通读 OCCT BRepFilletAPI_ 类族

BRepFilletAPI_LocalOperation.hxx
BRepFilletAPI_MakeChamfer.cxx
BRepFilletAPI_MakeChamfer.hxx
BRepFilletAPI_MakeFillet.cxx
BRepFilletAPI_MakeFillet.hxx
BRepFilletAPI_MakeFillet2d.cxx
BRepFilletAPI_MakeFillet2d.hxx
BRepFilletAPI_MakeFillet2d.lxx

我们来详细解释一下这些 Open CASCADE Technology (OCCT) 文件各自的作用。它们都与边界表示(BRep)操作中的几何特征修改有关,特别是倒圆角(fillet)和倒角(chamfer)。


BRepFilletAPI_LocalOperation.hxx

这是一个头文件,定义了 BRepFilletAPI_LocalOperation 类。

  • 作用: 这是一个抽象基类,作为 BRepFilletAPI 命名空间下所有局部几何操作(如倒圆角和倒角)的通用接口。它定义了这些操作的共同行为和属性,例如获取原始形状、查询生成的或修改的形状、检查形状是否被删除等。
  • 地位: 它是 BRepFilletAPI_MakeFilletBRepFilletAPI_MakeChamfer 等具体操作类的父类,提供了统一的编程接口。

BRepFilletAPI_MakeChamfer.hxx

这是一个头文件,定义了 BRepFilletAPI_MakeChamfer 类。

  • 作用: 这个类用于在三维实体或壳体的棱边上创建倒角(Chamfer)。它提供了各种方法来定义倒角的类型(对称、两距离、距离加角度),并执行实际的倒角操作。
  • .cxx 的关系: 它声明了 BRepFilletAPI_MakeChamfer 类的成员函数和数据。

BRepFilletAPI_MakeChamfer.cxx

这是一个实现文件(C++ 源文件),包含了 BRepFilletAPI_MakeChamfer.hxx 中声明的类的具体实现代码

  • 作用: 它包含了 BRepFilletAPI_MakeChamfer 类中各个成员函数的详细逻辑,例如如何计算倒角的几何形状、如何修改拓扑结构、如何处理错误等。

BRepFilletAPI_MakeFillet.hxx

这是一个头文件,定义了 BRepFilletAPI_MakeFillet 类。

  • 作用: 这个类用于在三维实体或壳体的棱边上创建倒圆角(Fillet)。它支持恒定半径、可变半径以及通过函数或插值点定义的复杂半径变化,并能处理由多条棱边组成的倒圆角轮廓。
  • .cxx 的关系: 它声明了 BRepFilletAPI_MakeFillet 类的成员函数和数据。

BRepFilletAPI_MakeFillet.cxx

这是一个实现文件(C++ 源文件),包含了 BRepFilletAPI_MakeFillet.hxx 中声明的类的具体实现代码

  • 作用: 它包含了 BRepFilletAPI_MakeFillet 类中各个成员函数的详细逻辑,包括圆角的几何计算、曲面生成、拓扑缝合以及错误处理等复杂算法。

BRepFilletAPI_MakeFillet2d.hxx

这是一个头文件,定义了 BRepFilletAPI_MakeFillet2d 类。

  • 作用: 这个类专门用于在二维平面(Planar Face)顶点处创建倒圆角和倒角。它主要处理直线段和圆弧边界的修饰,不涉及复杂的三维曲面。
  • .cxx 的关系: 它声明了 BRepFilletAPI_MakeFillet2d 类的成员函数和数据。

BRepFilletAPI_MakeFillet2d.cxx

这是一个实现文件(C++ 源文件),包含了 BRepFilletAPI_MakeFillet2d.hxx 中声明的类的部分具体实现代码

  • 作用: 它包含了 BRepFilletAPI_MakeFillet2d 类中部分成员函数的详细逻辑。

BRepFilletAPI_MakeFillet2d.lxx

这是一个 “内联实现文件”

  • 作用: 通常,.lxx 文件用于存放 C++ 类中 内联函数(inline functions) 的定义。内联函数的代码会被编译器直接插入到调用它们的地方,以减少函数调用开销。OCCT 库为了提高性能和模块化,会将一些简单的、频繁调用的成员函数的实现放在 .lxx 文件中,然后通过 #include <BRepFilletAPI_MakeFillet2d.lxx> 的方式将其包含到对应的 .hxx 头文件或 .cxx 实现文件中。
  • 地位: 它实际上是 BRepFilletAPI_MakeFillet2d 类实现的一部分,但为了编译优化而分离出来。

总结来说:

  • .hxx 文件:定义类的接口(声明函数、变量)。
  • .cxx 文件:提供类的具体实现(实现函数逻辑)。
  • .lxx 文件:提供内联函数的具体实现(通常是简单函数的快速实现)。
  • _LocalOperation:是通用基类,定义了局部几何操作的共性。
  • 不带 2d 的类 (MakeFillet, MakeChamfer):处理三维实体棱边上的倒圆角和倒角。
  • 2d 的类 (MakeFillet2d):处理二维平面上顶点处的倒圆角和倒角,功能相对简化。

这些文件共同构成了 OCCT 库中用于进行倒圆角和倒角操作的模块,允许用户在不同的几何维度和复杂度下对模型进行修饰。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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