幕上显示警告信息。要消除这一警告信息,您必须进入BIOS设
置工具清除此记录。
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
并行端口接头:JLPT1
此接口用于连接一个可选的并行端口接口。此并行端口是一个标准的打印机端
口,支持EPP(增强并行端口)和ECP(扩展功能并行端口)模式。
2 .G ro un d
6
2 2.G ro un d
.N ro un d
4
2 .G o n
o un d
P d
2 .G r o u n d
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0 r u d
1 6 . G r o u n d IN
8
1 .G ro un L
1 2.G ro _ #
4
1 0.G PT IT
1 .L IN #
8
6 ER D
.P
4 .AF
.
2 3.P U K# 7
S
5 E S
2
.S
2 1.B C ND 6
R #
L
2 9.A R ND 5
C
#
1 7.P R ND 4
T
1 5.P R ND
1 .P R D3 2
Y
1 1.P RN D 1
3
1 .P RN D 0
9 .P N D
7 .PR N B#
5 .PR ST
3 .R
1
清除 CMOS 跳线:JBAT1
主板上建有一个 CMOS RAM 保存系统配置数据,数据通过一枚外置电池供电保
持。CMOS RAM 是每次计算机启动时引导操作系统用的。如果您想清除系统配置
数据,可以设置跳线来清除数据。
JBAT1
1 1 1
保持数据 清除数据
注意
在系统关闭时,您可以通过短接2-3针脚来清除CMOS数据。然后返回到1-2针脚短
接的状态。请避免在系统开机时清除CMOS,这样可能会对主板造成损害。
111
超频 FSB 开关:OC_SW1
您可以通过改变超频开关来超频FSB以增加处理器频率。参见下面步骤设置FSB。
注意
* 在设置超频开关前,请确认已经关闭系统。
* 当超频使系统在启动时不稳定或是崩溃时,请设置超频开关为缺省值。
112
MS-7592
PCI Express 插槽
此 PCI Express 插槽支持符合 PCI Express 界面的扩展卡。
PCI Express x1 插糟
PCI 插槽
此 PCI 插槽支持 LAN 卡,SCSI 卡,USB 卡和其他符合PCI规范的扩展卡。
注意
当您插入或移除扩展卡时,请确认已经关闭电源。同时,查阅扩展卡说明文档以
便为扩展卡对硬件或软件进行必要的配置,如跳线,开关或BIOS配置。
PCI 中断请求队列
IRQ,中断请求线路的首字母缩写,念做I-R-Q,是硬件线路。通过IRQ,设备可
以发送中断信号到微处理器。一般情况下,PCI IRQ针脚按如下方式连接PCI总线
针脚:
顺序
1 2 3 4
插槽
113
BIOS 设置
计算机加电后,系统将会开始POST(加电自检)过程。当屏幕上出现以下信息时,
按 <DEL> 键即可进入 Setup 设置程序。
114
MS-7592
核心菜单
115
CPU Technology Support (CPU 技术支持)
按<Enter>键进入子菜单,此子菜单显示已安装的CPU所支持的技术。
Intel EIST (英特尔智能降频技术)
无论您的计算机是由电池还是电源供电,改进的英特尔智能降频技术(Intel
SpeedStep)允许您设置微处理器的性能水平。此项仅在您安装的CPU支持
speedstep 技术时可用。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (调整 CPU FSB 频率,单位 MHz)
此项允许您调整CPU前端总线频率。单位MHz。
Adjust CPU Ratio (调整 CPU 倍频)
此项用于调整 CPU 时钟的倍频。此项仅在您的处理器支持此功能时可用。
Adjusted CPU Frequency (MHz) (调整后的 CPU 频率,单位MHz)
此项显示调整后的 CPU 频率 (FSB x 倍频)。只读。
MEMORY-Z
按<Enter>键进入子菜单。
DIMM1/2 Memory SPD Information (DIMM1/2 内存 SPD 信息)
按<Enter>键进入子菜单,此子菜单显示已安装的内存的信息。
Advance DRAM Configuration (高级DRAM配置)
按<Enter>键进入子菜单。
DRAM Timing Mode (DRAM 时序模式)
此项用于选择是否由内存模组上的 SPD(Serial Presence Detect) EEPROM
控制内存时序。设置此项为[Auto By SPD],BIOS将根据 SPD 中的配置自动设
置内存时序和下列相关选项。设置此项为[Manual],用户可以手动配置内存时
序和下列相关选项。
CAS Latency (CL)
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项控制列地址选通
(CAS)的延迟,即在SDRAM接收读指令后,开始进行读取前的延迟时间(以
时钟周期为单位)。
tRCD
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。在刷新DRAM时,行和
列是分开寻址的。此项允许你设置行地址选通(RAS)到列地址选通(CAS)
之间的过渡时序。时钟周期数越少,DRAM的性能越好。
tRP
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项可以设置行地址
