IPC-A-610

Revision J - March 2024

Supersedes Revision H
September 2020

Acceptability of
Electronic Assemblies

Developed by
participants from

31
�I

countries
contributed to this standard
BUILD ELECTRONICS BETTER
IPC Mission IPC is a global trade association dedicated to furthering the competitive excellence and financial
success ofits members, who are participants in the electronics industry.

In pursuit ofthese objectives, IPC will devote resources to management improvement and
technology enhancement programs, the creation ofrelevant standards, protection ofthe
environment, and pertinent government relations.

IPC encourages the active participation ofall its members in these activities and commits to full
cooperation with all related organizations.

About IPC IPC standards and publications are designed to serve the public interest through eliminating
Standards misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and
improvement of products, and assisting the purchaser in selecting and obtaining with minimum
delay the proper product for their particular need. Existence ofsuch IPC standards and publications
shall not in any respect preclude any entity from manufacturing or selling products not conforming
to such IPC standards and publication, nor shall the existence ofsuch IPC standards and
publications preclude their voluntary use.

IPC standards and publications are approved by IPC committees without regard to whether the
IPC standards or publications may involve patents on articles, materials or processes. By such
action, IPC does not assume any liability to any patent owner, nor does IPC assume any obligation
whatsoever to parties adopting an IPC standard or publication. Users are wholly responsible for
protecting themselves against all claims ofliabilities for patent infringement.

IPC Position The use and implementation ofIPC standards and publications are voluntary and part ofa
Statement on relationship entered into by customer and supplier. When an IPC standard or publication is revised
Specification or amended, the use ofthe latest revision or amendment as part ofan existing relationship is
Revision Change not automatic unless required by the contract. IPC recommends the use ofthe latest revision or
amendment.

Standards IPC welcomes comments for improvements to any standard in its library. All comments will be
Improvement provided to the appropriate committee.
Recommendations
Ifa change to technical content is requested, data to support the request is recommended. Technical
comments to include new technologies or make changes to published requirements should be
accompanied by technical data to support the request. This information will be used by the
committee to resolve the comment.

To submit your comments, visit the IPC Status of Standardization page at www.ipc.org/status.

©Copyright 2024. IPC International, Bannockburn, Illinois. All rights reserved under both international and Pan-American
copyright conventions. Any copying, scanning or other reproduction of these materials without the prior written consent of the
copyright holder is strictly prohibited and constitutes infringement under the Copyright Law of the United States.
 IPC-A-610J

Acceptability of
Electronic Assemblies

If a conflict occurs
between the English
language and translated
versions of this document,
the English version will
take precedence.

Developed by the IPC-A-610 Task Group (7-31 b), IPC-A-610 Task Group-
Europe (7-31 b-EU) and IPC-A-610 Task Group-China (7-31 b-CN) of the
Product Assurance Committee (7-30) of IPC

Supersedes:
IPC-A-610H -September 2020
Users of this publication are encouraged to participate in the
IPC-A-610G-October 2017
development of future revisions.
IPC-A-610F WAM1 -
February 201 6 Contact:
IPC-A-610F-July 2014
IPC-A-610E-April 2010 IPC
IPC-A-610D-February 2005 3000 Lakeside Drive, Suite 105N
IPC-A-610C-January 2000 Bannockburn, Illinois
IPC-A-610B-December 1994 60015-1249
IPC-A-610A-March 1990 Tel 847 615.7100
IPC-A-610 -August 198 3 Fax 847 615.7105
 Adoption Notices

www.ipc. org/ipc-document-revision-table
March 2024 IPC-A-610J

Acknowledgment
Any document involving a complex technology draws material from a vast number ofsources across many continents. While
the principal members of the IPC-A-610 Task Group (7-3lb), IPC-A-610 Task Group-Europe (7-3lb-EU) and IPC-A-610
Task Group-China (7-31b-CN) ofthe Product Assurance Committee (7-30) are shown below, it is not possible to include all
ofthose who assisted in the evolution ofthis Standard. To each ofthem, the members ofIPC extend their gratitude.

Product Assurance Committee Technical Liaison of the IPC Board of Directors

Chair Robert (Bob) Neves
Robert Cooke Microtek Laboratories China
NASA Johnson Space Center
Vice Chair
Debbie Wade
Advanced Rework Technology Ltd.

IPC-A-610Task Group (7-31b) IPC-A-610Task Group - Europe (7-31b-EU)

Co-Chairs Chair
Symon Franklin Debbie Wade
Custom Interconnect Ltd. Advanced Rework Technology
Tiberiu Baranyi
Flextronics Romania SRL IPC-A-610Task Group - China (7-31b-CN)
Vice Chair Chair
Ekaterina Stees Weng Feng
Lockheed Martin Missiles & Fire Control ZTE Corporation
Vice Chairs
Frank Geng
Jiangsu Simand Electronic Co., Ltd
Yabing Zou
5th Electronic Institute ofMIIT

5-22A/7-31 B Looks Like a Hangover A-Team

IPC recognizes the A-Teams for their exceptional leadership and effort in the development of this standard. IPC A-Teams are
dedicated groups ofvolunteers who undertake a significant amount ofwork in standards development on behalfoftheir group.
A special thank you to the 5-22A/7-31B Looks Like a Hangover A-Team for their dedication and commitment to this effort.
Their support and time during the development ofthis document is greatly appreciated.
Debbie Wade Tiberiu Baranyi Jarrod Webb
Advanced Rework Technology Flextronics Romania SRL* Lockheed Martin Missiles & Fire
Jonathon Vermillion Christina Rutherford Control*
Ball Aerospace & Technologies Honeywell Aerospace Ekaterina Stees
Corp.* Milea Kammer Lockheed Martin-Missiles & Fire
Scott Meyer Honeywell International* Control*
Collins Aerospace Josh Goolsby Robert Cooke
Timothy Pearson Lockheed Martin Missiles & Fire NASA Johnson Space Center
Collins Aerospace Control Garry McGuire
Symon Franklin Kyle Johnson NASA Marshall Space Flight
Custom Interconnect Ltd* Lockheed Martin Missiles & Fire Center
Control Randy Bremner
Northrop Grumman

T hank you to the 7-31N-AT1 Sticky Squad for their efforts addressing the staking requirements.

Joseph E. Kane Tony Feldmeier Paul Zutter

BAE Systems Honeywell Aerospace U.S. Army Aviation & Missile
Tiberiu Baranyi Minneapolis* Command
Flextronics Romania SRL

iii
IPC-A-610J March 2024
Members of the IPC-A-610Task Group

Alejandro Alvarado Castaneda Yelda Yucel Jodi Johnson

Moriah Bischann Aselsan Electronic Ind. Inc. BEST Inc.
Charles Daniel Robert Courtenay Norman Mier
Jeremy Hamilton Astranis Space Technologies Corp. BEST Inc.
Kohei Hayashi Rob Mullane Kris Roberson
Atek Training Services Ltd. BEST Inc.
Kurt McLain
Paul Klein Samuel Sorto
Sean McNair
ATRON Group LLC Blue Origin, LLC
Lynn Rozanski
Steve Wright David Lee
Akio Saito ATRON Group LLC BMK Professional Electronics
Christian Schellenschlager Kang Ren GmbH
Kevin Schuld AVIC Xi'an Aeronautics Kevin Caruso
Hank Stetter Computing Technique Research Boeing
Loma Stoddart Institute Chris Bender
Toshiyuki Sugiyama Jia Liang Boeing-Integrated Defense
Chester Terrill AVIC TaiYuan Aero-Instruments Systems
Co., Ltd. Eric Harenburg
Teagan Brendlinger
3DFortify Inc Mathew Williams Boeing Company
Axis Electronics Ltd. WangYueyin
Neil Wolford
AbelConn, LLC Erik Bjerke BSH Electrical Appliances
BAE Systems (Jiangsu) Co., Ltd
Constantino Gonzalez
ACME Training & Consulting David Fellows Johnson Muriel
BAE Systems BTE Training & Electronics PLT
Pietro Vergine
Advanced Rework Technology Tim Gallagher Jason Fullerton
BAE Systems CAES
John Vickers
Advanced Rework Technology Joseph Kane Angel Deluna
BAE Systems Circuit Technology Inc.
Debbie Wade
Advanced Rework Technology Maan Kokash Robert Priore
BAE Systems Cisco Systems Inc.
Annemarie Popik
AFRL Agnieszka Ozarowski Colette Anctil
BAE Systems Collins Aerospace
Yuji Kondo
Aisin Seiki Co. Marie Parliman Wendell Brockman
Ltd. BAE Systems Collins Aerospace
Gail Fukumoto Paul Sargent William Cardinal
Amazon Lab126 BAE Systems Collins Aerospace
Joseph Stanley Logan Johnson Dan Ezenekwe
Amazon Project Kuiper BAE Systems, Inc. Collins Aerospace
Leo Huang Tyler Schlueter Scott Meyer
APCB Electronics (KunShan) Co., BAE Systems, Inc. Collins Aerospace
Ltd. Dan White Jason Nipper
Sean Keating BAE Systems, Inc. Collins Aerospace
Amphenol Ltd (UK) George Tristan Douglas Pauls
Stefan Hanigk Ball Aerospace & Technologies Collins Aerospace
Ariane Group GmbH Corp. Timothy Pearson
Battal Acar Jonathon Vermillion Collins Aerospace
Aselsan Electronic Ind. Inc. Ball Aerospace & Technologies Titus Rumph
Corp. Collins Aerospace
Sertac Caglarca
Aselsan Electronic Ind. Inc. Gerald Bogert Debie Vorwald
Bechtel Plant Machinery, Inc. Collins Aerospace
Serkan Ozturk
Aselsan Electronic Ind. Inc. Jenny Lee Andrew Giamis
Beijing Hangxing Technology Commscope
Zehra Ceren Tunal
Development Co. Marilyn Lawrence
Aselsan Electronic Ind. Inc.
Conformance Technologies, Inc.