选通(RAS)前被允许预充电的时钟周期数。若在DRAM刷新前,无足够时间
让行地址选通积累足够电荷,刷新可能会不完全,DRAM可能丢失资料。此项
仅适用于系统安装同步动态随机存取内存时。
tRAS
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项设置读或写一个
内存单元时 RAS 所需时间。
tRTP
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项设置读指令和预
充电指令之间的时间间隔。
116
MS-7592
tRFC
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项设置读或写一个
内存单元时RFC所需时间。
tWR
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项用来设置一个活
跃内存模块在完成一个有效写操作之后,在预充电之前必须的总延迟(以时钟
周期为单位)。这个延迟用来保证在预充电前写缓冲中的数据被完整写入内存
单元中。
tRRD
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项设置不同内存模
块间active-to-active 的延迟。
tWTR
当DRAM Timing Mode设置为[Manual]时,此项可调整。此项设置从写数据到
读命令之间的延迟时序。即对DDR设备的同一内存模块的最后一次有效写操作
到下一次读操作之间的必须延迟的最小的时钟周期数。
FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM 倍频)
此项允许您调整FSB到内存的倍频。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) (调整后的内存频率,单位MHz)
此项显示调整后的内存频率。只读。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) (调整 PCI-E 频率,单位MHz)
此项允许您调整 PCI-E 的频率。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (自动关闭 DRAM/PCI 频率)
设置此项为[Enabled],系统将从空的PCI和DRAM插槽上移除(关闭)时钟以使电
磁干扰(EMI)最小。
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
这些项用来调整CPU,内存和芯片组电压。
Spread Spectrum (频展)
当主板上的时钟发生器工作时,脉冲的极值(尖峰)会产生EMI(电磁干扰)。频
展功能通过调制脉冲波使脉冲波的极值衰减为较为平滑的曲线,以此来降低脉冲
波极值时的电磁干扰。如果您没有遇到电磁干扰问题,请将此项设置为Disabled,
这样可以优化系统的性能,提高稳定性。但是如果您被电磁干扰问题困扰,请将
此项设定为Enabled,这样可以减少电磁干扰。请注意,如果您超频使用主板,必
须将此项禁用。因为即使是微小的峰值漂移(抖动)也会引起时钟速度的短暂突
发,这样会导致您超频的处理器锁死。
注意
* 如果您没有任何电磁干扰(EMI)方面的问题,要使系统获得最佳的稳定性和性
能,请设置此项为[Disabled]。但是如果您被电磁干扰(EMI)问题所困扰,请
选择Spread Spectrum(频展)的值,以减少电磁干扰(EMI)。
* Spread Spectrum(频展)的值越高,EMI会越小,系统的稳定性也相应降低。
要为Spread Spectrum(频展)设定一个最合适的值,请参考EMI规章。
* 当您超频时,请关闭Spread Spectrum(频展)。因为即使一个很微小的峰值漂
移也会引起时钟速度的短暂突发,这样会导致您超频的处理器锁死。
117
载入优化设置缺省值
您可以载入主板厂商为稳定系统性能提供的缺省值。
118
MS-7592
繁體中文
簡介
感謝您購買 G41M-P23 系列 (MS-7592 v6.x) Micro-ATX 主機板。 G41M-P23 系列
主機板,係採用 Intel® G41 & ICH7 晶片組,並針對 LGA775 架構的 Intel® Core™2
Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron® 系列處理器來設計。G41M-P23 系列,
提供您高效能及專業的桌上型電腦平台解決方案。
主機板配置圖
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
119
規格
處理器
■ 支援 LGA775 架構的 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron®
系列處理器
■ 支援有風速控制功能的 4 pin 風扇接頭
■ 支援供電模組 FMB 05a@95W
(欲知更多 CPU 相關訊息,請參閱微星科技網站
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
支援 FSB
■ 最多到 1333 MHz
晶片組
■ 北橋: Intel® G41 晶片組
■ 南橋: Intel® ICH7晶片組
記憶體
■ 2 條 DDR3 1066/800 SDRAM ( 支援總合最高 8GB )
(欲知更多相容元件的相關訊息,請參閱微星科技網站
http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ 由 Reaktek® 8105E 支援 LAN 10/100 快速乙太網路
音效
■ 由 Realtek® ALC892 晶片整合
■ 支援 7.1 聲道音效輸出
■ 符合 Azalia 1.0 規格
IDE
■ 由 Intel® ICH7 支援 1 個 IDE 連接埠
■ 支援 Ultra DMA 66/100, PIO 以及主控匯流排操作模式
SATA
■ 由 Intel® ICH7 支援 4 個 SATA 3Gb/s 連接埠
軟碟機
■ 1 台軟碟機
■ 支援 1 台 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 及 2.88MB 規格的軟碟機
接頭
■ 背板
‑ 1 個 PS/2 滑鼠連接埠
‑ 1 個 PS/2 鍵盤連接埠
‑ 1 個 VGA 連接埠
‑ 4 個 USB2.0 連接埠
‑ 1 個區域網路接頭
‑ 3 個音效接頭
■ 內建接頭
‑ 2 個 USB2.0 接頭
‑ 1 個 S/PDIF-Out 接頭
‑ 1 個 CD-In 接頭
‑ 1 個前置面板音效接頭
‑ 1 個機殼開啟警告開關接頭
120
MS-7592
‑ 1 個平行埠接頭
‑ 1 個序列接頭
‑ 1 個 TPM 接頭
‑ 1 個超頻開關
插槽
■ 1 個 PCI Express x16 插槽
■ 1 個 PCI Express x1 插槽
■ 2 個 PCI 插槽, 支援 3.3V/ 5V PCI 匯流排
尺寸
■ Micro-ATX (205mm X 244mm)
裝機
■ 6 個裝機孔
如須了解附件之型號以便進行選購,請至以下網頁依產品名稱搜尋:
http://tw.msi.com
121
背板
主機板的背板提供下列各項連接器:
滑鼠 LAN 連接埠
音效輸入
音效輸出
硬體設定
本章教您安裝中央處理器、記憶體模組、擴充卡及設定主機板上的跳線。還有連
接滑鼠、鍵盤等週邊裝置的方法。進行安裝時請小心處理零組件,並遵守安裝步
驟。
安裝 LGA775 中央處理器及散熱風扇
在安裝中央處理器時,為避免過熱問題,請確認上方是否隨附一個散熱風扇。若
無,請先向經銷商洽購。並將其安裝後,再開啟電腦。同時請於中央處理器上先
塗抹散熱膏,再安裝散熱風扇,有助散熱。
對齊點 對齊點
122
MS-7592
請依下列步驟,正確地安裝中央處理器與散熱風扇。錯誤的安裝會使中央處理器
與主機板受損。
. CPU 插座上有一塑膠保護蓋保護 CPU 針座。在安
裝 CPU 前請勿取下,以免針腳受損。
2. 由腳座側邊將保護蓋取下。
3. 插座針腳露出。
4. 開啟拉桿。
5. 將拉桿拉起後,再打開固定蓋。
6. 確認 CPU 正確安裝方向,將其放置插座中。以手
指抓住處理器邊緣推入插座。注意要對準對齊點。
7. 檢視 CPU 是否已裝好。若未裝好,請垂直拿出
CPU 並重新安裝。
8. 蓋上固定蓋。
9. 輕壓下拉桿,然後將拉桿固定於固定蓋旁的勾槽。
0. 對齊風扇和主機板上的安裝孔。將風扇用力往下
壓,直到四個卡榫都卡進主機板的四個孔內。
. 壓下四個卡榫以固定風扇。再旋轉鎖好卡榫 ( 請參
考卡榫上標示的正確方向 )。
2. 翻轉主機板,確認四個卡榫已正確插入。
3. 最後將 CPU 風扇排線接到主機板上的 CPU 風扇
連接器。
注意事項
* 請於 BIOS 章節檢視 CPU 狀態。
* 本節主機板圖示僅為安裝中央處理器及散熱風扇示範用。該圖示可能會與您購置
的主機板外觀有所差異。
123
安裝記憶體模組
. 記憶體模組上只有一個防呆凹槽。模組只能以一種方向安裝。
2. 將記憶體模組垂直插入插槽,直到記憶體模組上的金手指,牢固地插入插槽
內。當記憶體模組正確的被固定後,上槽二側的塑膠卡榫會自動卡上。若已正
確地將記憶體模組插入該插槽的話,應看不見金手指。
3. 手動檢查是否記憶體模組已經固定在適當的位置。
防呆凹槽
防呆凸起
注意事項
* 要使用雙通道模式,請確認已於不同通道的記憶體插槽,安裝同密度容量及同廠
牌的記憶體。
124
125
MS-7592
V
.G 5 V
4
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2 2. +5 s un d
2 1. Re o un d V
2 . r o n # 2
7 .+ ro nd
軟碟機接頭:FDD1
注意事項
機。
IDE 電源接頭:IDE1
本接頭可接硬碟、光碟機及其他 IDE 裝置。
注意事項
若在同一條排線上安裝兩組硬碟,須依硬碟的跳線,將硬碟設為排線選擇模式或
將硬碟個別指定到主要/次要模式。請參考硬碟廠商提供之說明文件來設定硬碟。
注意事項
請勿摺疊 Serial ATA 排線超過 90 度,以免傳輸資料時產生錯誤。
CPUFAN1 SYSFAN1/2
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126
127
MS-7592
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S/PDIF-Out 接頭:JSP1
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面板接頭:JFP1, JFP2
.N .
序列埠接頭:JCOM1
0 6 .-
本接頭接外接音效。
輸出連接設計規格。
1
JFP1
4 +
ch
CD-In 接頭:JCD1
.