iv
March 2024 IPC-A-610J

Miguel Dominguez Jorien van Ommen Ryan Eatinger

Continental Automotive Faber Electronics BV Honeywell FM&T
Ignacio Gaeta Hongfei Zhou Louis Diamond
Continental Automotive Flextronics Power Systems Honeywell FM&T
Guadalajara Mexico S.A. de C.V. (Dongguan) Co., Ltd. Milea Kammer
Sabin Mihai Ciucean Tiberiu Baranyi Honeywell International
Continental Automotive Systems, Flextronics Romania SRL Jennie Hwang
S.R.L. Dan Mihai Dita H-Technologies Group
Guangxiang Lu Flextronics Romania SRL Poul Juul
Continental Holding China Harald Olsen HYTEK
Danqing Wen FMC Technologies AS Daniel Versluis
CSIC Xian Dong Yi Science Eric Camden HYTEK
Technology & Industry Group Co., Foresite, Inc. Lorraine Spencer
Ltd Deogenes Papelera i3 Electronics, Inc.
Symon Franklin Fresenius Kabi Sarah Kolak
Custom Interconnect Ltd Henrik Blegvad Jensen IBM Corporation
Ryder Gao Gaasdal Bygningsindustri A/S Abby Wise
CV TE Jodie Fallen IBM Corporation
Irene Romero GE Aviation Systems Jonathan Albrieux
Delta Group Electronics Inc. Karen Perry IFTEC
James Sinclair GE Aviation Systems, Ltd. Robert Bowden
Dexta Moors LTD Christopher Hunt Impact Centre for Training &
Cengiz Oztunc GEN3 Staffing
DNZ Ltd. Olivia Leija Richard Josselyn
Blake Singh Gentherm Texas Impact Centre for Training &
Druck Limited Michele Campi Staffing
Adam Fidura GESTLABS S.r.l. Benoit Dagenais
Dyson Technology Limited Francesco Di Maio Innovative Vehicle Institute
Constantin Hudon GESTLABS S.r.l. Ife Hsu
East West Quebec Adam Bland Intel Corporation
Mark Hood Globalstar Jeffrey Black
EEi Manufacturing Services Michael Ceraso Intervala, LLC
Karen Smalls Globalstar Jeffrey Lee
EEi Manufacturing Services Claus Molgaard iST -Integrated Service
Yaakov Zissman GN Hearing A/S Technology
Elta Systems Ltd. Young Ho Hwang Mirko Giannecchini
Emma Hudson Guru E&E Inc. Istituto Italiano della Saldatura-
Emma Hudson Technical Torsten Schmidt Legnano
Consultancy Ltd RELLA GmbH & Co. KGaA Stefano Barbiere
Leo Lambert David Hillman Istituto Italiano della Saldatura-
EPTAC LLC Hillman Electronic Assembly ROME
Marcia McLaughlin Solutions LLC Matteo Senzioni
EPTAC LLC Paul Gough Istituto Italiano della Saldatura-
Helena Pasquito Honeywell Aerospace ROME
EPTAC LLC John Mastorides Arphitha Namchoksamrit
Ramon Essers Honeywell Aerospace Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.
ETECH Training Christina Rutherford Kimura Akinori
John O'Neill Honeywell Aerospace Japan Aviation Electronics
ETECH Training Industry, Limited
Keith Walker
Iain McMillan Honeywell Aerospace Hideyuki Arakane
Exmel Solutions Ltd Japan Unix Co., Ltd.
Tony Feldmeier
John Thuss Honeywell Aerospace Minneapolis Mitsuhiro Asaka
Faber Electronics BV Japan Unix Co., Ltd.
Richard Rumas
Honeywell Canada Tatsuya Chiba
Japan Unix Co., Ltd.
V
IPC-A-610J March 2024
Toshiyasu Takei Bradley Toone Matthew Millican
Japan Unix Co., Ltd. L3 Harris Technologies Lockheed Martin Missiles & Fire
Tsutomu Suzuki Communication Systems-West Control
Japan Unix Co., Ltd. Jared Spencer Sean Mullen
Minako Takahashi L3 Harris Technologies Lockheed Martin Missiles & Fire
Japan Unix Co., Ltd. Communication Systems-West Control
Oscar Alcala Greg Number Owen Reid
Jet Propulsion Laboratory L3Harris Lockheed Martin Missiles & Fire
Katina Celio Corey Hinninger Control
Jet Propulsion Laboratory L3Harris Technologies, Inc. Daniel Schultz
Rachel Hartig Jamie Zhou Lockheed Martin Missiles & Fire
Johns Hopkins University LCFC (HeFei) Electronics Control
Matthew Krok Technology Co., Ltd. Tyler Siebert
Johns Hopkins University Keld Maaloee Lockheed Martin Missiles & Fire
LEGO Systems A/S Control
Mingye Wang
Junfeng Electronics Control Antonio Perna Ekaterina Stees
Technology Dalian Co., Ltd. Leonardo Lockheed Martin Missiles & Fire
Rebekah Kovarik Control
Kevin Boblits
K&M Manufacturing Solutions, Lockheed Martin Danielle Thompson
LLC Mark Duncan Lockheed Martin Missiles & Fire
Lockheed Martin Corporation Control
Latha M.S
Kaynes Technology India Pvt. Ltd Haberly Kahn Ann Marie Tully
Lockheed Martin Corporation Lockheed Martin Missiles & Fire
Kim Souva
Control
Kearfott Corporation David Caputa
Lockheed Martin Corporation Lucas Walsh Cochran
Stephanie Bren
Lockheed Martin Missiles & Fire
Killdeer Mountain Manufacturing, Jacynth Anderson
Control
Inc. Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Andrew Wancheck
Aaron Zhou
Lockheed Martin Missiles & Fire
Kitron Electronics Manufacturing Javier Caraccioli
Control
(Ningbo) Co. Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Jarrod Webb
Jasbir Bath
Lockheed Martin Missiles & Fire
Koki Solder America Diana Dunman
Control
Minsu Lee Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Oscar Vera
Korea Packaging Integration
Lockheed Martin Missiles & Fire
Association Josh Goolsby
Control
Ji Hun Park Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Elizabeth Yount
Kyungshin Cable Co., Ltd.
Lockheed Martin Missiles & Fire
Sea June 0 Ben Gumpert
Control
Kyungshin Cable Co., Ltd. Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Maya Chiesa
Jae Mo Lee Lockheed Martin Mission Systems
Kyungshin Cable Co., Ltd. Joshua Hudson
& Training
Mike Bixenman Lockheed Martin Missiles & Fire
Control David Mitchell
Kyzen Corporation Lockheed Martin Mission Systems
Augustin Stan Sharissa Johns
& Training
L&G Advice Serv SRL Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Tom Rovere
William Fish Lockheed Martin Mission Systems
L3 Harris Technologies Kyle Johnson
& Training
Communication Systems-West Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Kimberly Shields
Shelley Holt Lockheed Martin Rotary and
L3 Harris Technologies Nathan Knipe
Mission Systems
Communication Systems-West Lockheed Martin Missiles & Fire
Control Chad Derrick
Jefferson Thomas Lockheed Martin Space Systems
L3 Harris Technologies Vijay Kumar
Company
Communication Systems-West Lockheed Martin Missiles & Fire
Control

vi
March 2024 IPC-A-610J

Mary Phillips Christina Landon Amanda VanHoesen

Lockheed Martin Space Systems Naval Surface Warfare Ctr Northrop Grumman North Dakota
Company Hiroaki Kondo Brandon Davis
Paul Kirpes NEC Platforms Ltd. Northrop Grumman Space Systems
Los Alamos National Laboratory Tsuyoshi Nagasawa Mahendra Gandhi
Linda Woody NEC Platforms Ltd. Northrop Grumman Space Systems
LWC Consulting Satish V P Callie Olague
Mary Muller Neuro Technology Middle East Northrop Grumman Systems
MK Muller Consulting LLC Fze Corporation
David Torp Randy Bremner William Graver
Mechnano Northrop Grumman NTS-Baltimore
OlafNennewitz Jeff Cutter Ken Moore
Mercedes-Benz AG Northrop Grumman Omni Training Corp.
Robert (Bob) Neves Steven Davis Hans Shin
Microtek Laboratories China Northrop Grumman Pacific Testing Laboratories, Inc.
William Pfingston Claire Dvorak Hisao lburi
Miraco, Inc. Northrop Grumman Panasonic
Fernando Haller Connor Meeds Hiroyuki Akiyama
Mirgor Group Northrop Grumman Panasonic Corporation
Daniel Foster Stephanie Stork Gustavo Arredondo
Missile Defense Agency (MDA) Northrop Grumman PARA TECH Parylene Services
Keith Peterson James Windgassen Wim Bodelier
Missile Defense Agency (MDA) Northrop Grumman PIEK International Education
Matthew Thomas Matthew Edwards Centre (I.E.C.) BV
Missile Defense Agency (MDA) Northrop Grumman Corp. Ron Fonsaer
Dominic Field Alexa Fisher PIEK International Education
Moog Inc. Northrop Grumman Corporation Centre (I.E.C.) BV
Michael Cochran Mike Morris Frank Huijsmans
Moog Inc. Northrop Grumman Corporation PIEK International Education
Edward Rios Kevin Mull Centre (I.E.C.) BV
Motorola Solutions Northrop Grumman Corporation Kirk Van Dreel
Eric Borrero Carlo Viola Plexus Corporation
NASA Goddard Space Flight Northrop Grumman Corporation Zachary Quick
Center Colin Williams Quick Tum Training and
Alvin Boutte Northrop Grumman Corporation Consulting LLC
NASA Goddard Space Flight Nicholas Wilson William Beair
Center Northrop Grumman Corporation Raytheon Company
Chris Fitzgerald Steven Pieszala James Daggett
NASA Goddard Space Flight Northrop Grumman ESSD Raytheon Company
Center Benjamin Hall Shawn Downey
Bhanu Sood Northrop Grumman Innovation Raytheon Company
NASA Goddard Space Flight Systems Lisa Maciolek
Center Patrick Phillips Raytheon Company
Robert Cooke Northrop Grumman Innovation Fonda Wu
NASA Johnson Space Center Systems Raytheon Company
Diego Gomez Ruiz Ceferino Reyes Lance Brack
NASA Marshall Space Flight Northrop Grumman Innovation Raytheon Missile Systems
Center Systems Maria Colon
Adam Gowan Mark Terranova Raytheon Missile Systems
NASA Marshall Space Flight Northrop Grumman Innovation Cathi Miles
Center Systems Raytheon Missile Systems
Garry McGuire Robert Barnes George Millman
NASA Marshall Space Flight Northrop Grumman North Dakota Raytheon Missile Systems
Center