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序列裝置。
P w
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P
位音效。
本接頭規格符合 Intel® 面板輸入/ 輸出連接設計規格,適用於高速 USB 介面,例
如:USB 硬碟、數位相機、MP3 播放器、印表機、數據機等相關週邊裝置。
3
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4 .3V
TPM 接頭:JTPM1
2
128
MS-7592
機殼開啟警告開關接頭 : JCI1
本接頭接到機殼開啟開關排線。在機殼被打開時,會啟動機殼開啟機制,系統會
記錄該狀態,並於螢幕上顯示警告訊息。請進入 BIOS 設定程式中清除此紀錄訊
息。
2 .C
.G IN
1
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平行埠接頭 : JLPT1
本接頭是用來接另行選配平行埠擋板。平行埠是標準印表機埠,支援增強型平行
埠(EPP) 及延伸功能埠 (ECP) 模式。
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5 .PR ST
3 .R
1
清除 CMOS 跳線:JBAT1
主機板上有一個 CMOS RAM,是利用外接電池來保存系統的設定。CMOS RAM
可讓系統在每次開機時,自動啟動作業系統。若要清除系統設定,請使用本跳
線。
JBAT1
1 1 1
保留資料 清除資料
注意事項
系統關閉時,請將 2-3 腳位短路以清除 CMOS 資料,然後回到 1-2 腳位短路的狀
態。切記勿在系統開機的狀態下進行 CMOS 資料清除,以免主機板受損。
129
超頻 FSB 開關:OC_SW1
您可藉更改本關關,超頻 FSB 來增加處理器頻率。請依下列指示設定 FSB。
注意事項
* 在設定本開關前,先行確認已關機。
* 若硬體超頻於開機時造成系統不穩或當機,請將本開關設為預設值。
130
MS-7592
PCI Express 插槽
PCI Express 插槽支援 PCI Express 介面的擴充卡。
PCI Express x1 插槽
PCI 插槽
PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡及其它符合 PCI 規格的外接卡。
注意事項
新增或移除擴充卡時,請確認已將電源線拔掉。另外,請詳讀擴充卡的使用說
明,確認在使用擴充卡時所需變更如跳線、開關或 BIOS 設定等軟硬體設定。
PCI 的中斷要求
IRQ 是中斷要求 (Interrupt request line) 的英文縮寫,是個可讓裝置傳送中斷訊號
至微處理器的硬體線路。PCI 的 IRQ 腳位,通常都連接到 PCI 匯流排腳位,如
下表所示:
順序
1 2 3 4
插槽
131
BIOS 設定
開機後,系統就會開始POST (開機自我測試)程序。當下列訊息出現在螢幕上時,
請按 <DEL> 鍵,進入設定程式。
若此訊息在您反應前就已消失,而您還想要進入設定時,請將系統關閉,再重新
啟動,或是按 RESET 鍵。亦可同時按下 <Ctrl>、<Alt> 及 <Delete> 鍵重新開
機。
主選單
132
MS-7592
Cell Menu
133
CPU Technology Support ( CPU 支援技術 )
按下 <Enter> 鍵,即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 所支援的技術。
Intel EIST ( Intel 節電技術 )
本技術依電腦使用電池或接 AC 交流電源的情況,來設定微處理器的效能表現。本
項在安裝支援 Intel® SpeedStep 技術的 CPU 才會顯示。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) ( 調整 CPU FSB 頻率 )
本項可調整 CPU FSB 頻率。
Adjust CPU Ratio ( 調整 CPU 倍頻比率 )
本項用來調整 CPU 時脈倍頻器 (ratio)。本項在處理器支擾本功能時才會顯示。
Adjusted CPU Frequency (MHz) ( 調整後 CPU 頻率 )
本項顯示調整後 CPU 的頻率 (FSB x Ratio)。唯讀。
MEMORY-Z
按下 <Enter> 鍵,即可進入子選單。
DIMM1/2 Memory SPD Information ( DIMM1/2 記憶體 SPD 訊息 )
按下 <Enter> 鍵,即可進入子選單。本子選單顯示已安裝記憶體的訊息。
Advance DRAM Configuration ( 進階記憶體設定 )
按下 <Enter> 鍵,即可進入子選單。
DRAM Timing Mode ( 記憶體時序模式 )
選擇 DRAM 的時序,是否由 DRAM 模組上的 SPD EEPROM 裝置來控制。設
為 [Auto by SPD] ,由 BIOS 依 SPD 上的組態,來設定 DRAM 時序及其它相關
設定。設定為 [Manual] 時,則以手動方式更改 DRAM 時序及相關選項。
CAS Latency (CL)
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項控制行位址
信號 (CAS) 延遲,也就是於 SDRAM 接收讀取指令後,開始進行讀取前的延遲
時間 (以時脈計)。
tRCD
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。在DRAM更新
時,列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址 (RAS) 到行位址 (CAS) 之間的
過渡時間。時脈數越少,記憶體的效能越好。
tRP
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項控制列位址
(RAS)預充電的時脈。若未累積足夠時間,讓列位址在記憶體更新之前預充電,
更新可能會不完全,且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同步動態
隨機存取記憶體時。
134
MS-7592
tRAS
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項指定 RAS
由讀取到寫入記憶體所需時間
tRTP
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。讀取到預充電
間的時間差。
tRFC
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項指定 RFC
由讀取記憶體到寫入記憶體所需時間。
tWR
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項指定在有效
寫入結束後到預充電指令開始間的延遲時間(以時脈計)。本延遲時間確保在寫入