vii
IPC-A-610J March 2024
Andrew Rodack Marcus Richardson Christopher Meyers
Raytheon Missile Systems Spartronics Tobyhanna Army Depot
Nichole C. Thilges Jeffery Smith Michael Rosencranz
Raytheon Missile Systems Spartronics Tobyhanna Army Depot
Alfonso Bartee Lamar Young Norihito Suzuki
Raytheon Systems Company Specialty Coating Systems Inc. Tokai Rika Co., Ltd.
Pascal Dumontet Robert Fomefeld Hisao Nishimori
Renault STI Electronics, Inc. Toyota Motor Corporation
Marcin Sudomir Frank Honyotski Fuji Jun Wu
Renex Electronics Education STI Electronics, Inc. Toyota Motor Corporation
Center Mark McMeen Gaston Hidalgo
Lothar Henneken STI Electronics, Inc. Toyota Motor North America
Robert Bosch GmbH Patricia Scott Thomas Ahrens
Udo Welzel STI Electronics, Inc. Trainalytics GmbH
Robert Bosch GmbH Meagen Stone Gary DiBlanda
James Jones STI Electronics, Inc. Triumph Engine Control Systems
Rocket Lab USA Inc Elena Yosifova Cherry Yin
Jessica Jacobs Straschu Industrie-Elektronik TT electronic integrated
Rockwell Collins GmbH manufacturing services (Suzhou)
Christina Badour Kevin Tlaxcalteca Limited
Ross Video Ltd. Summit Interconnect-Orange Joshua Keene
Steven Roy Alex Johnston TTM-Denver East
Roy Design and Manufacturing Sundown Aerospace, LLC Gerald Palmer
Service Chen Qin TTM-Denver East
Casimir Budzinski Suzhou Eunow Company Limited Nick Koop
Safari Circuits Inc. Daigo Ichikawa TTM Technologies
Laura Budzinski Tamura Kaken Co. Ltd. Paige Fiet
Safari Circuits Inc. Harlan Wu TTM Technologies-Logan
John Tickle TE Connectivity Division
Safran Electronics & Defense Arbi Zaied Harry Craft
Canada Inc. TEAM Partner TTM Technologies, Inc.
Gary Latta Brian Crowell Daniel Koss
SAIC Tech-Etch Inc. TTM Technologies, Inc.
Ryari Clark Tracy Clancy Vecchiolli Vicki Hilliard
Samsung Austin Semiconductor Technical Training Center U.S. Army Aviation & Missile
Ro�ey Doss Marino Verderio Command
�amtec, Inc. Technoprobe S.p.A. Paul Zutter
Teddy Vigil Michael Collier U.S. Army Aviation & Missile
�andia National Labs Albuquerque Teledyne Advanced Electronic Command
Ross Dillman Solutions Steven Dirkes-Gomez
Sechan Electronics Inc. Donald Tyler U.S. Army Sustainment Command
Lin Cao Ten Eyck Group, LLC Crystal Vanderpan
Shenyang Railway Signal Co., Ltd. Hannah Nelson UL LLC
Jeremy Lakoskey Texas Instruments Barrie Dunn
Sierra Space Steven Neff University ofPortsmouth
Makoto Aitani Textron Systems (AAI) Rachel Grinvalds
SIIX Electronics Co., Ltd. James Parke UTC Aerospace
Gerard O'Brien The Aerospace Corporation Luis Soto
Solderability Testing & Solutions, Amber Perez UTC Aerospace Systems
Inc. The Aerospace Corporation Jack (Jian) Zhu
Scott Vorhies Claire French Veoneer China Co., Ltd
Space Exploration Technologies The Electronics Group Ltd. Kaan Garpli
Nicholas Hudson Malcolm Longley Vestel Elektronik A.S.
Spartronics The Electronics Group Ltd.

viii
March 2024 IPC-A-610J

Dave Harrell Luis Dias Zhiman Chen

Viasat Inc. West Control Solutions ZhuZhou CRRC Times Electric
Jose Servin Olivares Scott Raszeja Co., Ltd.
Vitesco Technologies Z Engineering Renee Hallahan
Hans-Otto Fickenscher Michael Seltzer Zoll Medical Corp.
Vitesco Technologies Germany Zentech Manufacturing Fugang Nie
GmbH ZTE Corporation

REGIONAL GROUPS

Members of IPC-A-610Task Group - Europe (7-31b-EU)

Debbie Wade Tiberiu Baranyi Keld Maaloee

Advanced Rework Technology** Flextronics Romania SRL** LEGO Systems A/S
John Vickers Harald Olsen Antonio Perna
Advanced Rework Technology FMC Technologies AS Leonardo
Pietro Vergine Henrik Blegvad Jensen Piotr Armata
Advanced Rework Technology Gaasdal Bygningsindustri A/S Murata Power Solutions
Stefan Hanigk Francesco Di Maio Torgrim Nordhus
Ariane Group GmbH GESTLABS S.r.l. Norautron AS
Rob Mullane Claus Molgaard Rob Walls
Atek Training Services Ltd. GN Hearing A/S PIEK International Education
Gianluca Parodi Alex Christensen Centre (1.E.C.) BV
Cistelaier SpA HYTEK Pascal Dumontet
Andreas Gregor Jonathan Albrieux Renault
Consultronica, S.L. IFTEC Elena Yosifova
Sabin Mihai Ciucean Mirko Giannecchini Straschu Industrie-Elektronik
Continental Automotive Systems, Istituto Italiano della Saldatura- GmbH
S.R.L. Legnano Marino Verderio
Symon Franklin Matteo Senzioni Technoprobe S.p.A.
Custom Interconnect Ltd Istituto Italiano della Saldatura- Thomas Ahrens
Adam Fidura ROME Trainalytics GmbH
Dyson Technology Limited Stefano Barbiere Luis Dias
John O'Neill Istituto Italiano della Saldatura- West Control Solutions
ETECH Training ROME
Iain McMillan Augustin Stan
Exmel Solutions Ltd L&G Advice Serv SRL

Members of IPC-A-610Task Group - China (7-31b-CN)

Shun Zhang Kunbin Huang Kang Ren

David Yao APCB Electronics (KunShan) Co., AVIC Xi'an Aeronautics
Chen Peng Ltd. Computing Technique Research
WeidongYao Institute**
June Xu
APTIV Electronics (Suzhou) Co., Jia Liang
Zhaozhan Qiu
Ltd AVIC TaiYuan Aero-Instruments
YuqingYao Co., Ltd.
Shanli Wang
Nancy Lu Askey Technology (Jiangsu) Co. Ying Guo
Pinghua Duan Ltd. Avie Xi'an Flight Automatic
Shuai Yin Tianxiang Wang Control Research Institute
Amazon Lab126 Askey Technology (Jiangsu) Co. Alan (Menghua) Sun
Leo Huang Ltd. BCS Automotive Interface
APCB Electronics (KunShan) Co., Jacky (Chaofeng) Zhao Solutions (Suzhou) Co., Ltd.
Ltd. Autoliv Shanghai Jie He
Beijing BRIO Electronic
Technologies Ltd.

ix
IPC-A-610J March 2024
Jenny Lee XuyaoYang Hongzhou Zhou
Beijing Hangxing Technology JARl Electronics Co., Ltd. SCUD (Fujian) Electronics Co.,
Development Co. Ming Geng Ltd.
Glory (Guoliang)Yin Jiangsu Simand Electric Co., Ltd Ping Zhao
Beijing Hangxing Technology Eileen Xiang Shaanxi Fenghuo Electronics Co.,
Development Co., Ltd. Kimball Electronics (Nanjing) Co., Ltd
Lixiang Lin Ltd. Roger Ji
BizLink Holding Inc. Stuart Chang Shanghai Hugong Auto-electric
Xiang Yao Electronics (Shenzhen) Kitron Electronics Manufacturing CO., LTD.
Co., Ltd. (Ningbo) Co. Jie Yuan
Wang Yueyin Aaron Zhou Shanghai Quicktum Electronics
BSH Electrical Appliances Kitron Electronics Manufacturing Co., Ltd.
(Jiangsu) Co., Ltd (Ningbo) Co. Jiong (Crystal) Dai
Xiaochun Zhou Vincent Lei Sherman Circuits Co. Ltd.
Celestica (Suzhou) Technology Lenovo ISG Chengyan Cui
Co. Ltd. Gao Hu Shenyang Railway Signal Co., Ltd.
Jie Chen Lianyungang JARIE Electronics Baidong Li
Chengdu Yaguang Electronics Co., Co., Ltd Shenyang Railway Signal Co., Ltd.
Ltd. Xian Lv Johnson (Songtao) Zhao
Meng Fei Magneti Marelli Automotive ShenZhen Easyway Science &
China Aeronautical Radio Electronics (Guangzhou) Co., Ltd Technology Co. Ltd.
Electronics Research Inst Tommy Zhang Xianhua Tang
Xue Yong Li Marelli Automotive Parts Co. Ltd. Shenzhen HanShine Technology
Computime Electronics Zheng Qu Co., Ltd
(Shenzhen) Company Limited Marquardt Switches (Weihai) Co., Li Anan
Hongyun Wang Ltd. Shenzhen Kinwong Electronic Co.,
Computime Electronics Zhimin Zhang Ltd.
(Shenzhen) Company Limited Maxway Technology Co., Ltd Lin Xu
Guangxiang Lu Feng Xueliang Shenzhen Mindray Bio-Medical
Continental Holding China Meixin Testing Technology Co., Electronics Co., LTD
Lina Zhao Ltd Haiquan (Allan) Shi
CRRC Tangshan Co., LTD. Zhi Wang SlON International
Yangchun Zhang Mindray Medical International Kiet Le
Dongguan Shin Tech Limited Limited Spitfire Controls (Vietnam) Co.,
Arlene Liu Rex Chang Ltd.
Eolane (China) Co., Ltd. Molex Taiwan Ltd. Sanchong Chen Qin
MeiYang Branch Suzhou Eunow Company Limited
Flex Qingguo Chen LeifXu
Hua Mei National Center ofQuality Suzhou Faithful Electronics Co.,
Flextronics Electronics Technology Supervision and Testing for Printed Ltd
(Suzhou) Co. Ltd. Circuit Board (AnHui) David Zhang
Batter Shen QiujuYan Suzhou Inovance Automotive Co.,
Flextronics Electronics Technology Ningbo CRRC Times Transducer Ltd.
(Suzhou) Co. Ltd. Technology Co., Ltd Qibin Liu
Yunxue Li Zhu Claud TE Connectivity Sensor Solutions
Geely University ofChina Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Yabing Zou
Chengbo Zhang Haixing Zhang The 5th Electronic Institute of
ITW Specialty Materials Suzhou P.C.B.A Electronic (WuXi) Ltd. MIIT**
Co., Ltd. Leijin Tao Jack (Jian) Zhu
Joe Zhong Plastic Omnium Lighting Systems Veoneer China Co., Ltd***
Jabil Circuit (Guangzhou) Ltd. (Kunshan) Co., Ltd Damny Lu
Huifang Lan Jinkui Zhu Weimeng Electronic Kunshan Co.
Jabil Circuit (Guangzhou) Ltd. QingDao Coreda Intelligent Ltd.
Min Tang Electric Co., Ltd.
Jabil Circuit (Shanghai) Ltd.

X
March 2024 IPC-A-610J

Jayme Lai Feng Zhou Zhongzhong Jia

Wistron lnfoComm (Zhongshan) ZhuZhou CRRC Times Electric ZTE Corporation
Corp. Co., Ltd. Huasheng Qium
Ricky Sun Xianghu Pan ZTE Corporation
ZF Automotive Components Zhuzhou CRRC Times Electric Yu Wang
(Shanghai) CO., Ltd. Co., LTD. ZTE Corporation

* Leader of the A-Team at the time this document was published.

** Coch air of the regional group at the time this document was published.
*** Vice Chair of the regional group at the time this document was published.

Figures 4-39, 4-40, 6-24, 6-56, 8-136, 9-32, and 10-75 are
Image Credit: NASA, used by permission.
Figures 5-51, 5-53, 6-37, 8-53, 8-60, 8-154, 8-155, 8-156,
8-157, 8-158, 8-159 are© Bob Willis, used by
permission.
Figures 4-13, 5-19, 5-22, 5-27, 5-42, 5-43, 6-21, 6-23,
6-26, 6-41, 6-60, 6-61, 6-65, 6-66, 6-67, 6-76, 6-77,
6-84, 6-89, 6-90, 6-91, 6-94, 6-95, 6-96, 6-97, 6-99,
6-100, 6-101, 6-102, 6-106, 6-108, 7-11, 7-16, 7-25,
7-29, 7-74, 7-82, 8-161, A-3, A-4 are© Omni Training,
used by permission.

In memory ofJim Blanche, NASA Marshall Space Flight Center

and Kathy L. Johnston, Raytheon Missile Systems (retired)

xi
This Page Intentionally Left Blank
March 2024 I PC-A-6 1 0J

Ta b le of Contents
1 .0 General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1
1.1 Scope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1
1.2 Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
1.3 Classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
1.4 Measurement Units and Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
1.4.1 Verification ofDimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
1.5 Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-2
1.5.1 Acceptance Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.1 Acceptable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.2 Defect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.2.1 Disposition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.3 Process Indicator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.4 Conditions Not Specified . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.5 Specialized Designs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.5.1.6 Should . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.6 Process Control Methodologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-3
1.7 Order ofPrecedence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.7.1 Clause References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.7.2 Appendices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8 Terms and Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.1 Board Orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.1.1 Primary Side. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.1.2 Secondary Side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.1.3 Solder Source Side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.1.4 Solder Destination Side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.2 Bubble . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.2.1 Bridging Bubble. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.3 Cold Solder Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.4 Common Conductors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.5 Conductor Overlap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.6 Conductor Overwrap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-4
1.8.7 Diameter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.8 Electrical Clearance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.9 Engineering Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.10 FOD (Foreign Object Debris) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.11 Form, Fit, Function (F/F/F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.12 High Voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.13 Intrusive Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.14 Kink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5

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1.8.15 Locking Mechanism. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.16 Manufacturer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.17 Meniscus (Component) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.18 Noncommon Conductors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.19 Nonfunctional Land . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.20 Pin-in-Paste. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.21 Solder Balls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.22 Standard Industry Practice (SIP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
1.8.23 Stress Relief. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.8.24 Supplier. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.8.25 Tempered Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.8.26 User. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.9 Requirements Flowdown . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1. 10 Personnel Proficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.11 Acceptance Requirements. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.11.1 Missing Parts and Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.11.2 Jumper Wire or Z-Wire. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6
1.12 Minimum Electrical Clearance (MEC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-7
1.13 Inspection Methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9
1.13.1 Lighting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9
1.13.2 Magnification Aids . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9

2.0 Applicable Documents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

2.1 IPC Documents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1
2.2 Joint Industry Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2
2.3 Electrostatic Association Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2
2.4 International Electrotechnical Commission Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2
2.5 ASTM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2
2.6 Military Standards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3
2.7 SAE International . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

3.0 Handling Electronic Assemblies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

4.0 Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1

4.1 Hardware Installation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.1.1 Hardware Installation - Electrical Clearance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2
4.1.2 Hardware Installation - Interference. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-3
4.1.3 Hardware Installation - Component Mounting-High Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-4
4.1.4 Hardware Installation - Heatsinks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.1.4.1 Hardware Installation - Heatsinks-Insulators and Thermal Compounds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
4.1.4.2 Hardware Installation - Heatsinks-Contact . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-7
4.1.5 Hardware Installation - Threaded Fasteners and Other Threaded Hardware. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-8
4.1.5.1 Hardware Installation - Threaded Fasteners and Other Threaded Hardware-Torque . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-10

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March 2024 I PC-A-6 1 0J
4.1.5.2 Hardware Installation - Threaded Fasteners and Other Threaded Hardware-Solid Wires . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-12
4.1.5.3 Hardware Installation - Threaded Fasteners and Other Threaded Hardware-Stranded Wires. . . . . . . . . . . . . . 4-14
4.2 Jackpost Mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-15
4.3 Connector Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-16
4.3.1 Connector Pins - Edge Connector Pins. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-16
4.3.2 Connector Pins - Press Fit Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-16
4.3.2.1 Connector Pins - Press Fit Pins-Land/Annular Ring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-18
4.3.2.2 Connector Pins - Press Fit Pins-Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-19
4.4 Wire Bundle Securing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-20
4.5 Routing - Wires and Wire Bundles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-20

5.0 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1

5.1 Soldering Acceptability Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-2
5.2 Soldering Anomalies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-3
5.2.1 Soldering Anomalies - Exposed Basis Metal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-3
5.2.2 Soldering Anomalies - Pin Holes/Blow HolesNoids. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-5
5.2.3 Soldering Anomalies - Reflow ofSolder Paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-6
5.2.4 Soldering Anomalies - Nonwetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-7
5.2.5 Soldering Anomalies - Cold Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-8
5.2.6 Soldering Anomalies - Dewetting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-8
5.2.7 Soldering Anomalies - Excess Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-9
5.2.7.1 Soldering Anomalies - Excess Solder-Solder Balls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-10
5.2.7.2 Soldering Anomalies - Excess Solder-Bridging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-11
5.2.7.3 Soldering Anomalies - Excess Solder-Solder Webbing/Splashes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-12
5.2.8 Soldering Anomalies - Disturbed Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-13
5.2.9 Soldering Anomalies - Cooling Lines and Secondary Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-14
5.2.10 Soldering Anomalies - Fractured Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-15
5.2.11 Soldering Anomalies - Solder Projections. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-16
5.2.12 Soldering Anomalies - Pb-Free Fillet Lift . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-17
5.2.13 Soldering Anomalies - Pb-Free Hot Tear/Shrink Hole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-18
5.2.14 Probe Marks and Other Similar Surface Conditions in Solder Joints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-19
5.2.15 Inclusions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-20
5.3 Partially Visible or Hidden Solder Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-20
5.4 Heat Shrinkable Soldering Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-21

6.0 Terminal Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-1

6.1 Swaged Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-2
6.1.1 Swaged Hardware - Terminals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-2
6.1.1.1 Swaged Hardware - Terminals-Terminal Base to Land Separation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-2
6.1.1.2 Swaged Hardware - Terminals-Turret . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-4
6.1.1.3 Swaged Hardware - Terminals -Bifurcated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-5
6.1.2 Swaged Hardware - Rolled Flange . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-6