緩衝內的資料,可於預充電前被寫入記憶體。
tRRD
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項設定不同記
憶體間的 active-to-active 延遲時間。
tWTR
將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual] 時,可調整本欄位。本項設定資料寫
入到讀取指令延遲時間。本項包括在上次有效寫入到下次讀取指令到相同 DDR
裝置內部記憶體間產生的最小時脈數。
FSB/DRAM Ratio ( FSB / 記憶體倍頻比率 )
本項可調整 FSB 的倍頻比率到記憶體。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) ( 調整後記憶體頻率 )
本項顯示調整後記憶體的頻率。唯讀。
Adjust PCI-E Frequency (MHz) ( 調整 PCI-E 頻率 )
本項設定 PCI-E 頻率。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency ( 自動關閉記憶體/ PCI 頻率 )
設為開啟[Enabled],系統會從空出的插槽移除(關閉)時脈,以減少電磁波干擾
(EMI)。
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
本項設定記憶體 、北橋及 CPU 的電壓。
Spread Spectrum ( 展頻組態 )
主機板時脈產生器開展到最大時,脈衝的極大值突波,會引起電磁波干擾(EMI)。
展頻組態功能,可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。若無電磁波干擾的問題,請
將本項目設為關閉 [Disabled],以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合 EMI
規範,請選擇開啟 [Enabled],以減少電磁波。切記,如需進行超頻,請務必將本
功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈速度的增快,進而使超頻中
的處理器被鎖定。
135
注意事項
* 若無電磁波干擾 (EMI) 的問題,請設為關閉 [Disabled],以達較佳的系統穩定性
及效能。但若要符合 EMI 規範,請選擇要減少電磁波的範圍。
* 展頻的數值越大,可減少較多電磁波,但相對系統就越不穩定。欲知展頻組態適
當數值,請查詢當地規範。
* 如需進行超頻,請務必將本功能關閉,因為即使是些微的劇波,均足以引起時脈
速度的增快,進而使超頻中的處理器被鎖定。
載入最佳預設值
您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。
136
MS-7592
日本語
はじめに
この度はG41M-P23 (MS-7592 v6.x) Micro-ATXマザーボードをお買い上げいただ
き、誠にありがとうございます。G41M-P23はIntel® G41 & ICH7チップセットを
搭載し、LGA775 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron®プロセ
ッサーに対応したハイパフォーマンスデスクトップソリューションを構築する
ことができます。
レイアウト
Top : mouse
Bottom:keyboard SYSFAN1
JPW2
CPUFAN1
JLPT1
JPWR1
VGA port
USB ports
SYSFAN2
T: Line-In
M: Line-Out OC_SW1
IDE1
B: Mic
JTPM1
JCOM1
JCI1
JBAT1
PCI_E1
Intel
BATT
PCI_E2
+
ICH7
SATA3_4
PCI 1
SATA1
SATA2
JSP1
137
マザーボードの仕様
プロセッサー
■ LGA775 Intel® Core™2 Quad/ Core™2 Duo/ Pentium®/ Celeron®プロセッサー
■ ファン回転数コントロール付きの4ピンCPUファンピンヘッダーをサポート
■ FMB 05a@95Wをサポート
(最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。
http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)
対応FSB
■ 最大1333 MHzまでをサポート
チップセット
■ ノースブリッジ: Intel® G41チップセット
■ サウスブリッジ: Intel® ICH7チップセット
メモリ
■ DDR3 1333/1066/800 DIMMスロット2本搭載 (最大8GB搭載可能)
(最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイトをご参照くださ
い。http://www.msi.com/index.php?func=testreport)
LAN
■ Realtek® 8105E LAN 10/100ファーストイーサネットをサポート
オーディオ
■ Realtek® ALC892
■ 7.1チャンネルオーディオ出力
■ Azalia 1.0準拠
IDE
■ Intel® ICH7によるIDEポートを1基搭載
■ Ultra DMA 66/100、PIO & バスマスタの各動作モードをサポート
SATA
■ Intel® ICH7によるSATA 3Gb/sポートを4基搭載
フロッピー
■ フロッピーポートを1基搭載
■ 360KB、720KB、1.2MB、1.44MBまたは2.88MBのFDD、1台の接続が可能
コネクター
■ I/Oパネル
‑ マウスポート ×1
‑ PS/2キーボードポート ×1
‑ VGAポート ×1
‑ USB 2.0ポート ×4
‑ LANジャック ×1
‑ オーディオジャック ×3
■ オンボードコネクター
‑ USB 2.0コネクター ×2
‑ S/PDIF出力コネクター ×1
‑ CD入力コネクター ×1
‑ フロントオーディオコネクター ×1
‑ ケース開放センサーコネクター ×1
‑ パラレルコネクター ×1
138
MS-7592
‑ シリアルポートコネクター ×1
‑ TPMコネクター ×1
‑ OCスイッチ ×1
スロット
■ PCI Express x16スロット ×1
■ PCI Express x1スロット ×1
■ PCIスロット ×1、3.3V/ 5V PCIバスインターフェースをサポート
寸法
■ Micro-ATX (205mm x 244mm)
取付穴
■ 6穴
製品について詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトを参照してくださ
い。http://www.msi.com/index.php
139
I/Oパネル
リアパネルの構成は以下の通りです。
マウス LAN
Line-In
Line-Out
ハードウェアセットアップ
この章ではハードウェアのインストール手順について説明します。インストー
ルに際して、各種コンポーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の
注意を払ってください。
LGA775 CPU & クーラーの装着
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクが
CPUに密着するように確実に取り付けてください。効果的な放熱を行うため
に、ヒートシンクをCPUに装着する場合には必要に応じてシリコングリスを塗
布してください。
位置決めの窪み 位置決めの窪み
黄色い矢印マークが指した方 黄色い矢印マークが指した方
向をピン1の方向に向けて装着 向をピン1の方向に向けて装着
します。 します。
140
MS-7592
下記の手順に従って正しくCPUやクーラーを装着してください。装着方法を誤
ると最悪の場合はCPUやマザーボードなどの破損を招きます。
. CPUソケットは保護カバーで守られています。
2. ソケットカバーを外します。レバー側から簡単に
外すことができます。
3. CPUソケットのピンが露出した状態になります。
4. レバーを固定プレートのフックから外します。
5. レバーと固定プレートを起こします。
6. CPUのalignment key(位置決めの窪み)とCPUソケ
ットの[出っ張り]を合わせて、装着する向きを決
定します。
7. CPUが正しくソケットに収まっていることを確認
してください。
8. 固定プレートをゆっくり下ろします。
9. レバーを下ろしてフックに固定します。
0. CPUクーラーの四隅のピンをマザーボードの固定
穴にあわせ、ゆっくりと固定します。
. 位置が正しいことを確認したら、フックが固定さ
れるまでプッシュピンを押し込みます。
2. マザーボードを裏返して、裏面に出たプッシュピ
ンの先が開き、正しくロックできたことを確認し
ます。
3. 最後に、CPUファンケーブルをマザーボードの
CPUファンコネクターに接続してください。
注意
* 使用するCPUにBIOSが対応していることを確認してください。
* CPUを装着しない場合は、ソケット保護のためのプラスチックカバーを必ず
取り付けてください。
* 本書の画像は参照用であり、お手元の製品とは細部が異なる場合があります。
ご了承ください。
141
メモリモジュールの装着
. メモリモジュール中央付近には左右非対称の場所に切り欠きが1ヶ所設けら
れており、このため間違った向きでは差し込めないように作られています。
2. DIMMメモリモジュールをDIMMスロットへ垂直に差し込むとDIMMスロット
の両側にあるモジュール固定ラッチが自動的に閉じ、モジュールを固定しま
す。メモリモジュールがしっかりと装着されたら、コネクター部分が見えな
いようになります。
3. 電源投入前にモジュールが両側のモジュール固定ラッチによって正しく固定
されているかどうかを必ず確認してください。
切り欠き
出っ張り
注意
* デュアルチャンネルアクセスで有効にするには同一のメモリを装着してくだ
さい。
* メモリスロットはDIMM1を優先的に使用してください。
142
MS-7592
1 1.+ +1 B OK
2 1 2
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.G 5 V
2 1. Re o un d
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2 9. Gr rou ON d
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1 6. Gr V V
1 5. -12 .3
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n
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3 .+1
.+ 2
4
1 V
2
V
注意
* 本製品を動作させるには上記二つのコネクターを正しく接続している必要があ
ります。
* 350W以上の電源容量を持ち、安定した電源供給が可能な電源ユニットをご使
用ください。
FDDコネクター: FDD1
本製品は360KB、720KB、1.2MB、1.44MB及び2.88MBのフロッピーディスクド
ライブに対応しています。
143
IDEコネクター: IDE1
本製品にはIDEハードディスクドライブ、光ディスクドライブと他のIDEデバイ
スをサポートします。
注意
ハードディスクを2台使用する場合は、ジャンパを使用して2台目のハードディ
スクをスレーブに設定する必要があります。ジャンパの設定手順などにつきま
してはハードディスク製造業者から提供されるマニュアルをご参照ください。
シリアルATAコネクター: SATA1 ~ 4
本製品は高速シリアルATAインターフェイスポートを搭載しています。一つの
コネクターにつき、一つのシリアルATAデバイスを接続することができます。
注意
シリアルATAケーブルは絶対90度以上に折らないようにして下さい。データ転
送に障害が起きる可能性があります。
CPUFAN1 SYSFAN1/2
1 .+ en ntr
1 .+ en
.G 1 s o
.G 1 s
2 .S o
2 .S
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3 .C
ro 2V or
3
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4
u
n
n
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144
MS-7592
S/PDIF出力コネクター: JSP1
デジタルフォーマットで音声ソースを出力するためのインターフェイスです。
5.1チャンネル/7.1チャンネルサウンド音声出力に対応しています。
1 .S CC
.G P
2 .V
r o DI
3
u F
n
d
CD入力コネクター: JCD1
このコネクターは外部のオーディオ入力のために搭載されています。
1 .G ro
.L ro u
2 .G
3 .R
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n
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rv e
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1
D D
d
s
H
D
D
w
it
L
ch
E
D
シリアルポートコネクター: JCOM1
16550Aチップを採用した16バイトFIFOにてデータ転送を行います。このコネク
ターにシリアルマウスまたは他のシリアルデバイスを接続できます。
1 .C
0 T R
.N S
8 DS R
o
6 DT N
P
.
in
4 SI
.
2
.