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IPC-A-610J March 2024
6.1.3 Swaged Hardware - Flared Flange . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-7
6.1.4 Swaged Hardware - Controlled Split . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-8
6.1.5 Swaged Hardware - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-9
6.2 Insulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-11
6.2.1 Insulation - Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-11
6.2.1.1 Insulation - Damage-Presolder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-11
6.2.1.2 Insulation - Damage-Post-Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-13
6.2.2 Insulation - Clearance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-14
6.2.3 Insulation - Insulation Sleeving . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-16
6.2.3.1 Insulation - Insulation Sleeving-Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-16
6.2.3.2 Insulation - Insulation Sleeving-Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-18
6.3 Conductor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-19
6.3.1 Conductor - Deformation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-19
6.3.2 Conductor - Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-20
6.3.2.1 Conductor - Damage-Stranded Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-20
6.3.2.2 Conductor - Damage-Solid Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-21
6.3.3 Conductor - Strand Separation (Birdcaging)-Presolder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-21
6.3.4 Conductor - Strand Separation (Birdcaging)-Post-Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-22
6.3.5 Conductor - Tinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-23
6.4 Service Loops . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-25
6.5 Routing - Wires and Wire Bundles-Bend Radius . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-26
6.6 Stress Relief. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-27
6.6.1 Stress Relief- Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-27
6.7 Lead/Conductor Placement - General Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-29
6.8 Solder - General Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-30
6.9 Turrets and Straight Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-32
6.9.1 Turrets and Straight Pins - Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-32
6.9.2 Turrets and Straight Pins - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-34
6.10 Bifurcated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-35
6.10.1 Bifurcated - Conductor Placement-Side Route Attachments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-35
6.10.2 Bifurcated - Conductor Placement-Staked Wires. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-37
6.10.3 Bifurcated - Conductor Placement-Bottom and Top Route Attachments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-38
6.10.4 Bifurcated - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-39
6.11 Slotted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-41
6.11.1 Slotted - Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-41
6.11.2 Slotted - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-42
6.12 Pierced/Perforated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-43
6.12.1 Pierced/Perforated - Conductor Placement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-43
6.12.2 Pierced/Perforated - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-45
6.13 Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-46
6.13.1 Hook - Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-46

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6.13.2 Hook - Solder. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-48
6.14 Solder Cups . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-49
6.14.1 Solder Cups - Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-49
6.14.2 Solder Cups - Solder. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-50
6.15 AWG 30 and Smaller Diameter Wires - Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-52
6.16 Series Connected . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-54
6.17 Edge Clip - Position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-55

7 .0 Through-Hole Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1

7.1 Component Mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
7.1.1 Component Mounting - Orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
7.1.1.1 Component Mounting - Orientation-Horizontal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-2
7.1.1.2 Component Mounting - Orientation-Vertical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-3
7.1.2 Component Mounting - Lead Forming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-4
7.1.2.1 Component Mounting - Lead Forming-Bend Radius . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-4
7.1.2.2 Component Mounting - Lead Forming-Space between Seal/Weld and Bend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-5
7.1.2.3 Component Mounting - Lead Forming-Stress Relief. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-6
7.1.2.4 Component Mounting - Lead Forming-Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-8
7.1.3 Component Mounting - Leads Crossing Conductors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-9
7.1.4 Component Mounting - Hole Obstruction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-10
7.1.5 Component Mounting - DIP/SIP Devices and Sockets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-11
7.1.6 Component Mounting - Radial Leads-Vertical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-13
7.1.6.1 Component Mounting - Radial Leads-Vertical-Spacers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-14
7.1.7 Component Mounting - Radial Leads-Horizontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-15
7.1.8 Component Mounting - Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-16
7.1.8.1 Component Mounting - Connectors-Right Angle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-17
7.1.8.2 Component Mounting - Connectors-Vertical Shrouded Pin Headers and Vertical Receptacle
Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-18
7.2 Component Securing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-19
7.2.1 Component Securing - Mounting Clips . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-19
7.2.2 Component Securing - Adhesive Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-20
7.2.2.1 Component Securing - Adhesive Bonding-Nonelevated Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-21
7.2.2.2 Component Securing - Adhesive Bonding-Elevated Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-24
7.2.3 Component Securing - Other Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-27
7.3 Supported Holes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-28
7.3.1 Supported Holes - Axial Loaded-Horizontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-28
7.3.2 Supported Holes - Axial Loaded-Vertical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-29
7.3.3 Supported Holes - Leads/Conductors Protrusion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-31
7.3.4 Supported Holes - Lead/Conductor Clinches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-32
7.3.5 Supported Holes - Solder. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-33
7.3.5.1 Supported Holes - Solder-Vertical Fill (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-36
7.3.5.2 Supported Holes - Solder-Solder Destination Side-Lead to Barrel (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-38
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7.3.5.3 Supported Holes - Solder-Solder Destination Side-Land Area Coverage (C). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-40
7.3.5.4 Supported Holes - Solder-Solder Source Side-Lead to Barrel (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-41
7.3.5.5 Supported Holes - Solder-Solder Source Side-Land Area Coverage (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-42
7.3.5.6 Supported Holes - Solder Conditions-Solder in Lead Bend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-43
7.3.5.7 Supported Holes - Solder Conditions-Touching Through-Hole Component Body . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-44
7.3.5.8 Supported Holes - Solder Conditions-Meniscus in Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-45
7.3.5.9 Supported Holes - Lead Cutting After Soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-47
7.3.5.10 Supported Holes - Coated Wire Insulation in Solder. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-48
7.3.5.11 Supported Holes - Interfacial Connection without Lead-Vias . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-49
7.3.5.12 Supported Holes - Board in Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-50
7.4 Unsupported Holes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-53
7.4.1 Unsupported Holes - Axial Leads-Horizontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-53
7.4.2 Unsupported Holes - Axial Leads-Vertical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-54
7.4.3 Unsupported Holes - Wire/Lead Protrusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-55
7.4.4 Unsupported Holes - Wire/Lead Clinches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-56
7.4.5 Unsupported Holes - Solder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-58
7.4.6 Unsupported Holes - Lead Cutting After Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-60

8.0 Surface Mount Assemblies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-1

8.1 Staking Adhesive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-2
8.1.1 Staking Adhesive - Component Bonding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-2
8.1.2 Staking Adhesive - Mechanical Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-3
8.2 SMT Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-5
8.2.1 SMT Leads - Plastic Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-5
8.2.2 SMT Leads - Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-5
8.2.3 SMT Leads - Flattening . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-6
8.3 SMT Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-6
8.3.1 Chip Components - Bottom Only Terminations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-7
8.3.1.1 Chip Components - Bottom Only Terminations-Side Overhang (A). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-8
8.3.1.2 Chip Components - Bottom Only Terminations-End Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-9
8.3.1.3 Chip Components - Bottom Only Terminations-End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-10
8.3.1.4 Chip Components - Bottom Only Terminations-Side Joint Length (D). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-11
8.3.1.5 Chip Components - Bottom Only Terminations-Maximum Fillet Height (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-12
8.3.1.6 Chip Components - Bottom Only Terminations-Minimum Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-12
8.3.1.7 Chip Components - Bottom Only Terminations-Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-13
8.3.1.8 Chip Components - Bottom Only Terminations-End Overlap (J) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-13
8.3.2 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-14
8.3.2.1 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-15
8.3.2.2 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
End Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-17

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8.3.2.3 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-18
8.3.2.4 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Side Joint Length (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-20
8.3.2.5 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Maximum Fillet Height (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-21
8.3.2.6 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Minimum Fillet Height (F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-22
8.3.2.7 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-23
8.3.2.8 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
End Overlap (J). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-24
8.3.2.9 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Termination Variations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-25
8.3.2.9.1 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Termination Variations-Mounting on Side (Billboarding) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-25
8.3.2.9.2 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Termination Variations-Mounting Upside Down. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-27
8.3.2.9.3 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Termination Variations-Stacking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-28
8.3.2.9.4 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Termination Variations-Tombstoning. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-29
8.3.2.10 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Center and Lateral Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-30
8.3.2.10.1 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Center and Lateral Terminations-Solder Width of Side Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-31
8.3.2.10.2 Rectangular or Square End Chip Components - 1, 2, 3 or 5 Side Termination(s)-
Center and Lateral Terminations-Minimum Fillet Height of Side Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-32
8.3.3 Cylindrical End Cap Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-33
8.3.3.1 Cylindrical End Cap Terminations - Side Overhang (A). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-34
8.3.3.2 Cylindrical End Cap Terminations - End Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-35
8.3.3.3 Cylindrical End Cap Terminations - End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-36
8.3.3.4 Cylindrical End Cap Terminations - Side Joint Length (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-37
8.3.3.5 Cylindrical End Cap Terminations - Maximum Fillet Height (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-38
8.3.3.6 Cylindrical End Cap Terminations - Minimum Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-39
8.3.3.7 Cylindrical End Cap Terminations - Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-40
8.3.3.8 Cylindrical End Cap Terminations - End Overlap (J) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-41
8.3.3.9 Cylindrical End Cap Terminations - Center and Lateral Terminations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-42
8.3.4 Castellated Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-43
8.3.4.1 Castellated Terminations - Side Overhang (A). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-44
8.3.4.2 Castellated Terminations - End Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-45
8.3.4.3 Castellated Terminations - Minimum End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-45
8.3.4.4 Castellated Terminations - Minimum Side Joint Length (D). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-46
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8.3.4.5 Castellated Terminations - Maximum Fillet Height (E). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-46
8.3.4.6 Castellated Terminations - Minimum Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-47
8.3.4.7 Castellated Terminations - Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-47
8.3.5 Flat Gull Wing Leads. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-48
8.3.5.1 Flat Gull Wing Leads - Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-49
8.3.5.2 Flat Gull Wing Leads - Toe Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-52
8.3.5.3 Flat Gull Wing Leads - Minimum End Joint Width (C). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-53
8.3.5.4 Flat Gull Wing Leads - Minimum Side Joint Length (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-54
8.3.5.5 Flat Gull Wing Leads - Maximum Heel Fillet Height (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-55
8.3.5.6 Flat Gull Wing Leads - Minimum Heel Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-56
8.3.5.7 Flat Gull Wing Leads - Solder Thickness (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-57
8.3.5.8 Flat Gull Wing Leads - Coplanarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-58
8.3.6 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-59
8.3.6.1 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Side Overhang (A). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-60
8.3.6.2 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Toe Overhang (B). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-61
8.3.6.3 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Minimum End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-61
8.3.6.4 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Minimum Side Joint Length (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-62
8.3.6.5 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Maximum Heel Fillet Height (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-63
8.3.6.6 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Minimum Heel Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-64
8.3.6.7 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-65
8.3.6.8 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Minimum Side Joint Height (Q). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-65
8.3.6.9 Round or Flattened (Coined) Gull Wing Leads - Coplanarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-66
8.3.7 J Leads. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-67
8.3.7.1 J Leads - Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-67
8.3.7.2 J Leads - Toe Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-69
8.3.7.3 J Leads - End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-70
8.3.7.4 J Leads - Side Joint Length (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-71
8.3.7.5 J Leads - Maximum Heel Fillet Height (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-72
8.3.7.6 J Leads - Minimum Heel Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-73
8.3.7.7 J Leads - Solder Thickness (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-75
8.3.7.8 J Leads - Coplanarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-75
8.3.8 Butt/I Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-76
8.3.8.1 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-76
8.3.8.1.1 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Maximum Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . 8-77
8.3.8.1.2 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Toe Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-77
8.3.8.1.3 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Minimum End Joint Width (C). . . . . . . . . . . . . . 8-78
8.3.8.1.4 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Minimum Side Joint Length (D). . . . . . . . . . . . 8-78
8.3.8.1.5 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Maximum Fillet Height (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-78
8.3.8.1.6 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Minimum Fillet Height (F). . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-79
8.3.8.1.7 Butt/I Connections - Modified Through-Hole Terminations - Solder Thickness (G). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-79
8.3.8.2 Butt/I Connections - Solder Charged Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-80

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8.3.8.2.1 Butt/I Connections - Solder Charged Terminations-Maximum Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-81
8.3.8.2.2 Butt/I Connections - Solder Charged Terminations-Maximum Toe Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-81
8.3.8.2.3 Butt/I Connections - Solder Charged Terminations-Minimum End Joint Width (C). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-82
8.3.8.2.4 Butt/I Connections - Solder Charged Terminations-Minimum Fillet Height (F). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-82
8.3.9 Flat Lug Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-83
8.3.10 Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-84
8.3.11 Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-85
8.3.12 Surface Mount Area Array . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-87
8.3.12.1 Surface Mount Area Array - Alignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-88
8.3.12.2 Surface Mount Area Array - Solder Ball Spacing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-88
8.3.12.3 Surface Mount Area Array - Solder Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-89
8.3.12.4 Surface Mount Area Array - Voids . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-91
8.3.12.5 Surface Mount Area Array - Underfill/Staking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-91
8.3.12.6 Surface Mount Area Array - Package on Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-92
8.3.13 Bottom Termination Components (BTC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-94
8.3.14 Components with Bottom Thermal Pad Terminations (D-Pak) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-96
8.3.15 Flattened Post Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-98
8.3.15.1 Flattened Post Connections - Maximum Termination Overhang-Square Solder Land . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-98
8.3.15.2 Flattened Post Connections - Maximum Termination Overhang-Round Solder Land . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-99
8.3.15.3 Flattened Post Connections - Maximum Fillet Height . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-99
8.3.16 P-Style Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-100
8.3.16.1 P-Style Terminations - Maximum Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-101
8.3.16.2 P-Style Terminations - Maximum Toe Overhang (B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-101
8.3.16.3 P-Style Terminations - Minimum End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-102
8.3.16.4 P-Style Terminations - Minimum Side Joint Length (D). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-102
8.3.16.5 P-Style Terminations - Minimum Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-103
8.3.17 Vertical Cylindrical Cans with Outward L-Shaped Lead Terminations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-104
8.3.18 Flexible and Rigid Flex Printed Circuitry with Flat Uniformed Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-106
8.3.19 Wrapped Terminals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-107
8.3.19.1 Wrapped Terminals - Side Overhang (A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-108
8.3.19.2 Wrapped Terminals - End Joint Width (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-108
8.3.19.3 Wrapped Terminals - Side Joint Length (D). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-108
8.3.19.4 Wrapped Terminals - Minimum Heel Fillet Height (F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-109
8.3.19.5 Wrapped Terminals - Solder Thickness (G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-109
8.3.20 Flat Leaded Surface Mount Connectors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-110
8.4 Specialized SMT Terminations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-111
8.5 Surface Mount Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-112
8.5.1 Surface Mount Connectors - Surface Mount Threaded Standoffs (SMTS) or Surface Mount Fasteners . . . 8-113

9.0 Component Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-1

9.1 Loss ofMetallization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-2

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9.2 Chip Resistor Element . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-3
9.3 Leaded/Leadless Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-4
9.4 Ceramic Chip Capacitors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-8
9.5 Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-10
9.6 Relays . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-13
9.7 Ferrite Core Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-13
9.8 Connectors, Handles, Extractors, Latches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-14
9.9 Edge Connector Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-15
9.10 Press Fit Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-16
9 .11 Backplane Connector Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-17
9.12 Heatsink Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-18
9 .13 Threaded Items and Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-19

10.0 Printed Boards a n d Assemblies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1

10.1 Non-Soldered Contact Areas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1
10.1.1 Non-Soldered Contact Area - Contamination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1
10.1.2 Non-Soldered Contact Area - Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-3
10.2 Laminate Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-3
10.2.1 Laminate Conditions - Measling and Crazing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-5
10.2.2 Laminate Conditions - Blistering and Delamination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-7
10.2.3 Laminate Conditions - Weave Texture/Weave Exposure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-10
10.2.4 Laminate Conditions - Haloing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-11
10.2.5 Laminate Conditions - Nicks and Cracks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-13
10.2.6 Laminate Conditions - Burns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-15
10.2.7 Laminate Conditions - Bow and Twist . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-16
10.2.8 Laminate Conditions - Depanelization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-17
10.2.9 Laminate Conditions - Mechanical Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-19
10.3 Conductors/Lands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-20
10.3.1 Conductors/Lands - Reduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-20
10.3.2 Conductors/Lands - Lifted. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-21
10.3.3 Conductors/Lands - Mechanical Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-23
10.4 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-24
10.4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-24
10.4.2 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Delamination/Blister . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-27
10.4.2.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Delamination/Blister-Flex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-27
10.4.2.2 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Delamination/Blister-Flex to Stiffener . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-29
10.4.3 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Solder Wicking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-30
10.4.4 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards - Attachment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-31
10.5 Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-32
10.5.1 Marking - Etched (Including Hand Printing). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-34
10.5.2 Marking - Screened . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-35

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10.5.3 Marking - Stmnped . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-36
10.5.4 Marking - Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-37
10.5.5 Marking - Labels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-37
10.5.5.1 Marking - Labels-Bar Coding/Data Matrix. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-37
10.5.5.2 Marking - Labels-Readability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-38
10.5.5.3 Marking - Labels-Adhesion and Dmnage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-39
10.5.5.4 Marking - Labels-Position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-39
10.5.6 Marking - Radio Frequency Identification (RFID) Tags . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-40
10.6 Cleanliness . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-41
10.6.1 Cleanliness - Flux Residues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-42
10.6.1.1 Cleanliness - Flux Residues-Cleaning Required . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-42
10.6.1.2 Cleanliness - Flux Residues -No Clean Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-43
10.6.2 Cleanliness - Foreign Object Debris (FOD). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-44
10.6.3 Cleanliness - Chlorides, Carbonates and White Residues . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-45
10.6.4 Cleanliness - Surface Appearance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-47
10.7 Solder Mask Coating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-48
10.7.1 Solder Mask Coating - Wrinkling/Cracking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-49
10.7.2 Solder Mask Coating - Voids, Blisters, Scratches . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-51
10.7.3 Solder Mask Coating - Breakdown . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-53
10.7.4 Solder Mask Coating - Discoloration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-54
10.8 Conformal Coating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-54
10.8.1 Conformal Coating - General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-54
10.8.2 Conformal Coating - Coverage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-55
10.8.3 Conformal Coating - Thickness . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-57
10.9 Electrical Insulation Coating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-58
10.9.1 Electrical Insulation Coating - Coverage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-58
10.9.2 Electrical Insulation Coating - Thickness . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-58
10.10 Encapsulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-59

1 1 .0 Discrete Wiring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-1

11.1 Solderless Wrap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-1

1 2.0 High Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12-1

1 3.0 Jumper Wires . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-1

13.1 Wire Routing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-2
13.2 Wire Staking - Adhesive or Tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-3
13.3 Terminations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-4
13.3.1 Terminations - Lap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-5
13.3.1.1 Terminations - Lap-Component Lead . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-5
13.3.1.2 Terminations - Lap-Land . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-7
13.3.2 Terminations - Wire in Hole . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-8
13.3.3 Terminations - Wrapped . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-9

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13.3.4 Terminations - SMT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-10
13.3.4.1 Terminations - SMT-Chip and Cylindrical End Cap Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-10
13.3.4.2 Terminations - SMT-Gull Wing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-11
13.3.4.3 Terminations - SMT-Castellations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-13