9
.R T u n
7 .G U
I S d
. R
5 . SO C D
3 .D
r o T
1
145
フロントパネルオーディオピンヘッダーを使用すると、フロントパネルからの
オーディオ出力が可能になります。ピン配列はインテル®のフロントパネル接続
ンターフェース周辺機器へ接続することができます。
F d s & d
.H E d in C ad dre ss &
9 .S a R P d n
7 .He IC L o u + P re s
.N r o 0 .L C d d s
9 .G SB 0- 3 P a d re
5 .M I C 1 1.L C a dd et
3 .M 7 .U B 1 .LP C a es k
フロントパネルオーディオコネクター: JAUD1
S
1 5 .U CC 9 .LP C R loc
n 3 .V 7 .LP C C
io 1 5 .L P C
ct
TPMモジュールコネクター: JTPM1
o n 1 .G
P
h io 8 US B d
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0 o 4
1 N IC S
. 1 2 . G o P o IR w e y p
8 .M RE nd 1 0.N V ial o b
6 .P ou
4 Gr 1 .5 er P nd
. 8 S 3V ta
.
2 6 3. S
.
4 .3V
2
146
MS-7592
ケース開放センサーコネクター: JCI1
このコネクターはケーススイッチに接続されます。ケースが開けられると、ケ
ース開放センサーはショートになります。システムはこの状態を記録し、警
告メッセージを画面に表示します。この警告メッセージをクリアするには、
BIOS画面を開いてメッセージを消去します。
2 .C
.G IN
1
ro T
u RU
n
d
パラレルポートヘッダ: JLPT1
このコネクターはオプションのパラレルポートブラケットを接続します。パラ
レルポートは標準的なプリンターポートであり、EPP(Enhanced Parallel Port)と
ECP(Extended Capabilities Parallel Port)モードをサポートします。
2 .G ro un d
6
2 2.G ro un d
.N ro un d
4
2 .G o n
o un d
P d
2 .G r o u n d
in
0 r u d
1 6 . G r o u n d IN
8
1 .G ro un L
1 2.G ro _ #
4
1 0.G PT IT
1 .L IN #
8
6 ER D
.P
4 .AF
.
2 3.P U K# 7
S
5 E S
2
.S
2 1.B C ND 6
R #
L
2 9.A R ND 5
C
#
1 7.P R ND 4
T
1 5.P R ND
1 .P R D3 2
Y
1 1.P RN D 1
3
1 .P RN D 0
9 .P N D
7 .PR N B#
5 .PR ST
3 .R
1
クリアCMOSジャンパ: JBAT1
本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載してお
り、搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。こ
のCMOSメモリに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させるこ
とが可能になります。システム設定をクリアしたい場合はこのジャンパを押し
てください。
JBAT1
1 1 1
データを保存 データをクリア
注意
CMOSクリアを行う際は、まずコンセントから電源コードを抜いてください。
CMOSをクリアするには、システムがオフの間にピン2-3をショート(短絡)しま
す。次いでピン1-2をショートに戻します。システム起動時のCMOSのクリアは
絶対止めてください。マザーボードの破損や火災などに及ぶ危険があります。
147
オーバークロックFSBスイッチ: OC_SW1
このスイッチを変更すると、FSBをオーバークロックしてプロセッサー周波数
を上げることができます。以下の説明に従ってFSBを設定してください。
注意
* このスイッチを変更する前に、必ずシステムの電源を落としてください。
* 登録中にHWオーバークロックがシステムの不安定あるいはクラッシュを引き
起こす場合には、スイッチをデフォルト設定に戻してください。
148
MS-7592
PCI Expressスロット
PCI ExpressスロットはPCI Expressインターフェース拡張カードをサポートし
ます。
PCIスロット
PCIスロットは最も汎用性の高い拡張スロットで、対応する様々な拡張カードが
発売されています。拡張カードのセッティング方法については、拡張カードに
同梱される説明書を参照してください。
注意
拡張カードを挿入したり取り外したりする時は、必ず最初に電源プラグを抜い
てください。拡張カードについて記述挿入したりされたマニュアルを読んで、
ジャンパ、スイッチ、BIOSなど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を
全て実行してください。
PCI割り込み要求ルーティング
ハードウェアがCPUに対して割り込み要求信号を発し、PCはこれを受けてデバ
イスの動作(イベントの発生)を処理します。標準的なPCIバスのIRQ設定は以下
の通りです:
Order
1 2 3 4
Slot
149
BIOSの設定
コンピューターを起動するとシステムはPOST (Power On Self Test)過程に入り
ます。下記のメッセージが画面に表示されている間に<DEL>キーを押すと設定
画面に入ることができます。
Press DEL to enter SETUP
(<DEL>キーを押して設定画面を呼び出す)
<DEL>を押す前にこのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか
<RESET>を押してシステムを再起動してください。<Ctrl>と<Alt>と<Delete>を
同時に押しても再起動できます。
メインページ
150
MS-7592
セルメニュー
151
CPU Technology Support (CPUテクノロジーサポート)
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。CPUのサポートするテ
クノロジーを表示します。
Intel EIST
拡張版インテル® SpeedStepテクノロジー(EIST)の有効/無効を設定します。
Speed StepテクノロジーはCPUの負荷に応じて電圧と周波数を変化させ、パフ
ォーマンスと省電力を両立させCPUの発熱を抑える機能です。拡張版インテル®
Speed Stepテクノロジー(EIST)をサポートするCPUを搭載した場合に設定が可
能です。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (CPU FSB周波数を調整する)
CPU FSB周波数を調整します。
Adjust CPU Ratio (CPU倍率を調整する)
CPUクロック倍率を調整します。プロセッサーがこの機能をサポートする場合
は、この項目が使用できます。
Adjusted CPU Frequency (MHz) (調整したCPU周波数)
調整したCPU周波数 (FSB x 倍率)を表示します。読取専用です。
MEMORY-Z
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。