Tables

Table 1-1 Summary ofRelated Documents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Table 1-2 Inspection Magnification (Land Width). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-9
Table 1-3 Magnification Aid Applications For Wires And Soldered Conductors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10
Table 1-4 Magnification Aid Applications - Other . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10
Table 6-1 Swaged Hardware Minimum Soldering Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-9
Table 6-2 Strand Damage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-20
Table 6-3 Minimum Bend Radius Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-26
Table 6-4 Turret or Straight Pin Terminal Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-32
Table 6-5 Bifurcated Terminal Conductor Placement-Side Route . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-35
Table 6-6 Staking Requirements of Side Route Straight Through Connections-Bifurcated Terminals. . . . . . . . . . . . . . . . . 6-37
Table 6-7 Bifurcated Terminal Conductor Placement-Bottom Route . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-38
Table 6-8 Pierced or Perforated Terminal Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-43
Table 6-9 Hook Terminal Conductor Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-46
Table 6-10 AWG 30 and Smaller Wire Wrap Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-52
Table 7-1 Lead Bend Radius . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-4
Table 7-2 Component to Land Clearance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-29
Table 7-3 Protrusion ofLeads/Conductors in Supported Holes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-31
Table 7-4 Supported Hole-Minimum Solder Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-35
Table 7-5 Board in Board-Minimum Acceptable Solder Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-50
Table 7-6 Protrusion ofLeads in Unsupported Holes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-55
Table 7-7 Unsupported Holes with Component Leads, Minimum Acceptable Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-58
Table 8-1 Dimensional Criteria-Chip Component-Bottom Only Termination Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-7
Table 8-2 Dimensional Criteria-Rectangular or Square End Chip Components-1, 2, 3 or 5 Side Termination(s). . . . 8-14
Table 8-2A Dimensional Criteria-Center/Lateral Termination (When Present)-Rectangular or Square End Chip
Components-1, 2, 3 or 5 Side Termination(s) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-30
Table 8-3 Dimensional Criteria-Cylindrical End Cap Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-33
Table 8-3A Dimensional Criteria-Cylindrical End Cap Terminations-Center and Lateral Terminations . . . . . . . . . . . . . . . 8-42
Table 8-4 Dimensional Criteria-Castellated Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-43
Table 8-5 Dimensional Criteria-Flat Gull Wing Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-48
Table 8-6 Dimensional Criteria-Round or Flattened (Coined) Gull Wing Lead Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-59
Table 8-7 Dimensional Criteria-J Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-67
Table 8-8 Dimensional Criteria - Butt/I Connections - Modified Through-Hole Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-76
Table 8-9 Dimensional Criteria-Butt/I Connections-Solder Charged Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-80
Table 8-10 Dimensional Criteria-Flat Lug Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-83
Table 8-11 Dimensional Criteria - Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-84

xxiv
March 2024 I PC-A-6 1 0J
Table 8-12 Dimensional Criteria-Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-85
Table 8-13 Dimensional Criteria-Ball Grid Array Components with Collapsing Balls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-87
Table 8-14 Ball Grid Array Components with Noncollapsing Balls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-87
Table 8-15 Column Grid Array . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-87
Table 8-16 Dimensional Criteria-BTC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-94
Table 8-17 Dimensional Criteria-Bottom Thermal Pad Terminations (D-Pak) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-96
Table 8-18 Dimensional Criteria Flattened Post Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-98
Table 8-19 Dimensional Criteria-P-Style Terminations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-100
Table 8-20 Dimensional Criteria-Vertical Cylindrical Cans with Outward L-Shaped Lead Terminations . . . . . . . . . . . . . 8-105
Table 8-21 Dimensional Criteria-Flexible and Rigid-Flex Circuitry with Flat Unformed Leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-106
Table 8-22 Dimensional Criteria-Wrapped Terminals. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-107
Table 8-23 Dimensional Criteria-Flat Leaded Surface Mount Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-110
Table 8-24 SMTS/Surface Mount Fasteners-Minimum Acceptable Solder Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-113
Table 9-1 Nick or Chip-Out Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-8
Table 10-1 Coating Thickness Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-57
Table A-1 Typical Static Charge Sources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-3
Table A-2 Typical Static Voltage Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-3
Table A-3 Recommended Practices for Handling Electronic Assemblies. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-6

Appendix A Protecting the Assembly - ESD and Other Handling Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-1
A.I ESD Prevention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-1
A.1.1 ESD Control Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-1
A.1.2 ESD Protective Area (EPA) Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-2
A.1.3 Minimizing Static Charge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-3
A.1.4 ESD Protective Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-4
A.1.5 Training. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-4
A.1.6 Tools And Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-4
A.1.7 Compliance Verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-5
A.1.8 ESD Prevention-Warning Labels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-5
A.2 General Handling. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-6
A.2.1 Handling Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-6
A.2.2 Preventing Contamination. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-7
A.2.3 Handling Considerations-Gloves and Finger Cots . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-7
A.3 Moisture Sensitive Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A-8

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Index- I

XXV
IPC-A-610J M a rch 2024

8 .3.4.4 Ca stellated Term i n ations -

M i n i m u m S ide Joint L engt h { D )
Acceptable - Class 1
• Wetted fi llet evi dent.

Acceptable - Class 1 ,2,3

• Solder extends from the back of the castel lation onto the
land at o r beyo nd the edge of the co m ponent.

Defect - Class 1 ,2,3

• Wetted fi llet not evident.
• Solder does not extend fro m the back of the caste l l ation
o nto the l a n d at o r beyond the edge of the co m ponent.
Figure 8-7 1

8 .3.4. 5 Ca stellated Te rm i n ation s - M a x im u m F illet Heig h t { E )

Acceptable - Class 1 ,2,3

t
• The maxi m u m fillet may extend past the top of the
castel lation p rovided it does not extend o nto the
co m po nent body.

H
�

Figure 8-72

-
t,�� � -
.�

·---- .. . ........;-._

Figure 8-73

8-46 8.0 Surface Mount Assem blies

March 2024 IPC-A-610J

9 .3 L eaded / L eadle ss Device s ( cont. )

Acceptable - Class 1
Process Indicator - Class 2,3
• Indentations or chip-outs on plastic body components
do not enter lead seal or lid seals or expose an internal
functional element, see Figures 9-1 2, 9-1 3 and 9-1 4.

• Component damage has not removed required

identifi cation.

Figure 9-1 2 • Component insulation/sleeving has damage provided

that:

- Damaged area shows no evidence of increasing, e.g.,

rounded edges of the damage with no cracks, sharp
corners or brittle material from heat damage, etc., see
Figures 9-1 3 and 9-1 4.

- Exposed component conductive surface provides no

danger of shorting to adjacent components or circuitry,
see Figure 9-1 5.

Figure 9-1 3

Figure 9-14

Figure 9-1 5

9.0 Component Damage 9-5

IPC-A-610J M a rch 2024

9 .3 L eaded / L eadle ss Device s ( cont. )

Defect - Class 1 ,2,3
• C h i p-out or crack that enters i nto the seal, see Fi g u re 9-1 6.
• There a re cracks lea d i n g from the ch i p-out on a cera m i c
body co m ponent, s e e Fig u re 9-1 6.
• Chip o r crack that exposes the co m ponent su bstrate or
active elem ent, o r affects hermeticity, i ntegrity, fo rm, fit,
fu nctio n , see Fig u re 9-1 7 .
• C h i ps or cracks i n g l ass body beyo nd the part
specification, see Fig u re 9- 1 8.
• Cracked or dam aged glass bead beyo nd part specificatio n
Figure 9-1 6
( n ot shown).
1 . C h i p enters seal
2. Exposed lead
• Req u i red identification is m issi ng d u e to com ponent
damage ( n ot shown ).
3. Sea l
• The i n s u l ating coating is d a m aged to the extent that the
i ntern a l fu ncti o n a l element is exposed o r the com po n ent
s h a pe i s deformed ( n ot shown).
• Damaged a rea shows evidence of i n creasi n g , fo r i n stance
from cracks, s h a rp corners, brittl e material from heat, etc.,
see F i g u re 9- 1 9 .
• D a m a g e perm its potentia l shorting t o adjacent
co m po nents o r ci rcuitry.
• Flaking, pee l i n g , o r bl istering of plati n g .
• Bu rned, cha rred co m ponents ( t h e cha rred su rface o n a
co m po nent has black, dark brown a ppearance d u e to
excessive heat), see Fig u re 9-20.
• De nts, scratches in the co m po n ent body that affect
fo rm, fit, fu nctio n or exceed com ponent m a n ufactu rer's
specifications, see Fig u re 9-2 1 .
• Cracks i n shield material, see Fig u re 9-22.
• Com ponent body del a m i n ates from su bstrate, see
Fi g u re 9-23.

Figure 9-1 7

9-6 9.0 Component Damage

March 2024 IPC-A-610J

9 .3 L eaded / L eadle ss Device s ( cont. )

Figure 9-21

Figure 9-18 Figure 9-22

Figure 9-19 Figure 9-23

Figure 9-20

9.0 Component Damage 9-7

March 2024 IPC-A-610J

m ti - ove ra ge
[..._______1_0_._. 2_c
s_ _o _f_o_r__a_1_c_o_a__n_g__c
_n ___________�]
The assembly may be examined with the unaided eye, see 1 . 1 3.2 Magnification Aids. Materials that contain a fluorescent
pigment may be examined with blacklight to verify coverage. White light may be used as an aid for examining coverage.

Outer layer conductors/circuits covered by solder mask are not considered exposed conductors.

Acceptable - Class 1 ,2,3

• Coating is cured.

• Coating only in those areas where coating is required.

• Orange peel, see Figure 1 0-1 57.

• Entrapped material does not violate minimum electrical

clearance between components, lands or conductive
surfaces.

• No discoloration or loss of transparency.

Process Indicator - Class 1 ,2,3

• Bubbles, voids or loss of adhesion that do not bridge or
expose conductive surfaces.

• Bubbles bridging noncommon leads or conductors not

covered with solder mask, which have been qual ified and
documented as benign.

Figure 10-1 55

Figure 10-1 56

1 0.0 Printed Boards and Assemblies 1 0-55

March 2024 IPC-A-610J

x
l n_d_e_
[.._____________ __________�]
TOPIC CLAU SE TOPIC CLAU SE

Accepta ble ( d efi nition) 1 .5. 1 . 1 Component (cont.)

Accepta nce criteria 1 .5 . 1 lead cutt i n g after solderi n g 7.3.5.9

Adh esive, bon d i n g 7 . 2 . 2 , 8. 1 , 1 3.2 leads cross i n g con d u ctors 7 . 1 .3

Area a rray, B a l l g r i d a rray 8.3. 1 2 m o u n t i n g spacer 7 . 1 .6. 1

Bar code/d ata matrix m a rki n g 1 0.5.5. 1 nonelevated 7.2.2.1

B a s i s meta l, copper 5.2. 1 , 8.2.2, 9 . 1 0, 9 . 1 1 orientation 7.1 .1

Bend, lead 4.5, 7 . 1 . 2 . 1 , 7 . 1 .2.2 secu r i n g 7.2

Bifu rcated term i n a l 6 . 1 . 1 .3, 6.10 stacki n g 8.3.2.9.3

B l i ster, blisters, bliste r i n g 1 0.2.2, 1 0 .7.2 su pported holes 7.3

Blowhol es, p i n holes 5.2.2 tom bsto n i n g 8.3.2.9.4

Board extractor 9.8 u nsu pported holes 7.4

Board l ock 7 . 1 .8, 8.5 u pside down 8.3.2.9.2

Bo n d i ng, a d hesive 7.2.2, 8. 1 , 1 3, 1 3. 2 Co n d u cto r/l a n d d a m a g e 1 0.3

Bow a n d twist 1 0.2.7 Confo r m a l coat i n g 1 0.8

Bridge, bridged, bridg i n g (solder) Co n n ecto r p i n 4.3

sol der 5.2.7.2 Co n n ector, co n nectors 4.3, 7 . 1 .8, 8.5

voids, blisters, dela m i nation 1 0.2.2, 1 0 .4.2, 1 0.7.2, Conta m i nation 3.0, 1 0. 1 , 10.6
1 0.8.2, 1 0 .9
Controlled split 6.1 .4
B u r n , burns 9.3, 9.5, 1 0 . 2 .6, 1 0.4. 1 ,
1 0.7.4 Copper, basis meta l 5.2.1

Carbon ates 1 0.6.3 Co rrosion 1 0.6.4

Ch lorides 1 0.6.3 Cove rage, coat i n g 1 0.8.2

Ci rcu mfe re nti a l wett i n g 7.3.5, 7.4.5 Crazi ng 10.2.1

Classification (Class 1 , 2, 3) 1 .3 C rysta l l i n e 1 0.6.3

Clea n i n g, clea n i n g age nts entrapped 1 0.7.2 Damage

Cleara nce burns 9.3, 9.5, 1 0 . 2 .6, 1 0.4. 1 ,

1 0.7.4
component m o u n t i n g 7 . 1 .6, 7 .3. 1 , 7 .3.2, 7 .3.5.8
compone nts 7 . 1 .2 .4, 8.2.2, 9
el ectrical 1 .8.5, 4. 1 . 1
co n d u ctor 1 0.3
i ns u l ation 6.2.2, 1 2
co n necto rs 9.5
C l i n ch 7 .3.4, 7.4.4
co n necto r p i n 9.11
Cold solder 1 .8.2, 5.2.5
EOS/ESD 3.0
Component
i ns u l ation 6.2 . 1
b i l l bo a rd i n g 8.3. 2.9. 1
l a bels 1 0.5.5
con necto rs 4.3, 7 . 1 .8, 8.5
land 1 0.3.2
damage 9.5
lead 7 . 1 .2.3, 8.2
el evated 7.2.2.2
sol d e r mask 1 0.7
heats i n k 4.1 .3, 7 . 1 .5, 9. 1 2
term i n a l 6.1 . 1
h i g h powe r 4. 1 .3
Defect co n d ition 1 .5 . 1 . 2
hole obstruction 4. 1 . 2, 7 . 1 .4
Del a m i nation 10.2.2

D I P, DI PS, d u a l-in-l i n e pack 7 . 1 .5, 7.4.4

Edge cl i p 6. 1 7

l n d ex- 1
IPC-A-610J March 2024

lnd _x_ t._

n_
[�____________e o_
(c_ ) ____________,]
TOPIC CLAUSE TOPIC CLAUSE
Edge co n n ecto r p i n s 4.3. 1 , 9.9 M a g n ification 1 . 1 3.2

Electrical clea ra n ce 1 .8.5 M a rki ng

Elevated compone nts 7.2.2.2 bar code/data m atrix 10.5.5.1

Etch ed m a rki ng 10.5.1 component 7 . 1 . 1 . 1 , 8.3.1 2.6, 9.3

Excess solder 5.2.7 etched 10.5.1

Exposed basis meta l/su rface fi n i s h 5.2.1 l a bels 1 0.5.5

Exte nsion, th rea d 4. 1 .5 laser 1 0.5.4

Extra cto r, boa rd 9.8 scree ned 1 0.5.2

F i l l , ve rtical 7.3.5. 1 sta m ped 1 0.5.3

F l a ki n g 9.3, 1 0.7.2, 1 0.8.2 Measles, measl i n g 10.2.1

Flexi ble sl eeve i n s u l ation 6.2.3 M e n i scus 1 .8. 1 4, 7.3.5.8

Flux 1 .2, 1 0.6. 1 , 1 0.6.4 M o u n t i n g c l i ps 7.2.1

Fract u re(s) 4.3.2, 5 . 2 . 1 0, 6. 1 . 1 .2, N o-cl e a n 1 0.6. 1 .2

7 . 1 .2.2, 7 .3.5.9, 9.4
Ove r l a p 1 .8.23, 6.2.3. 1 , 6.7, 6.9. 1 ,
Haloing 1 0.2.4 6. 1 0. 1 , 6. 1 2. 1 , 6. 1 3. 1
H a n d le(s) 9.8 Ove rwrap 1 .8.24, 6.7

H a rdwa re, d a m a g e 9.8 Pie rced/pe rfo rated term i n a l 6.1 2, 6. 1 6

H a rdwa re, swa ged 6.1 Pin-i n-paste 1 .8. 1 7

Heats i n k 4.1 .4, 9. 1 2 P i n hol es, blowholes 5.2.2

H o o k term i n a l 6. 1 3 Press-fit p i n s 9.10

I n s u l ation Pri m a ry s i d e 1 .8.1 . 1 , 5.2. 1 2, 7.3.5.1

clea rance 6.2.2, 1 2 Pri m a ry/solder desti nation s i d e 1 .8.1 . 1

( d efi n ition)
damage 6.2. 1 , 6.2. 1 .2, 6.2.3.2, 9.3
Process i n d i cato r ( d efi n ition) 1 .5. 1 .3
flexi ble sleeve 6.2.3. 1
Protrusion 7.3.3, 7 .4.3
in co n n ection 4.1 .4.2, 7.3.5. 1 0, 1 2, 1 3
Routi ng, wi re 1 3.0
I ntrusive sol d e r i n g 1 .8. 1 0, 7.3.5
Scree ned m a rki n g 1 0.5.2
J u mper 1 3.0
Seco n d a ry side 5.2. 1 2, 7.3.5.4, 7.3.5. 1 0,
La bels, m a rki n g 1 0.5.5 7.3.5. 1 2
La n d d a m age 1 0.3 Seco n d a ry/sol der sou rce side 1 .8. 1 .2
( d efi n ition)
Laser m a rki ng 1 0.5.4
Series co n n ected term i n a l 6. 1 6
Lead
S leeve, fl exi ble 6.2.3
bend, fo rms, wrap 6.5, 7 . 1 .2
Solder ball 5.2.7 . 1
cli nch 7 .3.4, 7.4.4
Solder, cold 1 .8.2, 5.2.5
damage 6.3.2, 7 . 1 .2.4, 8.2.2
Solder cup term i n a l 6. 1 4
p rotru sion 7.3.3, 7.4.3
Solder desti nation/pri m a ry side 1 .8.1 . 1
sol der i n lead be n d 7.3.5.6, 8.3.5.5, 8.3.6.5
( d efi n ition)
stress rel i ef 6.6, 6. 1 6, 7 . 1 .2.3
Solder excess 5.2.7

l n dex-2
March 2024 IPC-A-610J

x (cont. ) _________�
[..____________l_
nd
_e__ ____ ]
TOPIC CLAUSE TOPIC CLAUSE
Solder mask Thermal com po u n d s 4.1 .4. 1

brea kdown 1 0.7.3 T h read exte nsion 4. 1 .5

p rojection 5.2. 1 1 T h readed faste ners 4. 1 .5

splash 5.2.7.3 Tilt 7 . 1 .5, 7 . 1 .6, 7 . 1 .8, 8.3

touch i n g co m po n e nt 7.3.5.7, 8.2 . 1 To rque 4. 1 .5 . 1

voids/bl i sters 1 0.7.2 Tu rret term i n a l 6.9

webbi ng 5.2.7.3 Vertical fi l l 7.3.5. 1

wri n kl i n g/cracki n g 10.7.1 Weave exposu re/textu re 1 0.2.3

S o l d e r sou rce/seco n d a ry s i d e 1 .8 . 1 .3 Wett i n g

(defi n it i o n )
ba rrel 7.3.5. 1
Spacer, component m o u n t i n g 7 . 1 .6.1
land 7.3, 7.4
Spl it, controlled 6.1 .4
term i n a l s 6.8
Staki ng, wi re 6.1 0.2, 1 3.2
Wh ite residue 1 0.6.3
Sta m ped 1 0.5.3
Wi re d i a m eter 1 .8.4
Te rm i n a l (s)
Wi re hold downs 7.2.3
bifu rcated 6.10

hook 6. 1 3

lead placement 6.7

pie rced/pe rfo rated 6. 1 2

series con n ected 6. 1 6

slotted 6.11

s m a l l wi res 6. 1 5

sol der cup 6. 1 4

swaged 6.1

tu rret 6.9

l n dex-3
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