DIMM1/2 Memory SPD Information (DIMM1/2メモリSPD情報)
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたメモリの情
報を表示します。
Advance DRAM Configuration (高級なDRAM配置)
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。
DRAM Timing Mode (DRAMタイミングモード)
この項目でDRAMタイミングがDRAMモジュールのSPD (Serial Presence De-
tect) EEPROM情報によりコントロールするかどうかを決定します。[Auto By
SPD]に設定すると、SPDの情報を基に、自動的に最適な設定を行います。
[Manual]に設定すると、以下のメニューを手動で設定します。
CAS Latency (CL)
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。SDRAMが読み込みコマンドを受信した後読み込みを開始するまでのタイ
ミング遅延であるCASレイテンシーを設定します。
tRCD
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。RAS(行アドレス信号)とCAS(列アドレス信号)の信号間隔を手動で設定し
ます。一般的にクロックサイクル値が小さいほどDRAMの動作速度が上がり
ます。
tRP
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。DRAMがリフレッシュに必要とする電荷を蓄積する時間を手動で設定し
ます。RAS信号のクロック数がこの時間を規定しますが、電荷を蓄積するた
めの時間が足りない場合はDRAMのリフレッシュは不完全になり、DRAMが
データを保持できなくなることがあります。システムに同期DRAMをインス
トールした場合のみこの項目が利用できます。
152
MS-7592
tRAS
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。RAS(行アドレス信号)を発信してからデータが読み出されるまでの時間
です。
tRTP
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、この設定はデータ読み込みと
プリチャージ命令の時間間隔をコントロールします。
tRFC
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。RAS(行アドレス信号)の読み込みからプリチャージが完了するまでの1サ
イクルの時間です。通常はTRASとTRPの合計時間を入力します。
tWR
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整でき
ます。プリチャージが掛かる前のデータの書込みに要する時間を手動で設定
するのがtWRです。この設定ではプリチャージが掛かる前に、書込みバッフ
ァのデータがメモリセルに完全に書き込まれるように設定する必要がありま
す。
tRRD
[DRAM Timing Mode]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。異なるメモリバンク間でデータアクセスを行うための遅延時間を手動で
設定します。
tWTR
[DRAM Timing Mod]を[Manual]に設定すると、このフィールドが調整できま
す。同じメモリバンク内で処理される書き込み命令から読み取り命令までの
間隔時間を手動で設定します。
FSB/DRAM Ratio (FSB/DRAM倍率)
FSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定し
ます。
Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整したDRAM周波数)
この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用)
Adjust PCI-E Frequency (MHz) (PCI-E周波数を調整する)
この項目はPCI-E周波数を調整します。
Auto Disable DRAM/PCI Frequency (自動的にDRAM/PCI周波数を無効にする)
[Enabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の
発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
DRAM Voltage (V), NB Voltage (V), CPU VTT (V), CPU Voltage (V)
CPU、メモリやチップセットの電圧を調整します。
Spread Spectrum
コンピューターはクロック信号と呼ばれるパルス信号を元に動作しています。
クロックジェネレーターがパルス信号を発生する際に、構造上やむを得ずスパ
イクノイズと呼ばれる電磁妨害(EMI)が生じます。基本的にはボード上の配線の
取り回しによってノイズを相殺するように工夫しています。しかし特定環境下
において外部にノイズが漏れてしまう場合があり、そのようなケースではスペ
153
クトラム拡散方式で信号の波形を変更することで、ノイズの漏れを回避する場
合があります。通常は[Disabled]に設定して使用します。また、オーバークロッ
クをかけた状態で使用する場合も[Disabled]に設定してください。
注意
* 特に電波障害などの問題が無い場合は、システムの安定性と性能を確保するた
めに[Disabled]に設定して下さい。また、電波障害などが発生した場合は、必
ず[Enabled]に設定して障害の軽減に努めて下さい。
* Spread Spectrumの値は大きければ大きいほどノイズ除去効果が高まります
が、システムの安定度は低下します。
* オーバークロック動作実験をする場合は、必ず[Disabled]に設定して下さい。
154
有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称 有毒有害物质或元素
PCB板 〇 〇 〇 〇 〇 〇
结构件 〇 〇 〇 〇 〇 〇
芯片 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇
连接器 ☓ 〇 〇 〇 〇 〇
被动电子
☓ 〇 〇 〇 〇 〇
元器件
线材 〇 〇 〇 〇 〇 〇
〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-
2006规定的限量要求以下。
☓ : 表 示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/
T11363-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
■ 含铅的电子组件。
■ 钢合金中铅的含量达0.35%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量
达4%。
■ 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
■ 铅使用于电子陶瓷零件。
■ 含铅之焊料,用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
■ 含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部;介于
半导体芯片和载体间,来完成电力连结。